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氮化硅陶瓷的四大主要应用

1、氮化硅陶瓷在机械领域的应用
氮化硅陶瓷在机械工业中用作阀门、管道、分级轮、陶瓷刀具等,最常见的用途是氮化硅陶瓷轴承球。

 

High Grade Silicon Nitride Ceramic Ball Bead for Bearing

氮化硅陶瓷轴承球与钢球相比,具有密度小、耐高温、自润滑、耐腐蚀等突出优点。用于高速机床电主轴高速轴承、航空航天发动机、风力发电机轴承、汽车发动机轴承等设备的轴承

陶瓷球作为高速旋转体,会产生离心应力,而氮化硅的低密度特性,降低了高速旋转体外圈的离心应力。

2、氮化硅陶瓷在半导体领域的应用

氮化硅陶瓷除了具有优越的力学性能外,还表现出一系列优良的导热性能,非常适合用于要求严格的半导体领域。在集成电路领域,集成度和功率越来越大,对封装芯片基板的抗弯强度、稳定性、散热能力等提出了更高的要求。

 

氮化硅基板

氮化硅陶瓷基板具有较高的热导率(商用产品的典型值为80至90 W/mK),与氧化铝基板或ZTA基板相比,其热导率高出三倍以上,且热膨胀系数(2.4 ppm/K)小,接近半导体芯片(Si,SiC),具有良好的热匹配性。
此外,氮化硅陶瓷基板具有优异的机械性能,兼顾高弯曲强度和高断裂韧性。与氧化铝基板或氮化铝基板相比,其抗弯强度高出一倍以上,抗弯强度达600~850MPa,断裂韧性为5~7MPa·m½,因此具有极高的抗冷热冲击性能(极高的可靠性),并且可以把很厚的铜金属(厚度可达800μm)焊接到相对较薄的氮化硅陶瓷上。因此,载流能力高,传热性能很好。由于氮化硅基板的优异性能,在轨道交通、风电、光伏、新能源汽车等功率模块(IGBT/SiC功率模块)中有着很好的应用前景。
3、氮化硅陶瓷在生物陶瓷领域的应用
氮化硅陶瓷作为新一代生物陶瓷材料,不仅具备陶瓷材料应有的优良品质,还具有良好的放射学性能、抗感染性能、生物相容性性能和骨整合性能。它们在生物传感器、脊柱、骨科、牙科等植入物中得到广泛应用。
4.氮化硅陶瓷在透波材料领域的应用
氮化硅陶瓷及其复合材料具有耐热、透波、承载等优异性能,是目前研究的新一代高性能透波材料之一。多孔氮化硅陶瓷由于引入了孔隙,具有密度小、热导率低、渗透汽化性能优良、电磁波透过率好等特点,此外还具有比强度高、比模量高、耐高温、抗氧化、耐磨等特点,可作为陶瓷基透波材料制作机鼻雷达罩、天线窗口等。


射频封装用陶瓷金属化绝缘体

这一发展可能对电子行业产生重大影响,最新的陶瓷金属化绝缘体在增强半导体封装和相关应用方面取得了长足进步。这些绝缘体具有一系列实际优势,可以提高电子元件的性能和耐用性。让我们仔细看看它们有什么不同:

Ceramic Insulator For Semiconductor Packaging

陶瓷金属化绝缘体的主要特点:

1.稳定性和强度:这些绝缘体中使用的陶瓷材料具有均匀的纹理,确保每一批产品都保持稳定的质量和抗弯强度。材料质量的一致性对于电子元件的可靠性至关重要。
2.致密且可焊接的金属层:这些绝缘体中的金属层密集应用,提供光滑均匀的表面。这不仅增强了它们的外观,而且使它们易于使用,特别是在制造过程中。
3.卓越的电气绝缘性:这些绝缘体具有出色的电气绝缘性能,其特点是介电常数低。此外,它们还表现出出色的耐磨性和耐腐蚀性,确保了持久的耐用性。
3.高抗拉强度和气密性:这些绝缘体具有高抗拉强度和气密性,非常适合各种应用,特别是那些要求高频和高功率能力的应用。它们的耐用性和可靠性使它们成为关键电气元件的宝贵选择。

