BN喷嘴是一种高性能喷嘴，通常用于高温/高压等特殊工况下的流体动力学研究和喷雾实验，适用于以下应用领域：

1.液化天然气/LNG喷雾：BN喷嘴可在高温高压条件下稳定喷射液化天然气，提高LNG喷雾的均匀性和流量控制。
2.离子注入：BN喷嘴可使长期离子注入更加简单可靠，应用于半导体工业的制造和修复。
3.精细化学品制造：BN喷嘴可用于制造高纯高效催化剂、高温固化剂、化学药品和生物制剂等。

注意事项：
1.使用BN喷嘴前，首先需要清洁喷嘴表面，确保所有管道和接头处于正常状态。
2.在喷嘴内溅射液体时，需要根据喷嘴的特性和液体的物理性质适当调整喷嘴的压力和距离。
3.在长期使用过程中，喷嘴可能会磨损和堵塞，需要及时清洁和更换。

关于热压氮化铝（AlN）

热压氮化铝陶瓷采用真空热压烧结而成，氮化铝纯度高达99.5%（不含任何烧结助剂），热压后密度可达3.3g/cm3，具有优良的导热性和较高的电绝缘性，导热系数可达90W/(m·k)~210W/(m·k)。

高温高压后氮化铝陶瓷机械强度和硬度均优于流延法、干压法和冷等静压法。

热压氮化铝陶瓷耐高温、耐腐蚀，不会被各种熔融金属和熔融盐酸侵蚀。

氮化铝（AlN）的典型应用

冷却罩、磁共振成像设备

作为高频声表面波器件的基片、大尺寸大功率散热绝缘基片

半导体、集成电路静电吸盘、加热盘

红外、微波窗口材料

化合物半导体单晶生长用坩埚

高纯氮化铝薄膜靶材

特点

热导率高
膨胀系数可与半导体硅匹配芯片
高绝缘电阻和耐压强度
低介电常数和低介电损耗
高机械强度

热压烧结最大尺寸。

长500 x宽500 x高< 350 mm
外径500 x高< 500 mm
我们可以根据需要提供热压氮化铝（HPAN）。

订单信息

询价和订单应包括以下信息：
1.尺寸或图纸
2.数量

包装和储存

标准包装：纸箱密封袋。可根据要求提供特殊包装。

典型规格

由于其优异的性能，氮化硼陶瓷密封环被广泛应用于对高温、腐蚀、密封要求严格的各类工业领域。

1.汽车工业：氮化硼陶瓷密封环可用于汽车发动机的高温高压、腐蚀环境中，提高密封性能，减少能量损失。
2.航空航天工业：氮化硼陶瓷密封环可用于涡轮部件、喷气发动机、航空航天仪器等高温高压、耐腐蚀环境。
3.化学工业：氮化硼陶瓷密封圈可用于化工设备/管道连接及泵阀密封，提供良好的耐腐蚀性能和长寿命。
4.真空技术：氮化硼陶瓷密封圈可用于真空设备的密封装置，因为它具有良好的密封性能和高温稳定性。

氧化铝陶瓷因其优异的耐高温性能而被广泛应用于高温工业。它可承受高达1800℃的高温，此外还具有稳定的化学性质、高机械强度和电绝缘性。因此氧化铝陶瓷管常用于高温炉、热电偶管、绝缘管和电晕电极的方形陶瓷管。在本文中，我们想讨论如何在高温下使用氧化铝陶瓷管，以确保最佳性能和寿命。

1.正确处理和储存
氧化铝管易碎，应避免任何突然的撞击或震动，以防破裂。储存期间，应存放在干燥、清洁的环境中，防止污染。
2.预热
使用氧化铝管时，应逐渐预热，升温速度应控制在每分钟5度，直至达到所需温度，越慢越好。
3.清洁
在使用氧化铝管之前，彻底清洁以去除任何杂质或残留物非常重要。管表面的任何异物都可能在使用过程中造成污染或堵塞。可以使用溶剂、清洁剂和/或酸性溶液的组合来清洁管子。使用后，不要在管中留下一些样品，以避免发生可能导致氧化铝管破裂的化学反应。
4.加热
放置或取出样品时，温度不要超过150度，并从边缘向中心缓慢移动。在高温下放置或取出样品是造成氧化铝管破裂的主要原因。请勿用低温物体接触高温炉管。反复的热循环会使氧化铝管受力，导致其破裂甚至完全失效。因此建议在稳定的温度下使用氧化铝管，不要有任何突然的变化。
5.冷却
使用后，重要的是缓慢冷却氧化铝管以避免热冲击。快速冷却会导致管破裂甚至完全失效。建议以每分钟5度的速度控制，直到达到室温。

总之，正确的处理、预热、清洁、加热和冷却对于确保管的最佳性能和寿命至关重要。

随着智能设备向数字化、小型化、低能耗、多功能化、高可靠等方向发展，与之密切相关的电子封装技术也进入了超高速发展时期。
常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板、陶瓷封装基板三类。随着智能设备的演进，传统的基板材料已经不能满足当前发展的需要。因此，基板材料由有机材料、金属材料演进，再演进到陶瓷材料。

众所周知，陶瓷材料相较于传统基板材料具有诸多优势：
1.通信损耗小——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。
2.热导率高——芯片上的热量直接传导到陶瓷片上，无需绝缘层，散热效果相对较好。
3.热膨胀系数更匹配——陶瓷与芯片的热膨胀系数接近，温差剧烈变化时不会产生太大的变形，从而产生线路焊接、内应力等问题。
4、耐高温——陶瓷能经受波动较大的高低温循环，甚至可以在500-600度的高温下正常工作。
5、高电绝缘性——陶瓷材料本身是绝缘材料，能承受很高的击穿电压。
6、高化学稳定性——陶瓷材料在加工过程中可以用酸、碱、有机溶剂蚀刻。
7、高机械强度——陶瓷材料本身具有良好的机械强度和良好的稳定性
因此，陶瓷材料逐渐发展成为新一代集成电路和电力电子模块的理想封装基板。目前常用的陶瓷基板材料有Al2O3、AlN、SI3N4等。陶瓷金属化技术也得到了广泛的关注和迅速的发展。
最后，陶瓷金属化工艺如下：

我们很高兴在此介绍我们的新产品灯丝组件支架，这是离子阱质谱仪的嵌入式替换灯丝。可直接替换 Thermo、Varian、Perkin-Elmer、Teledyne 和 Hitachi 提供的产品。客户可以选择两针和四针选项，这些选项经过张紧和对齐，可最大限度地提高质谱仪的性能。这些灯丝组件由我们的氧化铝陶瓷制成，因其良好的电绝缘性和高温稳定性而被选中。

与通常只能承受高达 350°C 的温度的标准粘合剂相比，Innovacera 的钎焊工艺使灯丝能够更耐 700°C 左右的温度。

焊接方法

• 陶瓷与金属钎焊（或焊接）
• 玻璃与金属密封

如果您感兴趣，请联系我们。我们经验丰富的工程师团队将为您的应用选择合适的钎焊夹具、接头设计和工艺。