新闻动态

氮化硼 可用于制造冶炼半导体和冶金高温容器的坩埚、非晶带喷嘴、半导体散热绝缘件、高温轴承、热电偶套管、玻璃成型模具等。 通常生产的氮化硼一种是石墨型结构，俗称白石墨，另一种是金刚石型。与石墨转变为金刚石的原理类似，石墨型氮化硼在高温（1800℃）高压（800Mpa）下可以转变为金刚石型氮化硼。 这种氮化硼的B-N键长（156pm）与金刚石的C-C键长（154pm）相近，密度也与金刚石相近。这种氮化硼的硬度与金刚石相近，但耐热性比金刚石好。它是一种耐高温的新型超硬材料，用于制作钻头、磨…

氮化硅陶瓷具有强度高、耐高温、抗热震、抗氧化、耐磨、耐腐蚀等特点，是热机零部件用陶瓷的首选材料。 [caption id="attachment_26704" align="alignnone" width="1200"] Application-fields-and-precautions-of-silicon-nitride-ceramic-igniters[/caption] [caption id="attachment_26707" align="alignnone" wi…

氧化铝是微电子应用中最具成本效益和广泛使用的基板材料之一。虽然许多客户对其应用的烧结表面会感到满意，但陶瓷基板抛光有四大好处： 更精细的线条图案 经过精细研磨和抛光工艺后，陶瓷基板可以获得更精细的图案线条，这有利于更密集的电路设计能力，有利于细间距、高密度互连电路。 烧结表面光洁度通常足以满足薄膜应用中 1 mil 的细线和厚膜应用中 5 mil 的细线。在烧结表面上形成比这些更细的线条将表现出较差的图案清晰度，从而导致导体电阻增加，从而抑制电流流动并降低电路性能。图案清晰…

陶瓷基金属化基板具有良好的热性能和电性能，是功率型LED封装、紫光、紫外光的优良材料，特别适用于多芯片封装（MCM）、基板直接键合芯片（COB）等封装结构。 分类： ①HTCC和LTCC HTCC和LTCC属于较早发展的技术，但由于烧结温度高，电极材料的选择受到限制，生产成本也相对昂贵，这些因素促使LTCC的发展。LTCC虽然将共烧温度降低到850℃左右，但也存在尺寸精度、产品强度等难以控制的缺点。 ②DBC和DPC 直接覆铜（DBC）技术是主要基于Al2O3陶瓷基…

近年来，牙科技术的不断进步，让患者享受到更加安全、高效、舒适的治疗体验。其中，一种名为氧化锆陶瓷的材料正成为牙科领域的新宠。 氧化锆陶瓷是一种高强度、耐磨、高透明的陶瓷材料，可用于制作全瓷冠、牙桥、瓷贴面等各类牙科修复体。与传统的金属陶瓷修复体相比，氧化锆陶瓷不仅生物相容性更好，而且更接近天然牙的色泽和透明度，为患者提供更加自然美观的效果。 此外，氧化锆陶瓷的生产工艺也非常先进，通过计算机辅助设计、数字化处理等技术，可以实现高精度定制，大大提高了修复体的适应性和精密度。同时，氧化锆陶…