LED 用金属化陶瓷
应用:
这些先进的陶瓷金属化绝缘体的多功能性开辟了众多应用:
1. RF 封装:这些绝缘体非常适合 RF 封装,其中小腔体尺寸和可靠的电镀至关重要。其卓越的电气性能和坚固的结构使其成为 RF 组件的实用选择。
2.真空电子设备:其卓越的绝缘性和耐用性使这些绝缘体非常适合真空电子设备,其中保持真空环境至关重要。
3.LED 配件:绝缘体能够承受环境因素并提供出色的电气绝缘,使其成为 LED 配件市场中有价值的组件,有助于延长 LED 产品的使用寿命和提高效率。

真空电子设备的金属化绝缘体
虽然这些陶瓷金属化绝缘体并不是突破性的创新,但它们代表了在提高各个领域电子元件的可靠性和性能方面迈出的一步。随着对可靠电气元件的需求不断增长,这些绝缘体有望在各个行业中发挥关键作用,为日常挑战提供实用的解决方案。
制造商和行业专家正密切关注这些绝缘体的采用情况,它们有可能提高半导体封装和相关应用的标准。随着技术的发展,这些绝缘体很可能成为各种电子产品中必不可少的部件,使制造商和消费者都受益。


金属化陶瓷基板的应用

在技​​术进步永无止境的世界里,金属化陶瓷基板已成为一个关键角色,推动了各行各业的创新。这些多功能材料因其独特的电气、热学和机械性能组合,在从电子到航空航天等各种应用中日益受到重视。让我们探索金属化陶瓷基板的蓬勃发展及其不断扩展的应用。

金属化陶瓷基板 DBC AMB DPC 的应用
电子行业:
金属化陶瓷基板已成为电子行业不可或缺的一部分。这些基板为微芯片和传感器等电子元件的组装提供了可靠的基础。它们出色的导电性、耐热性和散热能力使其成为高性能电子设备的理想选择。
一个值得注意的应用是电力电子,其中金属化陶瓷基板用于制造电源模块、逆变器和转换器。这些组件在可再生能源系统、电动汽车和工业机械中发挥着至关重要的作用,有助于提高能源效率和可持续性。
航空航天和国防:
航空航天和国防部门也在挖掘金属化陶瓷基板的潜力。这些基板对于雷达系统、通信设备和导弹制导系统的开发至关重要。它们能够承受极端温度和恶劣环境,确保了航空航天和国防应用中关键组件的可靠性。
金属化陶瓷基板已进入卫星技术,使组件小型化,同时保持卓越的性能。这带来了更具成本效益和效率的卫星系统,促进了全球通信和地球观测的进步。
医疗器械:
金属化陶瓷基板在医疗器械行业掀起了波澜。它们用于生产高频手术设备、医学成像设备和植入式设备。这些基板的生物相容性和稳定性在医疗应用中至关重要,可确保患者安全和设备寿命。
在诊断设备领域,金属化陶瓷基板在开发准确可靠的诊断工具(如 X 射线机和超声波换能器)方面发挥着关键作用。这些基板能够实现精确的信号传输和接收,从而改善医疗保健效果。
可再生能源:
向可再生能源的过渡在很大程度上依赖于金属化陶瓷基板。它们在光伏电池和风力涡轮机组件的制造中至关重要。高效散热的能力可确保可再生能源系统的使用寿命,降低维护成本并提高能源产量。
金属化陶瓷基板还用于燃料电池技术,有助于开发清洁高效的能源解决方案。它们的耐腐蚀性和导电性是提高燃料电池性能的关键因素,使其成为发电的可持续选择。
总之,金属化陶瓷基板在广泛的行业中变得越来越重要,推动了创新并提高了各种技术的效率和可靠性。随着研发工作不断拓展可能性的边界,我们可以期待看到更多突破性的应用出现,进一步巩固金属化陶瓷基板在塑造我们的技术未来中的作用。


