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陶瓷与其他金属的连接方法有哪些

将陶瓷与其他材料连接,也称为陶瓷-金属或陶瓷-聚合物连接,一直是一个广泛研究和创新的领域。工程师和科学家一直在探索各种技术,以有效地将以耐高温和硬度而闻名的陶瓷与金属或聚合物等其他材料粘合在一起,以制造出更坚固、用途更广泛的组件。

将陶瓷与其他材料连接的一些常用方法包括:

1. 螺钉连接:用于机械装置等受到强烈冲击的连接处。
Ceramic Sc​​rewing
2.热缩配合:基于陶瓷较高的抗压性和较低的热膨胀性,它用于加固承受内部压力的陶瓷管。
Ceramic Tube Shrink-Fitting
3.树脂成型:插入陶瓷部件并形成所需的形状。可以进行简单的设计。
树脂成型陶瓷刀片
4. 钎焊: 一种用于密封陶瓷和金属的典型方法。使用钼锰糊剂作为金属膜烘烤在陶瓷表面。形成的薄膜通过高温钎焊与金属结合。
Ceramic To Metal Brazing
5. 粘合剂粘合:使用粘合剂或粘合剂将陶瓷粘合到金属或聚合物上。专用粘合剂可承受高温,并在不同材料之间提供牢固的粘合力。
陶瓷加热器粘合剂粘合
陶瓷与其他材料的成功连接在各个行业中都有广泛的应用。例如,在航空航天领域,这些技术用于制造能够承受极端条件的高性能组件。在电子领域,陶瓷与金属连接可以制造出先进的电路。生物医学应用也受益于这些进步,因为它们可以制造出耐用且生物相容的植入物。
材料科学和工程领域的最新进展带来了连接技术的改进,使陶瓷基材料在各个行业中的粘合力更强,应用范围更广。
在 Innovacera,我们可以处理大多数陶瓷接头。有关陶瓷与其他材料连接设计和制造的更多信息,请随时直接联系我们。


镁稳定氧化锆陶瓷 – 适用于超高温

简介

镁稳定氧化锆 (MSZ) 是一种极好的耐火和绝缘材料,具有高氧离子传导性、高强度和韧性以及良好的抗热震性。它在 1900°C 以上的温度下熔化干净,专门用于熔化超级合金和贵金属。其优异的抗热震性可达到 2200°C。
镁稳定氧化锆陶瓷

主要特点:

  • 高抗热震性
  • 高耐磨、耐腐蚀
  • 高温下耐金属腐蚀
  • 优异的非润湿特性
  • 高强度
  • 使用寿命长
  • 可根据客户的使用环境设计稳定剂和颗粒组合。

应用温度: 0℃-2200℃
适用环境:空气、真空、或大气保护环境

应用领域:

高温熔体流动控制
-定径水口、钢包滑板、转炉挡渣滑板及挡圈等
特种玻璃制造
-大尺寸高含量氧化锆、氧化铝陶瓷等
金属粉末行业
-承烧板、气体雾化喷嘴等
贵金属冶炼行业
-陶瓷坩埚等
人造/激光晶体陶瓷温度场
-稀土复合氧化物固溶体陶瓷温度场等

技术指标:

<trstyle=”height:30.00pt;”> <tdclass=”et2″style=”height:30.00pt; width: 69.00pt;” width=”92″ height=”40″>指示器项目单位MSZ-HMSZ-L自定义

主要
成分
ZrO2 % ≥95 ≥95 60-95
Al2O3 % ≤0.2 ≤0.2 0.2-20
SiO2 % ≤0.4 ≤0.4 0.2-1
MgO % ≤2.9 ≤2.9 MgO
Fe2O3 % ≤0.1 ≤0.1 0.1-0.3
TiO2 % ≤0.1 ≤0.1 0.1-1.0
物理 颜色 黄色 黄色 黄色/白色
密度 g/cm3 ≤5.2 5.4-5.60 4.6-5.6
孔隙率 % ≤18.5 ≤8 1-18.5
稳定剂、颗粒组合、孔隙率可根据客户使用环境设计。

