technical ceramic solutions

灯丝组件支撑

Innovacera Advanced Materials 很高兴能提供新的标准灯丝组件支架,这是分析和医疗行业质谱应用中的关键组件。

这些灯丝组件支架采用我们的 96% 氧化铝陶瓷制造,因其良好的电绝缘性和高温稳定性而被选中。客户可以选择两针和四针选项,针脚焊接到氧化铝绝缘体中,随时可以进行灯丝焊接。与通常只能承受高达 350°C 的温度的标准粘合剂相比,Innovacera 的钎焊工艺使灯丝能够承受更高的温度(约 700°C)。

多年的陶瓷-金属组件制造经验意味着我们可以与客户密切合作,根据他们的要求定制设计或生产标准设计的持续运行,确保快速周转和交付。

陶瓷与金属钎焊(或焊接)
玻璃与金属密封

 

我们经验丰富的工程师团队将选择最适合您应用的钎焊夹具、接头设计和工艺。

Related Products

  • Laser SMD Ceramic Shell

    激光SMD陶瓷壳

    Innovacera 激​​光 SMD 陶瓷外壳是一款紧凑型高性能陶瓷封装解决方案,专为激光光源应用而设计。该陶瓷外壳采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺,具有出色的散热性能、机械保护和电气稳定性,确保在高功率和严苛的工作条件下可靠运行。

  • Optical Communication Device Enclosures(ROSATOSA)

    光通信设备外壳(ROSA/TOSA)

    Innovacera 光通信器件外壳(ROSA/TOSA)采用精密设计的陶瓷封装,旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化,具有出色的气密性、机械强度和热稳定性,能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。

  • Ceramic Quad No-Lead Package

    陶瓷四层无铅封装

    Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。

发送询盘