technical ceramic solutions

氮化铝 – 高导热材料

氮化铝兼具高导热性和强电阻。它们是许多电子应用的绝佳解决方案——使电气系统能够快速散热,实现最高效率。

导热性衡量材料内部散热的效果。烹饪锅具有高导热性,可使均匀分布的热量快速传递到食物中。另一方面,绝缘手套用于处理热物体,因为它们的低导热性可防止热量传递到敏感的手上。技术陶瓷用途极其广泛,具有广泛的导热性。

氮化铝 - 高导热材料

氮化铝 – 高导热材料

陶瓷热导率比较

陶瓷热导率比较

以下是我们的氮化铝陶瓷材料数据表。

氮化铝材料特性
特性
体积密度(g/cm3) >=3.3
吸水率 0.00
弯曲强度(MPa) >300
维氏硬度(Gpa) 11.00
弹性模量(Gpa) >200
介电常数(1MHz) 8.80
线性热膨胀系数 /℃,5℃/min, 20-300℃ 4.6*10-6
热导率 30摄氏度 >=170
体积电阻率(Ω.cm) 20摄氏度  >1014
300 摄氏度  109
500 摄氏度  107
介电强度(KV/mm) 15-20
备注:该值仅供参考,不同的使用条件会有一点差异差异。

 

英飞凌正式推出全新EasyDUAL™ CoolSiC™功率模块,采用氮化铝陶瓷,具有半桥结构,适用于1200V大功率应用场景,包括太阳能不间断电源系统、辅助逆变器、储能系统、电动汽车充电器等。搭载氮化铝陶瓷的CoolSiC模块技术可使散热器热阻降低高达40%,从而可提高输出功率或降低工作温度,提高系统使用寿命。

我们将与您共同寻找适合您应用的最佳材料。

Related Products

  • Laser SMD Ceramic Shell

    激光SMD陶瓷壳

    Innovacera 激​​光 SMD 陶瓷外壳是一款紧凑型高性能陶瓷封装解决方案,专为激光光源应用而设计。该陶瓷外壳采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺,具有出色的散热性能、机械保护和电气稳定性,确保在高功率和严苛的工作条件下可靠运行。

  • Optical Communication Device Enclosures(ROSATOSA)

    光通信设备外壳(ROSA/TOSA)

    Innovacera 光通信器件外壳(ROSA/TOSA)采用精密设计的陶瓷封装,旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化,具有出色的气密性、机械强度和热稳定性,能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。

  • Ceramic Quad No-Lead Package

    陶瓷四层无铅封装

    Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。

发送询盘