为什么金属和陶瓷 CO2 激光管最受高性能 CO2 激光器青睐

CO2激光机通常使用的激光管分为直流玻璃管、射频金属管和陶瓷管,但金属密封激光器是市场上高性能CO2激光器最成熟的技术。

Sealing Parts For Metal Laser Tubes
金属激光管是由金属和陶瓷制成的密封金属腔体,金属通常是不锈钢或其他耐用合金,陶瓷通常是氧化铝,它们被钎焊以形成高达1.0 x 10 -10 atm-cc/sec的馈通。管内充满特定混合气体,比例为 1:1:8,通常为:二氧化碳 (CO2):氮气 (N2):氦气 (He)。金属和陶瓷激光管使用一种称为“射频”的技术来刺激气体产生光束。使用 RF 比直流电压具有优势,包括能耗更低、雕刻过程控制更好、寿命更长,从而可以在更长的时间内输出更高质量的激光束。金属和陶瓷激光源可以是风冷或水冷的,具体取决于激光器的瓦数。大多数 30-120 瓦的瓦数都是风冷的。
总之,金属激光管是工业激光切割系统的重要组成部分。它们提供产生用于金属切割、打标和焊接应用的激光束所需的功率和控制。在 CO2 激光技术中,这些管可以精确高效地加工各种金属材料。

RF 管优势:

1. 雕刻质量和速度 – RF 管产生的激光束产生的点尺寸更小,可实现更精细的雕刻。由于 RF 管可以以更高的速率脉冲光束,因此配备 RF 管的机器的雕刻速度也更高。
2. 寿命长 – 所有管都会随着时间的推移而退化,但 RF 管的退化速度较慢。RF 管的使用寿命比 DC 管长 4-5 倍并不罕见。RF 管也可重新填充。
3. 维护更少
Innovacera 为 Co2 机器制造各种金属和陶瓷激光管,请随时联系我,我们愿意与您讨论激光管。


氮化铝应用和特性突出,需求不断增长

氮化铝是一种具有六方氮化硼结构的共价化合物。氮化铝具有一系列优良特性:

  • 导热性能优异,
  • 电绝缘性能可靠,
  • 介电常数低,
  • 介电损耗小,
  • 无毒,
  • 具有与硅相匹配的热膨胀系数。

氮化铝陶瓷零件

氮化铝由于具有优异的导热性能和与硅相匹配的热膨胀系数,已成为电子领域备受关注的材料。
ALN材料不仅是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料,而且可以用于热交换器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等,具有广阔的应用前景。
AlN的晶体结构决定了它优异的导热性能和绝缘性能。根据《氮化铝陶瓷的流延成型及烧结体性能研究》的研究,由于组成AlN分子的两种元素原子量较小,晶体结构比较简单,谐调性好,形成的Al-N键键长短、键能较大,共价键的共振有利于声子传热机制,使得AlN材料在导热性能上优于一般的非金属材料。此外,AlN具有高熔点、高硬度和高热导率,以及更好的介电性能。
据《影响AlN陶瓷热导率及抗弯强度因素研究新进展》研究显示,AlN由于热膨胀系数与Si高度匹配而受到广泛关注,而传统衬底材料Al2O3由于热导率低,其值约为AlN陶瓷的1/5,且线膨胀系数与Si不匹配,已不能满足实际需要,而SiC陶瓷衬底的热导率也较高,但SiC的绝缘性较差。AlN作为一种新型高导热陶瓷材料,有望成为电子工业中替代Al2O3、SiC作为陶瓷衬底的优良材料。

属性 单位 ALN AL2O3 SIC
密度 g/cm3 3.26 3.6 3.12
弯曲强度  MPa 300-500 300-400 350-450
比热 J / (g·K) 0.75 0.75
热导率(20℃) W / (m·K) 170-220 20-35 50-270
电阻率(20℃) Ω·cm 8.8 9.3 40
莫氏硬度 Gpa 9 9 9.2-9.5

