金属化

Innovacera 成立于 2012 年 8 月，提供金属化先进陶瓷材料以及针对高要求应用的密封组件钎焊。 产品服务于航空航天、通信、国防和其他行业。 我们的服务和产品： 陶瓷与金属部件的金属化和钎焊。 制造工艺： 使用材料： 氧化铝、氮化铝、氧化铍 金属化类型： MO/MN金属化 W/MO金属化 直接键合铜 (DBC) 行业重点： 国防部 能源部 太阳能产品制造 航空航天 生物医学 通信 计算机和电子 真空电子 医疗…

INNOVACERA 是一家领先的金属化陶瓷供应商。该产品用于钎焊解决方案。 金属化是指在陶瓷部件的某个区域上涂覆一层薄薄的金属涂层。Innovacera 的金属化陶瓷具有卓越的钎焊特性。这种薄薄的金属涂层包含钼锰 (Mo/Mn) 和钨 (W)。涂覆金属涂层后，还可以镀镍、金、银等金属。 镀层工艺为电镀。根据陶瓷尺寸和金属化位置，可采用滚镀或挂镀。 钼/锰镀层厚度为 10-50 微米，镍镀层厚度为 2-10 微米。镀层工艺灵活，可根据您的需求定制。 作为不…

陶瓷作为典型的无机非金属材料，似乎站在与金属完全相反的位置。 由于其优势过于突出，人们开始想到将陶瓷与金属结合起来，以取长补短。这就是金属化陶瓷技术的产生过程。 陶瓷的优点 介电损耗小--介电常数小。 热导率高 热膨胀系数小--陶瓷与金属的热膨胀系数接近 结合强度高--金属层与陶瓷的结合强度高 工作温度高--陶瓷能经受波动较大的高低温循环，甚至可以在500-600度的高温下正常工作。 电绝缘性高--陶瓷材料本身是绝缘材料，能承受很高的击穿电压。 …

在不断发展的电子世界中，对小型化、高性能连接器的需求比以往任何时候都更加突出。Micro D 连接器 就是这样一种创新，它吸引了工程师和设计师的注意。这种连接器以其紧凑的尺寸和坚固的设计而闻名，已成为航空航天、国防和电信等各个行业的必备产品。   了解 Micro D 连接器 Micro D 连接器是小型矩形连接器，旨在在紧凑的空间内提供高密度连接。尽管尺寸很小，但这些连接器经过精心设计，即使在最苛刻的环境中也能提供可靠的电气连接。Micro D 连接器能够在狭小的空间内…

在需要保持精确真空度的行业和研究领域，高真空电离计 成为必不可少的工具。这种精密设备旨在利用气体分子的电离来测量室内的真空度。Innovacera 是一家领先的先进陶瓷产品制造商，生产的高真空电离计对于实验室、工业应用和科学研究至关重要。   高真空电离计如何工作？ 高真空电离计的核心是通过在专门的室内电离气体分子来发挥作用。当气体分子进入电离室并受到加热丝或电子束等电离方法的影响时，该过程就开始了。这个电离过程会产生正离子和自由电子。然后正离子被吸引到电子收集器，而自由…

陶瓷通孔（TCV）互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。传统的陶瓷基板金属化方案经常遇到孔内液体残留、附着力差、铜填充不完整等问题。而TCV技术采用铜浆填充陶瓷通孔的方法，工艺简单、填充完整、附着力强、成本低廉。   Innovacera采用微纳复合材料组成的烧结铜浆，具有良好的导电性和可靠性。通过加入高温粘结剂和特殊填料，可以进一步调节铜通孔和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的铜通孔连接。   TCV工艺流程图   工艺…

1.金属化配方。 这是实现陶瓷金属化的前提，其配方需要精心、科学地设计。 2.金属化烧结温度及保温时间。 金属化温度可分为以下四个过程： 1）温度超过1600℃为超高温； 2）1450~1600℃为高温； 3）1300~1450℃为中温； 4）1300℃以下为低温。 烧结温度要适宜，温度过低，玻璃相不会扩散迁移；温度过高，金属化强度差。 3.金属化的组织层。 金属化工艺决定了金属化层的组织结构，组织结构直接影响焊接体的最终性能。要获得良好的焊接性能，首先金…