氮化铝 (AIN) 以其高导热性和出色的电绝缘性能而闻名。它是用于各种电气设备的常见陶瓷材料。除了热膨胀系数和电绝缘能力外，氮化铝陶瓷 还能抵抗大多数熔融金属，例如铜、锂和铝。 氮化铝陶瓷的特性 氮化铝具有多种特性，使其适用于各种工业应用： 高导热率（170 W/mK 以上）。这接近 BeO 和 SiC 的值，是氧化铝 (Al2O3) 的五倍多。 它的热膨胀系数为 4.5 *10-6°C，与硅 (3.5-4 *10-6°C) 相同。 它具有良好的透光性能 它无毒。 良好的导…

氮化铝陶瓷坩埚由于其导热系数高（≥170W/m.k），可用于导热达到加热效果，广泛应用于电子设备中，如电子设备的气体雾化。 [caption id="attachment_26216" align="alignleft" width="300"] 氮化铝坩埚[/caption] 氮化铝坩埚 还可用作真空蒸发和金属冶炼的容器，特别适用于铝的真空蒸发坩埚。 因为氮化铝陶瓷是在真空中加热，蒸气压低，即使分解也不会污染铝。 在半导体工业中，用氮化铝坩埚代替石英坩埚合成砷化物，可以彻底消除…

高导热性使氮化铝成为需要快速响应或高水平均匀温度的绝佳选择。AlN 是一种清洁、无污染的热源，其高导热性可防止开裂。 氮化铝陶瓷加热板 优点： 高温加热器，最高温度可达 1000°C 导热性和均匀性极佳。 坚硬、致密、无孔、高纯度基材。 卓越的防潮和耐化学性。 出色的尺寸和形状能力。 精确、可重复的图案和分布的瓦数。 产品 ALN 加热器基材 材料 铝氮化铝 尺寸 D120*8mm 用途 半导体…

氮化铝兼具高导热性和强电阻。它们是许多电子应用的绝佳解决方案——使电气系统能够快速散热，实现最高效率。 导热性衡量材料内部散热的效果。烹饪锅具有高导热性，可使均匀分布的热量快速传递到食物中。另一方面，绝缘手套用于处理热物体，因为它们的低导热性可防止热量传递到敏感的手上。技术陶瓷用途极其广泛，具有广泛的导热性。 [caption id="attachment_25131" align="alignnone" width="800"] 氮化铝 - 高导热材料[/caption] […

氮化铝材料由于具有优良的绝缘性能和热稳定性，可用作高温绝缘部件。 此外，氮化铝与铝、铜、银、铂等金属及砷化镓等半导体材料均不易渗入，适用于制作坩埚、热电偶保护管、烧结器皿等，也可用作腐蚀性物质的容器和处理装置。 此外，氮化铝对熔盐非常稳定，有望用作磁流体发电（MHD）等耐腐蚀部件的高温燃气轮机。由于氮化铝在真空中的蒸气压低，在高温下不易挥发，因此可用作金等的蒸发器。 氮化铝在非氧化性气氛中高达2000°C的温度都非常稳定，因此可以用作非氧化性气氛中使用的耐火材料的骨料。 …

首先我们来概述一下氮化铝陶瓷 氮化铝是一种共价键化合物，结构稳定，为六方纤锌矿结构，无其它同型物的存在。其晶体结构是以铝原子和相邻氮原子为结构单元经歧化反应生成的AlN4四面体；空间群为P63mc，属六方晶系。 氮化铝陶瓷的主要特点： （1）热导率高，为氧化铝陶瓷的5-10倍； （2）热膨胀系数（4.3×10-6/℃）与半导体硅材料（3.5-4.0×10-6/℃）相当； （3）力学性能好； （4）电性能优良，具有极高的绝缘电阻和较低的介电损耗； （5）可进行多层布线，实现封装的…

由于陶瓷的特性，陶瓷PCB可以放置在高压或高温环境中，传统的PCB基板材料在极端条件下可能会出现缺陷。在文章中，我们将讨论三种常见的陶瓷PCB。 [caption id="attachment_22952" align="alignnone" width="799"] 金属化陶瓷PCB[/caption] PCB制造最常用的三种陶瓷材料是： 氧化铝（Al2O3）-与其他氧化物陶瓷相比，Al2O3的机械强度、化学稳定性、热导率和电性能具有优势。原材料的丰富性使得氧化铝成为最常用的…