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热解氮化硼(PBN)是一种先进的陶瓷,热解氮化硼(PBN)圆盘和其他热解氮化硼产品是通过化学气相沉积(CVD)工艺在模具上合成的,使用BCl3和NH3在高温低压下。PBN产品非常纯净,因为气体材料的纯度更容易控制。通常,PBN产品的总杂质含量小于100 ppm,即纯度不低于99.99%。如此高的纯度水平。它是炉子、电气、微波和半导体元件的理想材料。
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热解氮化硼(PBN)是一种先进的陶瓷,热解氮化硼(PBN)圆盘和其他热解氮化硼产品是通过化学气相沉积(CVD)工艺在模具上合成的,使用BCl3和NH3在高温低压下。PBN产品非常纯净,因为气体材料的纯度更容易控制。通常,PBN产品的总杂质含量小于100 ppm,即纯度不低于99.99%。如此高的纯度水平。它是炉子、电气、微波和半导体元件的理想材料。
陶瓷小外形封装 (CSOP) 是一种高可靠性陶瓷集成电路封装解决方案,专为对机械强度、热稳定性和电气性能要求极高的微型电子系统而设计。CSOP 封装采用先进的陶瓷加工和精密金属化技术制造,可为在严苛环境下运行的集成电路提供卓越的保护和稳定的互连。
用于霍尔效应推进器等离子室的氮化硼陶瓷组件 霍尔效应推进器 (HET) 是一种电推进装置,它通过电离氙或氪等推进剂并加速离子来为航天器产生推力,该过程由交叉电场和磁场调节。
氮化硅线圈支架广泛用作地下采矿、地质勘探等领域的传感器。