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为什么加工氮化铝陶瓷具有挑战性? Company
氮化铝陶瓷主要成分为氮化铝,具有导热率高、绝缘性好、介电常数低等优异性能。氮化铝的晶体结构由四面体单元组成,形成共价键化合物,在六方晶系中呈现尖晶石型结构。氮化铝陶瓷的化学成分为65.81%的铝和34.19%的氮,密度为3.261g/cm3,外观为白色或灰白色,单晶为透明无色。该陶瓷在标准压力下的升华分解温度为2450°C,非常适合高温应用。此外,它们的热膨胀系数范围为4.0至6.0 * 10^-6/°C,其多晶形式的热导率高达260W/(m·K),比氧化铝高出5-8倍,因此在高达2200°C的…
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氮化铝陶瓷的特性及应用 Company
氮化铝陶瓷具有优良的导热性能、可靠的电绝缘性、较低的介电常数和介电损耗、无毒且热膨胀系数与硅相匹配,是新一代高集成度半导体基片和电子器件的理想封装材料,还可以用作热交换器、压电陶瓷及薄膜的导热填料。 AlN陶瓷可用作覆铜基板、电子封装材料、超高温器件封装材料、大功率器件平台材料、高频器件材料、传感器用薄膜材料、光电子用材料、涂层及功能增强材料。 应用: 1.散热基板及电子器件封装 适用于封装混合电源开关、微波真空管外壳,也可作为大规模集成电路的基板…
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氮化铝应用和特性突出,需求不断增长 Company
氮化铝是一种具有六方氮化硼结构的共价化合物。氮化铝具有一系列优良特性: 导热性能优异, 电绝缘性能可靠, 介电常数低, 介电损耗小, 无毒, 具有与硅相匹配的热膨胀系数。 氮化铝由于具有优异的导热性能和与硅相匹配的热膨胀系数,已成为电子领域备受关注的材料。 ALN材料不仅是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料,而且可以用于热交换器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等,具有广阔的应用前景。 AlN的晶体结构决定了它优异的导热性能和绝缘性能。根据《…
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氮化铝陶瓷零件典型应用 Company
与其他陶瓷材料相比,AlN具有与硅相匹配的热膨胀系数和优异的导热性,使其更适合在电子工业中使用。氮化铝陶瓷材料特性如下。 属性 单位 值 颜色 - 深灰色 主要内容 % 96% ALN 体积密度 g/cm3 3.335 吸水率 % 0 抗弯强度 MPa 382.7 介电常数 MHz 8.56 线性热膨胀系数 /℃,5℃/min, 20~300℃ 2.805x10-6 热…