随着技术的发展，金属陶瓷复合材料在真空馈通、二氧化碳激光器、电路板印刷、高功率微波环境中的应用越来越受欢迎，这需要高纯度氧化铝陶瓷能够很好地传输微波功率。它要求陶瓷介电常数在稳定的范围内。Innovacera 陶瓷零件已成功制造出满足客户应用要求的零件。
高真空技术（HVDC-高压直流传输，真空技术）中使用了许多金属陶瓷复合材料，例如晶闸管和真空断路器。主要使用氧化铝陶瓷和各种有色金属，例如 OF Cu（无氧铜）或 Nico（镍钴）、软磁合金、NiFe（镍铁）或不锈钢（316L）作为连接剂。作为一种材料逻辑连接技术，使用被动和主动钎焊技术，可以生产出高强度复合材料，这些复合材料在-150℃至+500℃的温度范围内具有永久防腐蚀和真空密封性。
如果您想了解更多信息，请与我们联系。
陶瓷到金属组件由 Innovacera 生产
Innovacera 的氧化锆增韧氧化铝 (ZTA)基板结合了氧化锆的卓越强度和氧化铝的稳定性，具有优异的机械性能、高反射率和出色的抗热冲击性。这些基板外观呈致密的白色，表面光洁度极佳，可确保在中等功率电子和光学应用中可靠运行。其强大的韧性和精密加工能力使其成为中等功率电源模块、LED 照明系统和精密仪器的理想选择。
Innovacera 的氮化硅 (Si₃N₄)衬底兼具卓越的导热性、高机械强度和优异的断裂韧性，为高功率电子和热管理应用提供了出色的可靠性。这些衬底的热膨胀系数与硅非常接近，并具有优异的抗热冲击性能，即使在极端条件下也能保持稳定的性能。其精密加工的表面和可定制的规格使其成为 IGBT 功率模块、大功率散热器和先进无线模块的理想之选。
Innovacera 的氮化铝 (AlN) 衬底具有卓越的导热性、与硅高度匹配的热膨胀系数以及优异的电绝缘性，是高功率电子应用的理想之选。凭借卓越的机械强度、高击穿电压和出色的抗热冲击性，AlN 衬底确保在严苛环境下也能可靠运行。其精密加工能力和可定制规格使其非常适合用于 IGBT 功率模块、大功率 LED 和先进散热组件。
发送询盘