technical ceramic solutions

金属化陶瓷基板

  • 陶瓷金属化工艺,陶瓷与金属的强强结合 Company

    随着智能设备向数字化、小型化、低能耗、多功能化、高可靠等方向发展,与之密切相关的电子封装技术也进入了超高速发展时期。 常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板、陶瓷封装基板三类。随着智能设备的演进,传统的基板材料已经不能满足当前发展的需要。因此,基板材料由有机材料、金属材料演进,再演进到陶瓷材料。 众所周知,陶瓷材料相较于传统基板材料具有诸多优势: 1.通信损耗小——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。 2.热导率高——芯片上的热量直接传导到陶瓷片上,无需绝缘层…

  • 金属化陶瓷基板的应用 Company

    在技​​术进步永无止境的世界里,金属化陶瓷基板已成为一个关键角色,推动了各行各业的创新。这些多功能材料因其独特的电气、热学和机械性能组合,在从电子到航空航天等各种应用中日益受到重视。让我们探索金属化陶瓷基板的蓬勃发展及其不断扩展的应用。 电子行业: 金属化陶瓷基板已成为电子行业不可或缺的一部分。这些基板为微芯片和传感器等电子元件的组装提供了可靠的基础。它们出色的导电性、耐热性和散热能力使其成为高性能电子设备的理想选择。 一个值得注意的应用是电力电子,其中金属化陶瓷基板用于制造电源模…

  • DBC陶瓷基板在IGBT中的应用 Company

    DBC陶瓷基板因其独特的优势,在电力电子领域备受关注。由于其出色的导热性和电绝缘性能,它是绝缘栅双极晶体管(IGBT)等大功率模块的理想材料。 IGBT广泛应用于电动汽车、可再生能源和工业自动化等各种应用领域。它们能够处理高电压和电流水平,使其成为电力电子中必不可少的组件。然而,IGBT的高功率密度会导致大量发热,从而导致性能下降和可靠性问题。 DBC Al2o3基板通过提供高导热性和出色的电绝缘性为这些问题提供了解决方案。其导热率比传统基板高出五倍。这意味着DBC陶瓷基板可以有效地…

  • 金属化陶瓷基板在LED封装中有哪些优势? Company

    陶瓷基金属化基板具有良好的热性能和电性能,是功率型LED封装、紫光、紫外光的优良材料,特别适用于多芯片封装(MCM)、基板直接键合芯片(COB)等封装结构。 分类: ①HTCC和LTCC HTCC和LTCC属于较早发展的技术,但由于烧结温度高,电极材料的选择受到限制,生产成本也相对昂贵,这些因素促使LTCC的发展。LTCC虽然将共烧温度降低到850℃左右,但也存在尺寸精度、产品强度等难以控制的缺点。 ②DBC和DPC 直接覆铜(DBC)技术是主要基于Al2O3陶瓷基…

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