半导体和新能源市场对AlN需求增长刺激极大。
氮化铝陶瓷由于具有多方面优异的性能,被广泛应用于民用和军用领域。5G时代、新能源汽车时代、人工智能时代的到来,在散热基板、电子设备封装等诸多应用领域对氮化铝陶瓷的需求也随之增加。
全球陶瓷基板市场蓬勃发展,市场规模稳步增长。 AlN陶瓷材料可用作覆铜基板材料、电子封装材料、超高温器件封装材料、大功率器件平台材料、高频器件材料、传感器薄膜材料、光电子器件材料、涂层及功能增强材料等。根据Maxmize Market Research报告,全球陶瓷基板市场规模预计2029年将达到109.6亿美元,年均复合增长率为增长率约为6.57%。


CO2 激光管有哪些类型

CO2激光机通常使用的激光管分为直流玻璃管、射频金属管和陶瓷管。让我们深入了解这三种常见核心类型的一些关键方面,以便您可以为您的机器选择最好的一种。

1. 玻璃激光管

玻璃激光管

玻璃激光管是用玻璃制成的圆柱形管,用作产生激光束的介质。它可以有各种尺寸和形状,具体取决于特定的应用和功率要求。玻璃是热的不良导体,这意味着需要循环水来帮助散热。因此,几乎所有玻璃管都需要水冷,如果没有水冷系统,玻璃激光管就会过热而无法工作。
玻璃 CO2 激光管依靠直流电 (DC) 激发二氧化碳气体。带有直流管的机器主要用于非金属材料,例如丙烯酸、木材、皮革、塑料、纸张或竹子。

2. 金属激光管

Sealing Parts For Metal Laser Tubes

金属激光管是由金属和陶瓷制成的密封金属室,其中包含激光气体混合物。它们采用空气冷却,气体由射频交流电 (RF) 激发。适当调节温度只需要风扇,风扇直接内置在激光机中。
金属通常是不锈钢或其他耐用合金,陶瓷通常是氧化铝,它们被钎焊以形成高达 1.0 x 10 -10 atm-cc/秒的馈通。总之,金属激光管是工业激光切割系统的关键组件。它们提供产生用于金属切割、打标和焊接应用的激光束所需的功率和控制。无论是使用 CO2 还是光纤激光技术,这些管都可以精确高效地加工各种金属材料。

3.陶瓷芯管

陶瓷芯管

陶瓷芯是通过将陶瓷芯的两半在 800°C 下熔合在一起而制造的。二氧化碳激光器已从玻璃管、高压设计发展到金属管射频电极技术。但最近,二氧化碳激光器制造商在其激光管内使用纯陶瓷芯的情况很常见。

不同激光管的优缺点:

玻璃激光管 金属激光管 陶瓷芯管
优点 成本更低 1. 雕刻质量
和速度更高。
2. 维护成本更低。
3. 寿命长,是玻璃管的4-5倍。
气体不会污染和泄漏。
缺点 管子需要经常更换,寿命短。 成本较高 1.成本较高
2.维护困难
3. 与金属密封激光器相比,陶瓷芯激光器的另一个缺点是其相对导热性较低。

氮化铝陶瓷零件典型应用

与其他陶瓷材料相比,AlN具有与硅相匹配的热膨胀系数和优异的导热性,使其更适合在电子工业中使用。氮化铝陶瓷材料特性如下。

属性 单位
颜色  深灰色
主要内容 % 96% ALN
体积密度 g/cm3 3.335
吸水率 % 0
抗弯强度 MPa 382.7
介电常数 MHz 8.56
线性热膨胀系数 /℃,5℃/min, 20~300℃ 2.805×10-6
热导率 30摄氏度 ≥170
化学耐久性 mg/cm2 0.97
抗热震性 无裂纹
体积电阻率 20 摄氏度 (Ω·cm) 1.4×1014
介电强度 KV/mm 18.45
表面粗糙度 Ra μm 0.3-0.5
拱度 长度 ‰ ≤2

