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二氧化锆氧传感器的检测方法如下： 01解码器检测 氧传感器工作异常会在ECU中储存故障码，因此通过专用解码器或者通用解码器，可以发现氧传感器故障码00525——氧传感器G39、G13​​0无信号，或者氧传感器G39、G13​​0与正极短路，也可以通过读取数据流来判断。如果氧传感器读数长时间停留在恒定值或者缓慢变化，则说明氧传感器有故障。 02检测加热元件的电阻 常温下，可以用万用表测试，测试时拔下氧传感器线束插头，测试插头上T4C/1、T4C/2端子间的电阻。常温下阻值应…

20世纪80年代初，商业化主计算机的电路板多层基板采用氧化铝绝缘材料与导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600℃高温下共烧而成，即高温共烧陶瓷（HTCC）。随着高频高速通讯的发展，为了实现低损耗、高速度、高密度封装，低温共烧陶瓷（LTCC）应运而生。 低温共烧陶瓷（LTCC）与高温共烧陶瓷（HTCC）的工艺流程类似，包括流延、钻孔、填充、层压、切片、共烧、检查等步骤。但你知道它们的区别吗？ 下表是LTCC与HTCC区别的简单介绍，让我们来看看吧。 HTCC 和 LTC…

VCSEL（垂直腔面发射激光器）激光二极管因其高效率、低功耗和高速调制能力而在电信、传感、激光雷达和光互连行业中越来越受欢迎。VCSEL 激光二极管性能和可靠性的一个关键因素是其生长的基板材料。   传统上，VCSEL 激光二极管是在砷化镓 (GaAs) 基板上生长的。然而，GaAs 有一些局限性，例如热膨胀系数高和热导率相对较低，这可能导致热管理问题和可靠性问题。这就是 DPC（直接键合铜）发挥作用的地方。 [caption id="attachment_24927…

AMB（活性金属钎焊）用于连接无法被“传统”钎焊润湿的陶瓷。 将钛等活性金属添加到钎焊合金中，以实现与母陶瓷表面的化学反应。 由于 Al2O3（7.1 ppm/K）、Si3N4（2.6 ppm/K）和 AlN（4.7 ppm/K）的热膨胀系数接近硅（4 ppm/K），因此直接键合铜 (DBC) 和 AMB 是用于此类组件的裸片坚固封装的合适基板。 AMB 是一种有前途的厚膜技术，可应用于电力电子、汽车电子、家用电器、航空航天等。 INNOVACERA 提供定制化陶瓷基板的…

氧传感器快速指南 氧传感器是一种安装在汽车排气系统中的电子设备。有时也称为氧气传感器、O2 传感器或 AFR。其目的是向 ECU（发动机控制单元）发送信号，以指示废气中的氧气含量。这表明发动机的运行效率如何。ECU 使用此信息在您驾驶时调整发动机的燃料。 氧传感器还可用于工业应用，例如发电站和生物质锅炉，以及工业过程的一般 O2 测量，例如焊接、轧钢机、干燥炉和熔炉。 [caption id="attachment_24907" align="alignnone" width=…