新闻动态

陶瓷金属化是一种在陶瓷表面沉积一层金属以提供可湿润表面以供后续钎焊的工艺。 INNOVACERA 将精密陶瓷部件金属化，用于电网管、真空断路器和类似应用。我们的金属化部件用于由我们的内部团队或其他钎焊供应商和 OEM 钎焊的关键组件。我们的金属化可与许多不同的陶瓷体形成牢固而牢固的结合，并且几乎普遍适用于陶瓷与金属的钎焊。 优点： ♦ 牢固、坚固的结合 ♦ 最小的基材变形 ♦ 普遍适用于陶瓷金属连接 ♦ 加工速度快 ♦ 涂层、厚度和密度均匀

真空吸盘用于半导体电子芯片（如晶圆）的减薄、切割、清洗、搬运等工序。为什么要选择微孔陶瓷真空吸盘？ 1、晶圆抛光清洗过程中，抛光液、水雾进入工作台面，造成腐蚀。而微孔陶瓷真空吸盘具有抗腐蚀性能。 2、微孔陶瓷真空吸盘不像橡胶或其他材质的真空吸盘那样，没有光、热、电磁等环境污染。而橡胶或其他材质的真空吸盘会直接与物品表面接触，所以非常容易磨损。 因此，多孔陶瓷具有耐高温和耐化学腐蚀、结构轻、电绝缘等特点，是真空吸盘的最佳选择。 3、微孔陶瓷以其特殊的多孔结构，孔洞非…

氮化硼又称白石墨，结构与石墨相似，具有良好的电绝缘性、导热性、优异的抗热震性和化学稳定性。氮化硼陶瓷是将氮化硼粉末根据客户要求的尺寸规格，通过热压烧结加工成产品块。 工作温度明显高于1500°C的高温炉设计采用了由碳、钨制成的加热元件。通常，这些元件使用高温氧化物陶瓷与炉侧电绝缘。 在这一领域，我们可以提供精密加工的部件，例如管、垫圈、套管、绝缘子、绝缘板、线轴、法兰和其他承受高热应力的部件。

技术陶瓷部件是半导体制造设备不可或缺的一部分，技术陶瓷部件纯度高，微量金属含量低，这意味着它们可以构成 CVD、PVD、等离子蚀刻和离子注入的工艺室材料或内部工艺表面，其强介电性能非常有益，因此在半导体工业中得到广泛应用。 半导体行业使用先进的技术陶瓷，包括氧化铝陶瓷 (AL2O3)、氮化铝 (ALN)、多孔陶瓷、氮化硼 (BN)、热解氮化硼 (PBN) 和碳化硅 (SiC)。 PBN主要用于金属氧化物（MOCVD）沉积工具中的坩埚，主要的单晶生长方法是LEC和VGF，因此需要PBN LE…

MCH（金属陶瓷加热器）是一种高效、环保、节能的先进陶瓷加热元件。如今陶瓷发热体被越来越多的应用以提高性能，如家用电热器具、汽车气氧传感器、医疗设备加热器等。 近年来，电子烟逐渐取代了传统香烟，电子烟使用的金属线圈也被陶瓷发热体取代，主要原因是： 升温速度快，常温下10秒内可加热到200℃以上。 热量分布均匀，绝缘性好，陶瓷表面安全不带电。 加热时不会产生对人体有害的物质，本身不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质。 陶瓷材质，耐酸碱，耐…