氧化锆陶瓷组合不锈钢零件

氧化锆陶瓷是一种非常坚固的先进陶瓷,具有优异的断裂韧性、硬度、高耐磨性和耐腐蚀性,与其他陶瓷材料相比具有最佳的柔韧性。独特的抗裂纹扩展和高热膨胀性使其成为与不锈钢等金属结合的极佳材料。

氧化锆陶瓷

氧化锆陶瓷本身具有非常优异的性能,如果与优质的不锈钢材料相结合,这种复合材料的优势就更加明显了。

氧化锆陶瓷与金属组件的优点:

1. 使用寿命长
2. 机械强度高
3. 表面抛光度高
4. 耐腐蚀、耐磨
5. 耐高温、耐压
6. 绝缘性能好
7. 硬度高、使用寿命长、不易破碎、耐磨
8. 不导电、防静电,陶瓷材料本身具有电、磁绝缘性能
9. 耐腐蚀、耐高温,可应用于特定环境,如耐酸碱


半导体晶圆载体氧化铝盘和陶瓷边环

高精度陶瓷组件可改善半导体晶圆加工的良率管理。Innovacera 陶瓷组件可提供精确的尺寸稳定性、超平整度和光滑度,以及在检查和加工过程中对晶圆进行真空固定。低表面接触配置可最大限度地降低背面颗粒对精密应用的晶圆几何形状产生负面影响的风险。

半导体晶圆载体盘
高精度陶瓷零件的主要特点:

氧化铝晶圆载体
1.耐磨性:氧化铝是一种坚韧的技术陶瓷,具有非常好的耐磨性。
2. 尺寸精度高,公差小,更容易获得完美的配合关系。
3. 化学惰性,耐大多数强酸强碱。
4. 耐高温:在氧化和还原气氛中可承受高达 1600°C 的高温。
5. 机械性能好,硬度、抗压强度和抗弯强度远高于不锈钢。
6. 电绝缘:绝缘击穿电压至少为 20KV。
7. 高温下的保护气氛或高真空可消除污染或杂质。
8. 高温下耐化学腐蚀,即使面对强酸或强碱也一样。
9. 与其他技术陶瓷相比,高级应用中的材料成本较低。


用于熔融金属雾化的氮化硼喷嘴

氮化硼喷嘴广泛应用于金属粉末加工。熔融金属雾化是一种从熔体中制造金属粉末的工艺。在典型的雾化器中,液态金属从喷嘴倒入大腔中,同时喷洒高压水、油或气体。这会导致金属液滴分离并凝结成粉末,粉末聚集在底部。雾化已成为最流行的金属粉末化方法之一。

氮化硼喷嘴
雾化始于熔炉,金属通过电加热元件保持液化。金属通过“喷嘴”落入喷雾室——该喷嘴的设计非常完美,规格也很高。喷嘴是雾化过程中最重要的部分之一——损坏或堵塞的喷嘴会导致金属流停止或流量急剧增加——这两种情况都可能破坏粉末化过程。

熔融金属雾化室
为了防止这种情况发生,喷嘴必须具有机械强度,并且不会对液态金属的流动造成任何阻力。同时,喷嘴充当顶部热炉和下方温度低得多的喷雾室之间的接口。因此,它需要由坚固的耐火材料制成,同时还要耐高温冲击。
氮化硼具有非常低的热膨胀。再加上高导热性,这确保了该材料非常耐冲击。它可以轻松承受雾化器内部温度的快速变化。它不会在热应力下破裂或破裂。
在高真空下,氮化硼可以承受高达 1800°C 的高温。气体氛围可以将温度进一步推高至 2100°C。这意味着氮化硼在大多数金属熔化过程中将保持固态。
它也易于加工,使我们能够以高精度和公差加工小螺纹、孔和其他更精细的细节。由氮化硼制成的喷嘴可以轻松定制,允许约束和自由几何形状。


冷等静压生产的先进陶瓷有哪些优势

先进陶瓷行业最常用的成型工艺是冷等静压、注塑、热等静压和干压。作为一家先进陶瓷制造商,我们想介绍一下冷等静压工艺。

Alumina Parts

CIP 是一种在加工或烧结之前将粉末材料压实成固体均质块的方法。它可以生产出高完整性的坯料或预制件,在烧制时几乎不会出现变形或开裂。其优点和特点包括:

