technical ceramic solutions

电气元件用金属化陶瓷

Metalized Ceramic

INNOVACERA 提供定制耐火金属化氧化铝陶瓷,用于电网管、X 射线管、真空断路器以及需要具有出色强度和气密性的陶瓷-金属密封接头的类似应用。

陶瓷材料:

沉积方法:

  • 丝网印刷
  • 移印
  • 刷涂

钼基涂料涂层,然后镀镍,可以提供一个界面,陶瓷/金属部件可以通过钎焊形成,提供密封接头。烧结后,沉积一层厚度为 10-30 μm 的钼锰合金。金属化烧结工艺经过严格控制,以实现玻璃基质包围的钼颗粒的平衡混合,从而确保金属化层和陶瓷基质之间的高结合强度。

请立即联系我们,告知您的要求,我们的销售工程师将与您合作,提供满足您应用的正确产品。

Related Products

  • Laser SMD Ceramic Shell

    激光SMD陶瓷壳

    Innovacera 激​​光 SMD 陶瓷外壳是一款紧凑型高性能陶瓷封装解决方案,专为激光光源应用而设计。该陶瓷外壳采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺,具有出色的散热性能、机械保护和电气稳定性,确保在高功率和严苛的工作条件下可靠运行。

  • Optical Communication Device Enclosures(ROSATOSA)

    光通信设备外壳(ROSA/TOSA)

    Innovacera 光通信器件外壳(ROSA/TOSA)采用精密设计的陶瓷封装,旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化,具有出色的气密性、机械强度和热稳定性,能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。

  • Ceramic Quad No-Lead Package

    陶瓷四层无铅封装

    Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。

发送询盘