随着技术的发展，金属陶瓷复合材料在真空馈通、二氧化碳激光器、电路板印刷、高功率微波环境中的应用越来越受欢迎，这需要高纯度氧化铝陶瓷能够很好地传输微波功率。它要求陶瓷介电常数在稳定的范围内。Innovacera 陶瓷零件已成功制造出满足客户应用要求的零件。
高真空技术（HVDC-高压直流传输，真空技术）中使用了许多金属陶瓷复合材料，例如晶闸管和真空断路器。主要使用氧化铝陶瓷和各种有色金属，例如 OF Cu（无氧铜）或 Nico（镍钴）、软磁合金、NiFe（镍铁）或不锈钢（316L）作为连接剂。作为一种材料逻辑连接技术，使用被动和主动钎焊技术，可以生产出高强度复合材料，这些复合材料在-150℃至+500℃的温度范围内具有永久防腐蚀和真空密封性。
如果您想了解更多信息，请与我们联系。
陶瓷到金属组件由 Innovacera 生产
Innovacera TO-220 陶瓷绝缘体安装在 TO-220 封装功率晶体管和散热器之间，尺寸为 14 x 20 x 1 毫米（0.55 x 0.79 x 0.04 英寸），安装孔直径可为 3.8 毫米或 5 毫米，也可提供无孔和定制孔。每袋 100 个包装，TO-220 陶瓷绝缘体散热垫广泛应用于半导体器件、大功率设备、集成电路、ICMOS 管、IGBT 贴片绝缘、三极管、高频电源通信、机…
Innovacera TO-247 陶瓷绝缘片旨在优化分立半导体（包括 MOSFET、IGBT 和晶体管）的热管理。TO-247 陶瓷绝缘片是一款高性能导热界面产品，由氧化铝陶瓷 (Al₂O₃) 和 氮化铝陶瓷 材料制成，提供两种类型：带 3.7 毫米孔的散热垫和不带孔的散热垫。
Innovacera氮化硅研磨介质球采用滴定、滚压和CIP（冷等静压）成型3种方式制成，并在1800～2100℃下进行气压烧结。氮化硅的纯度为99％，一般如果直径尺寸大于3mm，我们会选择CIP成型方式。
发送询盘