提高生产效率:CIP操作简便,工艺稳定,可大批量生产,因此生产效率较高。

优化材料性能:CIP在高压下可使粉体材料形成致密的坯体,坯体致密度高,通常可达理论致密度的95%以上,这使得冷等静压制备的陶瓷材料具有较高的强度、硬度和耐磨性。

晶粒细小:在CIP过程中,由于在高压下发生塑性变形和再结晶,可获得晶粒细小的坯体,从而提高材料的强度和韧性。

复杂形状零件制造:冷等静压技术对复杂形状陶瓷零件制造具有良好的适应性,通过适当的模具设计和压力控制,可实现复杂形状的一次成型,降低后续加工的复杂性和成本。

形状复杂:通过采用不同的模具结构和工艺参数,冷等静压可以生产出各种复杂形状的坯料,以满足不同应用领域的需要。

可控性强:可以精确控制CIP的工艺参数,如压力、温度、保温时间等,从而得到具有特定性能和微观结构的坯体。

材料损失小:CIP过程中没有熔融,因此没有化学反应和气相消耗,几乎没有材料损失。

节能环保:由于冷等静压工艺不需要高温烧结,可以减少能耗和废气、废水的排放量。

综上所述,这使得冷等静压技术在陶瓷制造领域具有广阔的应用前景。


用于电阻焊的氮化硅陶瓷焊接定位销

Innovacera 制造用于电阻焊接的氮化硅 (Si3N4) 陶瓷 焊接定位和控制销。这些销用于金属成型行业,可将螺母精确焊接到金属板上。

氮化硅(Si3N4)陶瓷定制零件焊接销
由于陶瓷的硬度高、耐用性好,金属在绝缘性能、耐温度变化和最小磨损方面无法与之竞争。使用陶瓷作为定心销的另一个优点是其光滑的抛光表面,可防止焊接飞溅物粘附。然而,当焊接由常用的氧化锆陶瓷制成的销时,使用寿命确实面临极限。这种材料也不能承受凸焊中的电流和长时间所需的800°C工作温度,因此会磨损。而用氮化硅陶瓷制成的定心标准模具是一个不错的选择。

氮化硅(Si3N4)陶瓷焊接定位销
氮化硅陶瓷焊接定位销具有以下优点:
1.高温稳定性:氮化硅陶瓷在高温环境下能保持稳定性,具有优异的耐热性,能承受高温焊接过程中的热应力和热循环。
2.耐腐蚀:氮化硅陶瓷对酸、碱等常见腐蚀介质具有优异的耐腐蚀性能。
3.高硬度、耐磨损:氮化硅陶瓷具有较高的硬度和耐磨性,在焊接过程中能长时间保持其形状和几何形状的稳定。
4.高精度:氮化硅陶瓷具有优异的尺寸稳定性和机械稳定性,适用于焊接过程中需要高精度定位的应用。
因此,氮化硅陶瓷焊接定位销是焊接过程中定位和支撑需求的理想材料。


祝贺我司陶瓷点火器获得CE认证

什么是 CE 认证?
欧洲合格认证 (CE) 是一种监管标准,用于验证某些产品在欧洲经济区 (EEA) 内销售和使用是否安全。制造商在经过认证的产品上贴上 CE 标志,以表明该产品符合欧洲安全规则,可以在 EEA 内自由交易。

Igniter CE 认证 LVD GZES2305008592HS

Igniter CE 认证 LVD GZES2305008592HS

为什么产品需要 CE 认证?
对于希望进入欧洲经济区市场的制造商和/或进口商来说,CE 认证至关重要。 CE 标志是欧洲市场的贸易护照,允许制造商在组成 EEA 的 30 个国家/地区内自由流通认证产品。CE 标志以一套统一的法规取代了过去的国家法规,无需根据 EEA 各个成员国的具体要求调整产品。简而言之,CE 标志简化了在欧盟销售或进口产品的制造商的合规要求。

230V 250W 氧化铝陶瓷木质颗粒锅炉
我们有什么类型的陶瓷点火器?

