封装工艺

目前，高性能氮化铝陶瓷板在先进封装工艺中作为导热基板，在氮化铝上直接键合铜，进一步设计电路、表面贴装晶体管、功率二极管等。 AlN由于具有良好的热性能和电性能，逐渐成为此类基板设计的首选材料，可用作大功率器件的绝缘基板、VLSI的散热基板和封装基板等。 [caption id="attachment_23426" align="alignnone" width="547"] AlN陶瓷材料用作覆铜基板材料的优势[/caption] 氮化铝覆铜板具有氮化铝的导热性和机械强度，以及氮化铝…