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封装工艺

  • AlN陶瓷材料作为覆铜基板材料的优势 Company

    目前,高性能氮化铝陶瓷板在先进封装工艺中作为导热基板,在氮化铝上直接键合铜,进一步设计电路、表面贴装晶体管、功率二极管等。 AlN由于具有良好的热性能和电性能,逐渐成为此类基板设计的首选材料,可用作大功率器件的绝缘基板、VLSI的散热基板和封装基板等。 [caption id="attachment_23426" align="alignnone" width="547"] AlN陶瓷材料用作覆铜基板材料的优势[/caption] 氮化铝覆铜板具有氮化铝的导热性和机械强度,以及氮化铝…

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