ENIG（化学镀镍浸金）是一种表面镀层，应用于印刷电路板上的铜垫上，以防止腐蚀和其他异常。首先，铜垫被一层镍（Ni）层覆盖，然后再覆盖一层薄薄的浸金金（Au）层。ENIG 具有良好的抗氧化性和出色的表面平整度，并且易于焊接，从而使 PCB 板具有出色的电气性能。 [caption id="attachment_24961" align="alignnone" width="467"] 什么是 ENIG 电镀 PCB 基板[/caption] ENIG 是最常用的 PCB 表面处理之一…

1.金属化配方。 这是实现陶瓷金属化的前提，其配方需要精心、科学地设计。 2.金属化烧结温度及保温时间。 金属化温度可分为以下四个过程： 1）温度超过1600℃为超高温； 2）1450~1600℃为高温； 3）1300~1450℃为中温； 4）1300℃以下为低温。 烧结温度要适宜，温度过低，玻璃相不会扩散迁移；温度过高，金属化强度差。 3.金属化的组织层。 金属化工艺决定了金属化层的组织结构，组织结构直接影响焊接体的最终性能。要获得良好的焊接性能，首先金…

虽然我们经常将电镀与金属产品联系起来，但该工艺也适用于一些非金属材料，例如陶瓷。制造商通常选择将金属涂层电镀到陶瓷基材上，原因与金属对金属应用相同——提高耐腐蚀性、增强产品强度、导电和改善外观。 在涂上 Mo/Mn、W 等底漆后，陶瓷基材即可进行电镀，金属包括： 金：金是最不活泼的金属之一——不受热或湿气的影响，也不会氧化。因此，当防腐至关重要时，金是陶瓷电镀的良好选择。当然，闪亮的金饰面可以显著改善“暗淡”的陶瓷产品的外观。缺点是，金的导电性不如许多其他金属。 银：当增加…