technical ceramic solutions

静电微孔陶瓷吸盘

氧化铝和碳化硅多孔陶瓷

静电微孔陶瓷吸盘是深硅刻蚀机的关键部件,所采用的静电吸附技术是取代传统机械夹持和真空吸附方式的优势技术,在半导体、平板显示、光学等领域有着广泛的应用。

静电微孔陶瓷吸盘的特点:
1.可同时在大气和真空环境下使用;
2.可吸附导体、半导体、绝缘体、多孔材料;
3.简化夹持搬运机构,静电吸附能耗低;
4.吸附力均匀,吸附时不会出现局部受力;
5.对大面积薄膜支撑轻柔,吸附时不会出现划痕、褶皱;
6.可快速开合,且在物体背面不产生电位,不吸附周围灰尘。

应用领域:面板行业真空键合、半导体芯片封装、微电子集成电路、精密光学元件制造、太阳能光伏。

原理与比较

Related Products

  • porous ceramic disc

    微孔陶瓷零件

    我司可生产孔径从2-200um的各种规格的微孔陶瓷零件,广泛应用于半导体,磁性材料,电子行业真空吸盘等要求高孔隙率,超微细孔径的场合。

  • Ceramic Quad No-Lead Package

    陶瓷四层无铅封装

    Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。

  • Ceramic Dual In-line Package (DIP) Enclosure

    陶瓷双列直插式封装 (DIP) 外壳

    陶瓷双列直插式封装 (DIP) 外壳是一种高可靠性陶瓷外壳,专为需要稳定电气性能、散热管理和气密封装的集成电路和电子元件而设计。该外壳采用先进的工程陶瓷制造,具有优异的绝缘性能、机械强度和在严苛工作条件下长期可靠性。

发送询盘