technical ceramic solutions

用于电子束蒸发的热解石墨涂层 PBN 坩埚

热解石墨涂层PBN(热解氮化硼)坩埚是指由PBN材料制成的坩埚,其表面涂有热解石墨涂层。热解石墨涂层坩埚的纯度在99.99%以上,气密性好,具有耐高温、化学稳定性好、抗热震性好、导热性好、热膨胀系数小、耐酸、碱、盐、有机试剂腐蚀等特点,使用寿命长。

 

热解石墨涂层 PBN 坩埚

 

通过在 PBN 坩埚上涂覆一层热解石墨,可以实现多种优势:
1.增强导热性:热解石墨涂层可提高 PBN 坩埚的导热性,从而实现高温工艺过程中的有效传热。
2.耐化学性:PBN 材料已经表现出卓越的化学惰性,而额外的热解石墨涂层进一步增强了其对腐蚀性物质的抵抗力,确保了坩埚的更高耐用性和使用寿命。
3.非润湿性:热解石墨具有非润湿表面,这意味着它排斥液体,不会吸收液体。此特性可防止熔融材料粘附在坩埚上,便于轻松清除并防止污染。
4.电绝缘:PBN 本身是一种出色的电绝缘体,而热解石墨涂层可保持坩埚的绝缘性能。此特性在需要电隔离的电气和电子应用中非常有用。
5.降低热应力:PBN 和热解石墨的结合有助于降低温度变化引起的热应力,延长坩埚的使用寿命。
热解石墨涂层 PBN 坩埚通常用于高温应用,例如半导体制造、晶体生长、冶金工艺和材料研究,其中高热稳定性和耐化学性都至关重要。

Related Products

  • Optical Communication Device Enclosures(ROSATOSA)

    光通信设备外壳(ROSA/TOSA)

    Innovacera 光通信器件外壳(ROSA/TOSA)采用精密设计的陶瓷封装,旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化,具有出色的气密性、机械强度和热稳定性,能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。

  • Ceramic Quad No-Lead Package

    陶瓷四层无铅封装

    Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。

  • Ceramic Dual In-line Package (DIP) Enclosure

    陶瓷双列直插式封装 (DIP) 外壳

    陶瓷双列直插式封装 (DIP) 外壳是一种高可靠性陶瓷外壳,专为需要稳定电气性能、散热管理和气密封装的集成电路和电子元件而设计。该外壳采用先进的工程陶瓷制造,具有优异的绝缘性能、机械强度和在严苛工作条件下长期可靠性。

发送询盘