technical ceramic solutions

先进材料 – 先进陶瓷盖

Metallized Ceramic Cap

为了跟上快速变化的技术,客户需要耐用且可靠的封装材料。INNOVACER Advanced Materials 生产高性能陶瓷盖,以满足您的微电子封装应用,无论是半导体、MEMS、医疗还是光学市场。

必须将各种元素组合在一起才能制造新的盖子。Innovacera 可以进行边缘金属化。这一独特功能可确保客户端密封封装的高性能和高质量。

Innovacera 是一家专业的高科技企业,在先进陶瓷材料的研发、制造和销售方面拥有十多年的历史,因此我们可以根据客户的特定要求定制设计和制造陶瓷盖。盖子有各种形状、尺寸和材料可供选择。

规格

  • 盖子材料 – 95% 氧化铝、99% 氧化铝、ALN 陶瓷
  • 盖子颜色 – 白色、象牙色、灰色
  • 盖子形状 – 正方形、长方形、扁平形状
  • 盖子密封环金属化 – 通常先镀镍,然后镀金。

陶瓷盖子应用

  • 非磁性应用
  • 高可靠性密封封装
  • 非密封封装的陶瓷盖子

Related Products

  • Zirconia (ZTA) Substrates

    氧化锆(ZTA)基板

    Innovacera 的氧化锆增韧氧化铝 (ZTA)基板结合了氧化锆的卓越强度和氧化铝的稳定性,具有优异的机械性能、高反射率和出色的抗热冲击性。这些基板外观呈致密的白色,表面光洁度极佳,可确保在中等功率电子和光学应用中可靠运行。其强大的韧性和精密加工能力使其成为中等功率电源模块、LED 照明系统和精密仪器的理想选择。

  • Silicon Nitride (Si₃N₄) Substrates

    氮化硅(Si₃N₄)基板

    Innovacera 的氮化硅 (Si₃N₄)衬底兼具卓越的导热性、高机械强度和优异的断裂韧性,为高功率电子和热管理应用提供了出色的可靠性。这些衬底的热膨胀系数与硅非常接近,并具有优异的抗热冲击性能,即使在极端条件下也能保持稳定的性能。其精密加工的表面和可定制的规格使其成为 IGBT 功率模块、大功率散热器和先进无线模块的理想之选。

  • Aluminum nitride (AlN) Substrates

    氮化铝(AlN)基板

    Innovacera 的氮化铝 (AlN) 衬底具有卓越的导热性、与硅高度匹配的热膨胀系数以及优异的电绝缘性,是高功率电子应用的理想之选。凭借卓越的机械强度、高击穿电压和出色的抗热冲击性,AlN 衬底确保在严苛环境下也能可靠运行。其精密加工能力和可定制规格使其非常适合用于 IGBT 功率模块、大功率 LED 和先进散热组件。

发送询盘