氮化铝还可用于热交换器、坩埚、保护管、铸造模具、压电陶瓷及薄膜、导热填料等。以下是氮化铝陶瓷部件的一些应用。
氮化铝陶瓷部件

1.散热基板及电子器件封装

散热基板及电子器件封装是AlN陶瓷的主要应用领域。氮化铝陶瓷具有优异的导热性能,热膨胀系数接近硅,机械强度高,化学稳定性好,且环保无毒,被认为是新一代散热基板及电子器件封装的理想材料,非常适合用于混合功率开关管封装及微波真空管封装壳体的材料,也是大规模集成电路基板的理想材料。

2.结构陶瓷

晶圆加工用的静电吸盘是结构陶瓷的常见应用领域。氮化铝结构陶瓷具有良好的力学性能,硬度高,韧性比Al2O3陶瓷好,耐高温、耐腐蚀。利用AIN陶瓷的耐热、耐腐蚀性能,可制作坩埚、Al蒸发皿、半导体静电吸盘等耐高温腐蚀零件。

3、功能材料

氮化铝可用于制造可在高温下或存在一定辐射的场合使用的高频大功率器件,如大功率电子器件、高密度固态存储器等。氮化铝作为第三代半导体材料之一,具有禁带宽度宽、热导率高、电阻率高、紫外线透过率好、击穿场强高等优异性能。AlN的禁带宽度为6.2eV,极化性强,在机械、微电子、光学、声表面波器件(SAW)制造、高频宽带通信等领域有广泛的应用,如氮化铝压电陶瓷及薄膜等。此外,高纯度AlN陶瓷透明,具有优异的光学性能。结合其电学性能,可制作红外偏转器、传感器等功能器件。

4.惰性耐热材料

AlN作为耐热材料,可用作坩埚、保护管、浇注模具等。氮化铝在2000℃的非氧化气氛中仍能有稳定的性能,是优良的高温耐火材料,具有良好的耐高温性能。ng抗熔融金属侵蚀性能。

5.热交换部件

氮化铝陶瓷具有较高的热导率、较低的热膨胀系数、优良的导热效率和抗热震性,可作为理想的抗热震和热交换材料。例如氮化铝陶瓷可作为船用燃气轮机的热交换器材料和内燃机的耐热部件。由于氮化铝材料优良的导热性能,有效地提高了热交换器的传热能力。


探索陶瓷电路基板的热管理能力

随着电子设备的不断发展和进步,高功率密度和高温已成为现代电子系统面临的重要挑战之一。热管理是维持电子设备可靠性和性能稳定性的关键因素。对此,本文将探讨陶瓷电路基板的热管理能力,介绍其在高温环境下的应用,并讨论相关的技术进展和解决方案。
Advance Electronic DBC DPC 金属化氧化铝陶瓷基板

陶瓷电路基板的导热系数:

陶瓷材料具有良好的导热系数。相比之下,传统的有机基板材料导热系数较低。常见的陶瓷电路板材料,如氮化铝(AlN)和氮化硅(Si3N4)具有较高的热导率,分别为170-200 W/(m·K)和80-140 W/(m·K)。这使陶瓷电路板能够更有效地散热,提高热管理能力。(INNOVACERA提供多种优质的陶瓷基板材料)。
氮化铝陶瓷基板

热传递与热设计:

在高功率密度应用中,热传递与热设计至关重要。陶瓷电路基板的导热性能为设计人员提供了更大的灵活性和可能性。通过合理的散热设计,如增加散热片或导热通孔,可以有效提高陶瓷电路基板的热管理能力,将热量快速传导至周围环境,降低电子元器件的温度。
DPC陶瓷基板

高温环境下的应用:

陶瓷电路基板在高温环境下具有优异的性能。其高熔点和优异的热稳定性使其能够承受高温操作并保持较低的热膨胀系数。这使得陶瓷电路基板成为许多高温环境下应用的理想选择,例如航空航天、能源、汽车电子和电力电子。在这些应用中,陶瓷电路板提供稳定的操作并提供出色的热管理能力,以确保系统的可靠性和性能。

氮化硅活性金属钎焊AMB陶瓷基板
技术进展与解决方案:

