高精度氧化铝陶瓷封装外壳：为高端电子设备解锁高可靠性封装
FAQ
这些外壳采用高纯度氧化铝，体积电阻率高达 10^14 Ω·cm，机械强度高，非常适合在恶劣环境中隔离干扰和防止短路。
它们适用于集成电路、汽车电子、光通信和微波器件，具有优异的抗振动、抗热冲击和抗氧化性能，以保持功能稳定性。
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