陶瓷微孔吸盘采用微孔陶瓷材料经特殊工艺制成，孔径分布均匀，内部连通，研磨后表面光滑细腻，平整度好。广泛应用于半导体、电子器件、薄膜制品等需要真空吸盘设备的行业。以下为详细应用案例1.半导体与微电子晶圆切割。晶圆研磨。晶圆清洗。晶圆AOI检测。2.显示面板与移动电子LCD离型膜、AOI检测。OLED激光切割、AOI检测。触摸屏OCA贴合。3.光伏与新能源光伏薄膜转移与压合。激光焊接固定。单/多晶硅处…
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与氧化铝陶瓷相比，氧化锆陶瓷的强度是其三倍以上，可承受1000摄氏度以上的高温。新材料推动了汽车新应用的发展。1.陶瓷在汽车发动机上的应用要使柴油机的燃油消耗量降低30%以上，可以说新型陶瓷是不可缺少的材料。柴油机的热效率为33%，与汽油机相比非常优越，但仍然有60%以上的热能损失掉。因此，为了减少这部分损失，在燃烧室四周采用隔热性能好的陶瓷材料进行隔热，再利用废气涡轮增压器和动力涡轮来回收废气能…
氮化铝陶瓷 (AlN) 是一种特殊的陶瓷材料，兼具高导热性和高电阻率。只有少数陶瓷具有高导热性：例如立方氮化硼 (c-BN) 几乎是唯一的其他例子。然而，由于 c-BN 很难生产，其使用受到限制。此外，该材料适合用厚膜和薄膜技术进行进一步加工，氮化铝是电信技术应用的理想材料。因此，氮化铝陶瓷被用作半导体的基板，以及大功率电子零件、外壳和散热器。
Innovacera 陶瓷反射器广泛应用于灯泵浦固体激光器。固体激光器在加工、医疗和科研领域具有重要作用。它常用于测距、跟踪、制导、钻孔、切割和焊接、半导体材料退火、电子设备微加工、大气探测、光谱研究、外科手术、眼科手术、等离子体诊断、脉冲全息照相和激光核聚变。陶瓷反射器用于灯泵浦固体激光器激光器是一种能发射激光的装置，根据工作介质不同，激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器、染料激光器…
INNOVACERA 有七种等级的氮化硼。BN99、BN+ZrO2 和 BN+Zr+AL 通常用于加工钢和镍合金。通常，该材料被加工成用于粉末冶金的喷嘴。等级BN997BN99BN-SIBN-ALBN-SICBN-ZRBN-ALN主页成分BN>99.7%BN>99%BN+AL+SIBN+ZR+ALBN+SICBN+ZRO2BN+ALN键合成分B2O3B2O3氧化硼硅氧化硼铝氧化硼铝B2…
什么是HTCCHTCC（High Temperature Co-fired Ceramic）采用钨、钼、钼、锰等高熔点金属耐热浆料印刷在92~96%氧化铝流陶瓷生坯上，根据热电路设计要求，加入4~8%烧结剂再叠层多层。在1500~1600°C高温下烧成一体。因此具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性好、热补偿快等优点，且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合欧…
Innovacera 提供定制耐火金属化氧化铝陶瓷，用于电网管、X 射线管、真空断路器以及需要具有出色强度和密封性的陶瓷-金属密封接头的类似应用。为什么要指定陶瓷组件？优异的金属化密封强度和气密性在极端应用中得到验证与所有常见钎焊合金具有一致的性能大批量生产能力和大部件尺寸能力特性单位95% Al2O399% Al2O3介电强度ac-kv/mm8.38.7介电损耗25°C @ 1MHz0.0004…
在晶圆制造中，TTV、弯曲度和翘曲度是决定晶圆平整度和厚度均匀性的重要参数，对关键的芯片制造工艺有重大影响。 A.TTV、弯曲度和翘曲度的定义和测量方法 1.TTV（总厚度变化） 定义：TTV 是指晶圆直径上最大厚度与最小厚度之间的差值，用于评估厚度均匀性。 测量：在非夹紧状态下测量，计算晶圆中心表面与参考平面之间的最小和最大距离偏差，包括凹凸变化。 重要性：TTV 确保在加工过程中厚度分布均匀…
氮化硅点火技术是点火装置中常用的一种新技术。陶瓷点火器（也称为石英晶体点火器）的问世是颗粒点火市场上非常好的解决方案。与传统陶瓷打火机相比，点火时间缩短至 60 秒以内。它基于氮化硅材料在高温高压环境下的特殊性能，可提供高能量和高可靠性的点火能力。它可以加快您的烹饪过程，并最大限度地减少点火前的白烟期。今天，我们来看看氮化硅点火器。 氮化硅陶瓷具有强度高、耐高温等特点，是陶瓷材料中综合力学性能最…
在当代工业领域，移印技术广泛应用于各种表面，如塑料、金属、玻璃和陶瓷。随着对高质量和耐用印刷品的需求不断增加，传统的移印环经常无法满足严格的印刷要求。然而，氧化锆移印环已成为卓越的解决方案，具有卓越的性能和耐用性。 什么是氧化锆移印环？氧化锆是一种先进的陶瓷材料，以其非凡的硬度、耐腐蚀性和耐磨性而闻名。氧化锆移印环采用这种坚固的材料制成，因此是移印系统中必不可少的组件，需要出色的耐用性和精度。 什…