模型 尺寸(长×外径mm) 电压(V) 电阻(Ω) 参考W
INC-H1-1 90×10.5 230 78-123 210
INC-H1-2 230 74-114 225
INC-H1-3 230 70-107 240
INC-H1-4 230 65-100 255
INC-H2-1 90×10.5 230 116-182 160
INC-H2-2 230 107-165 180
INC-H4-1 90×10.5 230 107-165 160-190
INC-H8-1 90×10.5 230 70-107 235-255
INC-H6-1 90×10.5 230 70-107 225-262.5
INC-H7-1 90×10.5 230 78-123 195-225
INC-H5-1 78×10.5 230 123-195</s平移> 150
INC-H5-2 230 102-176 170
INC-H5-3 230 84-133 200
INC-H5-4 230 72-116 230
INH-1-230 106*11.5 230 67.2-109 270-315
INH-2-230 106*11.5 230 67.2-109 270-315
INH-3-230 106*11.5 230 67.2-109 270-315
INH-4-230 106*11.5 230 67.2-109 270-315
INH-5-230 106*11.5 230 67.2-109 270-315
INH-6-230 106*11.5 230 67.2-109 270-315
INH-7-230 106*11.5 230 67.2-109 270-315
INH-8-230 106*11.5 230 67.2-109 270-315
INH-9-230 106*11.5 230 67.2-109 270-315

气化器用陶瓷加热器

Innovacera 开发了用于蒸发器的陶瓷加热元件
电子烟中最常见的加热元件由金属、玻璃和陶瓷制成。它们有什么区别?哪个更适合用于蒸发器?

95% 氧化铝圆形陶瓷加热器 12V 用于蒸发器
金属加热元件导热快,因此加热快,能很好地适应温度变化。然而,一些金属加热元件会将金属颗粒注入蒸汽中。吸入这些颗粒会损害肺部,并可能造成危险。因此,金属加热元件不是蒸发器的好选择。
玻璃不是首选。因为玻璃对于整个便携式蒸发器来说太脆弱了。它也比陶瓷贵得多,而且没有任何额外的好处。
陶瓷加热元件被认为是蒸发器的最高质量。首先,陶瓷被认为是蒸发器最安全的加热方法,因为它们不会将金属颗粒带入蒸汽中。我们的陶瓷加热器材料通过了 Rohs 和 Reach 认证。

INNOVACERA 95% 氧化铝圆形陶瓷加热器 12V 用于蒸发器
陶瓷加热器的优点:
1. 体积小;
2. 升温速度快;
3. 热性能更均匀,热效率更高;
4. 与热敏电阻集成,从而达到精确控温的目的;
5. 安全
MCH 加热器技术:

设计 直径/长度/宽度 公差 厚度
管/棒 D:2.5~12 D:8mm±0.3mm以上
8mm以下±0.2mm
80以上±2.0mm
80mm以下±1.0mm
板型:方形 长:10~100 上方:70±2mm 0.5~2
下方:70±1mm
板型:圆形 D:10~70 上:30±2mm 0.5~2
以下:30±1mm

常规尺寸及规格:

型号 尺寸 电阻 电压 形状 材料
1 E0863TB OD6.3*ID5.2*8mm 0.25-0.4Ω 3.7V 95%氧化铝
2 E1416TA OD16*ID14.4*14mm 0.45-0.65Ω 3.7V 95%氧化铝
3 E13295TA D2.95*13mm 0.25-0.4Ω 5V 棒状 95%氧化铝
4 E13596TA OD9.6*ID8*13.5mm 0.45-0.6Ω 3.7V 95%氧化铝
5 E112015TA OD19.85*ID13.3*11mm 0.4-0.6Ω 3.7V 95%氧化铝
6 E131684FA OD16*ID7*13.8mm 0.4-0.6Ω 3.7V 95%氧化铝
7 E141895TA OD17.6*ID16.6*14mm 0.5Ω 3.7V 95%氧化铝
8 P1100TB D11*0.8mm 0.5-0.7Ω 3.7V 95%氧化铝

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