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氮化铝陶瓷基板在集成电路和半导体芯片安装中的应用 Company
氮化铝是一种非自然存在的人造晶体,具有六方晶系的纤维状红锌矿晶体结构,为共价键非常强的化合物,质轻、强度高、耐热性高、耐腐蚀性好,曾被用作熔炼铝的坩埚,也是一种性能优良的电子陶瓷材料。 氮化铝陶瓷具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐高温、耐化学腐蚀、高电阻率、低介电损耗等特点,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料,是制造高热导率氮化铝陶瓷基板的主要原料。 氮化铝陶瓷基板优点: 1.导热性能优良 2.介电常数低 3.介电…
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电子封装常用陶瓷基板的分类及特点 Company
电子封装基板种类繁多,常用的基板主要分为塑料封装基板、金属封装基板和陶瓷封装基板。塑料封装材料通常导热系数较低,可靠性较差,不适合高要求场合。金属封装材料导热系数高,但一般热膨胀系数不匹配,价格昂贵。 电子封装常用的是陶瓷基板。陶瓷基板与塑料、金属基板相比,具有以下优点: 1.绝缘性能好,可靠性高; 2.介电系数低,高频性能好; 3.膨胀系数低,热导率高; 4.气密性好,化学性质稳定,对电子系统有较强的保护作用。 因此适用于航空、航天、军事等高可靠…
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功率模块用陶瓷基板 Company
陶瓷基板是一种具有独特热性能、机械性能和电气性能的材料,是要求苛刻的电力电子应用的理想选择,通常用于电源模块。 电源模块的最新应用是电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV),它们需要从较小的电路中产生更高的电压和功率,因此需要能够提供高压隔离的电路材料,并能高效地散发密集封装的半导体器件(如 IGBT 和 MOSFET)的热量。用于电源模块的 DBC 和 AMB 陶瓷基板是连接组件,其中铜板粘合到陶瓷板的每个表面上。这些陶瓷基板具有高导热性和铜的优异电导率以及高绝缘性能。铜的高电导率支持…
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陶瓷基板的用途及特性 Company
陶瓷基板是指在特殊工艺板上将铜箔在高温下直接复合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板表面(单面或双面)上。这种超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性、优良的软钎焊性和较高的附着强度,并可像PCB板一样蚀刻成各种图形,载流能力大。因此,陶瓷基板已成为大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料。 用途: 大功率半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路、功率混合电路。 智能功率模块;高频开关电源、固态继电器。 汽车电子、航天及军用电子元器件。 太阳能电池板模块;…