半导体晶圆载体氧化铝盘和陶瓷边环

高精度陶瓷组件可改善半导体晶圆加工的良率管理。Innovacera 陶瓷组件可提供精确的尺寸稳定性、超平整度和光滑度，以及在检查和加工过程中对晶圆进行真空固定。低表面接触配置可最大限度地降低背面颗粒对精密应用的晶圆几何形状产生负面影响的风险。

高精度陶瓷零件的主要特点：

1.耐磨性：氧化铝是一种坚韧的技术陶瓷，具有非常好的耐磨性。
2. 尺寸精度高，公差小，更容易获得完美的配合关系。
3. 化学惰性，耐大多数强酸强碱。
4. 耐高温：在氧化和还原气氛中可承受高达 1600°C 的高温。
5. 机械性能好，硬度、抗压强度和抗弯强度远高于不锈钢。
6. 电绝缘：绝缘击穿电压至少为 20KV。
7. 高温下的保护气氛或高真空可消除污染或杂质。
8. 高温下耐化学腐蚀，即使面对强酸或强碱也一样。
9. 与其他技术陶瓷相比，高级应用中的材料成本较低。