多孔陶瓷真空吸盘

多孔陶瓷吸盘工作台是硅片加工等半导体设备中非常重要的部件。 多孔陶瓷真空吸盘广泛应用于硅片、半导体化合物晶圆、压电陶瓷、玻璃、LED、半导体封装元件基板、光学元件减薄、切割等设备中，是设备的重要组成部分。 其优势包括： 透气性强：均匀的透气性和透水性，确保硅片受力均匀、吸附牢固，使其在研磨过程中不会打滑。 结构致密均匀：由于采用致密均匀的微孔陶瓷，卡盘台面不易吸附硅粉磨料，且易于清洁。 强度高：研磨过程中不变形，确保硅片在研磨过程中各点受力均匀，不易出现…

切割真空吸盘台面可制作12英寸以上，根据客户要求可制作成圆盘、方形、异形等不同形状。 减薄真空吸盘尺寸可搭配3英寸线、4英寸线、5英寸线、6英寸线、8英寸线、12英寸线，也可根据要求定制。 广泛应用于 Disco、ADT、K&S、Applied Materials、TSK、OKAMOTO、Micro Automation 等作为吸附、搬运的专用工具。 主要特点有： 平整度、平行度高 透气性好，吸附均匀 强度高 使用寿命长 加工方…

真空吸盘用于半导体电子芯片（如晶圆）的减薄、切割、清洗、搬运等工序。为什么要选择微孔陶瓷真空吸盘？ 1、晶圆抛光清洗过程中，抛光液、水雾进入工作台面，造成腐蚀。而微孔陶瓷真空吸盘具有抗腐蚀性能。 2、微孔陶瓷真空吸盘不像橡胶或其他材质的真空吸盘那样，没有光、热、电磁等环境污染。而橡胶或其他材质的真空吸盘会直接与物品表面接触，所以非常容易磨损。 因此，多孔陶瓷具有耐高温和耐化学腐蚀、结构轻、电绝缘等特点，是真空吸盘的最佳选择。 3、微孔陶瓷以其特殊的多孔结构，孔洞非…

技术陶瓷部件是半导体制造设备不可或缺的一部分，技术陶瓷部件纯度高，微量金属含量低，这意味着它们可以构成 CVD、PVD、等离子蚀刻和离子注入的工艺室材料或内部工艺表面，其强介电性能非常有益，因此在半导体工业中得到广泛应用。 半导体行业使用先进的技术陶瓷，包括氧化铝陶瓷 (AL2O3)、氮化铝 (ALN)、多孔陶瓷、氮化硼 (BN)、热解氮化硼 (PBN) 和碳化硅 (SiC)。 PBN主要用于金属氧化物（MOCVD）沉积工具中的坩埚，主要的单晶生长方法是LEC和VGF，因此需要PBN LE…

INNOVACERA ESD（防静电）安全微孔陶瓷真空吸盘（黑色和深棕色）可定制，为薄膜材料的自动化处理或视觉检测提供高性能的吸力和夹持。可满足半导体光刻技术和平板显示器OLED切割的要求。 防静电微孔陶瓷真空吸盘的优点： 可在高真空环境下实现全区域精密吸附夹持；污染小，不损伤晶圆； 吸附力均匀，吸附时不会产生局部受力，使晶圆不会翘曲变形，吸附力持续稳定，可保证晶圆的加工精度； 广泛应用于半导体光刻等工艺； 可吸附金属箔、晶圆、玻璃、树脂膜等导体、半导体、绝缘体等。

多孔陶瓷真空吸盘的特点 1). 陶瓷材质：SiC、Al2O3； 基材：不锈钢/铝合金、陶瓷、大理石 2). 多孔陶瓷孔隙率：40% 3). 多孔陶瓷孔径：1-100μm 4). 尺寸定制；平整度≤3μm； 5) 航空铝合金基材独特的气路设计及封装工艺，可实现选择性真空区域吸附。 多孔陶瓷真空吸盘的应用领域 1). 可吸附OLED、LCD、晶圆等光滑平整的物体。 请注意：吸附物质与陶瓷的接触面积不小于10*10mm（吸附面积越大，吸附力…