为了进一步提高陶瓷电路基板的热管理能力,研究人员不断探索新技术和解决方案。以下是一些常见的技术进展:
A.传热增强材料:通过添加传热增强材料,例如金属探针或纳米针,可以提高陶瓷电路基板的导热率,从而增强其热管理能力。
B.热界面材料:热界面材料的选择和应用对于优化热管理非常重要,高导热率的热界面材料可以提高传热效率,降低热阻,增强热管理能力。
C.仿真与模拟工具:利用热仿真与模拟工具,如有限元分析(FEA)、计算流体力学(CFD)等,可以帮助设计人员评估和优化陶瓷电路基板的热管理性能,提供精准的热设计方案。
结论:陶瓷电路基板凭借其优异的导热性和热稳定性,在热管理方面展现出巨大的潜力。通过合理的散热设计和导热增强材料的应用,陶瓷电路基板的有效散热和散热能力可以维持电子设备的可靠性和性能稳定性。在高温环境下,陶瓷电路基板的优异性能成为众多应用领域的理想选择。随着技术的不断进步和深入研究,陶瓷电路基板的热管理能力将得到进一步提升,为未来高性能密度电子系统提供更可靠的解决方案。如果您需要陶瓷基板、陶瓷散热器等,欢迎随时联系我们。INNOVACERA不仅拥有多种陶瓷材料,还擅长各种加工工艺,如DBCDPC、AMB。


功率模块用陶瓷基板

陶瓷基板是一种具有独特热性能、机械性能和电气性能的材料,是要求苛刻的电力电子应用的理想选择,通常用于电源模块。
电源模块的最新应用是电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV),它们需要从较小的电路中产生更高的电压和功率,因此需要能够提供高压隔离的电路材料,并能高效地散发密集封装的半导体器件(如 IGBT 和 MOSFET)的热量。用于电源模块的 DBC 和 AMB 陶瓷基板是连接组件,其中铜板粘合到陶瓷板的每个表面上。这些陶瓷基板具有高导热性和铜的优异电导率以及高绝缘性能。铜的高电导率支持大电流;陶瓷基板的优异介电性能可实现电源模块中密集封装电路所需的高隔离。陶瓷基板的 CTE 与基板上的金属迹线和焊接到基板上的组件的 CTE 更接近。这有助于最大限度地减少可能导致组件和焊点断裂的应力。
陶瓷基板是指在陶瓷板上镀上铜层,然后蚀刻出电路图案。陶瓷材料包括氧化铝、氮化铝和氮化硅。铜通过不同的方法与陶瓷结合,包括直接结合铜 (DBC)、直接镀铜 (DPC) 或活性金属钎焊 (AMB) 工艺。

材料比较:

Advance Electronic DBC DPC金属化氧化铝陶瓷基板
1.氧化铝基板
最具成本效益的材料和良好的性能
较低的热导率

氮化铝活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板结构件
2.氮化铝基板
高热导率 170W/mK
CTE(热膨胀系数)非常接近硅
高抗弯强度

氮化硅活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板
3. 氮化硅基板
抗弯强度好
断裂韧性好
热导率好


热压氮化铝盖板加热器

很高兴与大家分享我们最新推出的产品-最薄厚度0.75mm的热压氮化铝盖板加热器热压氮化铝盖板加热器,可以说,国内首次生产出高难度的热压氮化铝圆片。由于以下原因,制造起来很困难:

用于高功率探测器的热压 ALN 板

1.由于硬度高且易碎,该材料很难加工,因此在处理或加工时很容易出现碎屑或划痕,从而导致废品率很高。无论如何,这是一个成功的开始,我们相信我们可以做得越来越好。

2.热压氮化铝陶瓷采用真空热压烧结,烧结过程比无压烧结更困难。氮化铝纯度高达99.5%(不含任何烧结助剂),热压后密度可达3.3g/cm3,具有优良的导热性和高电绝缘性,导热系数可达90W/(m·k)~210W/(m·k)。

3.最薄处厚度约0.75mm,这也增加了加工难度。

用于MRI设备的热压ALN板

热压氮化铝盖板加热器的应用:
半导体用盖板加热器

其他应用:
– 盖板和MRI设备(磁共振成像)
– 高功率探测器、等离子发生器、军用无线电
– 半导体和集成电路的静电吸盘和加热板
– 红外和微波窗口材料

特点:

高导热性
膨胀系数可与半导体硅片匹配
高绝缘电阻和耐压强度
低介电常数恒定且低介电损耗
高机械强度

典型规格:

纯度: >99%
密度: >3.3 g/cm3
抗压强度: >3,350MPa
弯曲强度: 380MPa
热电导率:
热膨胀系数: 5.0 x 10-6/K
最大温度: 1,800°C
体积电阻率: 7×1012 Ω·cm
介电强度: 15 kV/mm

多孔陶瓷应用:真空吸盘

引言: 多孔陶瓷是具有细小孔隙结构的陶瓷材料,因其具有较高的孔隙率、较高的透气性、较高的热稳定性和较高的机械强度,被广泛应用于各个领域。其中真空吸盘是多孔陶瓷的一个重要应用方向。本文将详细介绍孔状陶瓷在真空吸盘中的应用,包括材料、制造工艺、应用领域、发展趋势等。
真空吸盘
多孔陶瓷材料包括氧化铝、碳化硅等,具有优异的物理化学性能,在高温、高压、腐蚀等恶劣环境下仍能保持稳定的性能。
真空吸盘

多孔陶瓷材料具有以下性能特点:

1、比表面积大:多孔陶瓷材料具有较高的比表面积,有利于吸附气体分子,提高真空吸盘的吸附性能。
2、耐高温:多孔陶瓷材料熔点较高,在高温环境下仍能保持稳定的性能。
3、耐腐蚀:多孔陶瓷材料化学稳定性好,能抵抗各种腐蚀介质的侵蚀。
4、耐磨损:多孔陶瓷材料硬度较高,耐磨性较好。

制造工艺:

多孔陶瓷的制造工艺主要包括混料、成型、干燥、烧结和加工等步骤。
成型和烧结是制造多孔陶瓷的关键步骤。在成型过程中,需要将陶瓷粉末制成具有规则形状和尺寸的生胚。在烧结过程中,毛坯在高温下烧结,形成具有多孔结构的陶瓷制品。

多孔陶瓷真空吸盘的应用领域

多孔陶瓷真空吸盘因其优异的性能而被广泛应用于许多领域,包括:
1.工业自动化:多孔陶瓷真空吸盘可以在自动化生产线中替代传统的机械夹具,实现快速准确的物料搬运,例如汽车制造、食品加工、电子制造等。
2.医疗器械:多孔陶瓷真空吸盘可用于抓取和固定手术器械,提高外科手术的准确性和安全性。及血液透析等。
3、航空航天:多孔陶瓷真空吸盘可用于航天器表面清洁维护、空间实验样品抓取、空间站物流传输等。

多孔陶瓷真空吸盘的未来发展

随着多孔陶瓷真空吸盘在各个领域的应用不断拓展,未来的发展前景十分广阔。
关于多孔陶瓷真空吸盘未来的发展,可以从以下几个方面来探讨:
1、材料优化:进一步研究新型多孔陶瓷材料的制备方法,提高材料的性能,满足不同领域的应用需求。
2、应用拓展:探索多孔陶瓷真空吸盘在更多领域的应用,如机器人、海洋工程等。
3、智能化:结合人工智能技术,实现多孔陶瓷真空吸盘的智能控制与优化,提高其工作效率。

真空吸盘分类:

1.减薄吸盘
2.切割吸盘
3.清洗吸盘
4.印刷吸盘
5.搬运吸盘/运输吸盘

真空吸盘应用机种

1. DFG8540
2. 7AF-II
3. DAS321/DAD341
4. DAD3350
5. ADT7100
6. A-WD-100A

真空吸盘结构

"真空吸盘结构卡盘”宽度=“640”高度=“481”/


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