technical ceramic solutions

新闻

Category Archives: 新闻

如何保护质谱灯丝组件?

质谱仪灯丝是分析仪器的关键部件,在高真空环境中产生离子源方面起着关键作用。这种灯丝通常由LaB6 陶瓷制成,其性能直接影响质谱仪的灵敏度、分辨率和稳定性。 LaB6 灯丝组件是一种专为长寿命和高性能而设计的灯丝组件,对于质谱系统的可靠运行至关重要。

 

质谱灯丝组件

 

LaB6 灯丝组件的两端都连接到高压电源,从而产生有利于真空电离的电场。在这种环境下,LaB6 灯丝内的金属原子被电离,产生正离子和电子。这些离子在电场的加速下与灯丝表面相互作用,通过与表面原子的碰撞进一步电离。该过程产生连续的离子供应,形成离子云,当受到磁场的影响时,离子云会分离不同质量的离子,从而实现质谱分析。

 

鉴于灯丝是一种消耗品,它可能会随着时间的推移而退化,需要更换。为了保护 LaB6 灯丝组件并延长其使用寿命,必须考虑可能加速灯丝损坏的几个因素。

 

氧气的影响
质谱仪的泄漏会将氧气引入真空室,当与灯丝的运行相结合时,会显著加速退化过程。氧气不仅会影响灯丝,还会使电子倍增器过早老化。为防止这种情况,建议在取样前使用空气/水调谐器检查是否有空气泄漏。常见的泄漏点包括传输线螺母或排气阀。将丙酮涂抹在可疑泄漏点上,可以通过观察 m/z=58 离子丰度的增加来帮助识别泄漏。

 

质谱灯丝组件 (2)

 

溶剂的影响

溶剂对灯丝寿命构成另一个重大威胁。特别是在液体注入期间,大量溶剂会进入质谱仪,可能会在正常运行中烧坏灯丝。为了缓解这种情况,设置溶剂延迟时间可以成为保护灯丝组件的有效策略。

 

除了这些保护措施外,灯丝组件材料的选择也至关重要。例如,钨 (W) 灯丝组件在某些应用中以其坚固性和耐磨性而闻名。然而,对于需要高分析性能和长寿命的应用,LaB6 灯丝组件仍然是上佳选择。

 

INNOVACERA 在灯丝组件(包括 LaB6 陶瓷灯丝组件)的生产和制造方面拥有丰富的专业知识,随时准备满足您的分析仪器组件需求。如果您需要高质量的 LaB6 灯丝组件或对质谱灯丝组件的保护和维护有任何疑问,请随时与我们联系。


碳化硅陶瓷的性能及应用

碳化硅陶瓷是一种以碳化硅(SiC)为主要成分的陶瓷材料,具有优异的室温力学性能和高温力学性能,包括高弯曲强度、优异的抗氧化性能、良好的耐腐蚀性能、高耐磨性和低摩擦系数。该材料的高温强度可维持到1600℃,是已知陶瓷材料中高温强度最好的。

 

silicon carbide ceramic parts

 

下面简单介绍一下碳化硅陶瓷的性能及应用

 

(1)性能

 

碳化硅陶瓷是碳化物中抗氧化性能最好的,但在1000~1140℃之间,SiC在空气中的氧化速度较大,可被熔融的碱金属分解。

 

碳化硅陶瓷化学稳定性好,机械强度高,抗热震性好。

 

 

碳化硅的体积电阻率在1000~1500℃范围内变化不大,这一特性可作为电阻加热元件材料。碳化硅加热电阻本身也可以称为热敏电阻或半导体电阻,不同种类的碳化硅热敏电阻的电阻率随温度的变化而变化。

 

(2)应用

 

碳化硅陶瓷广泛应用于各个工业领域,其用途如下:

 

工业 工作环境 应用 主要优势
石油工业 高温、高液压、研磨 喷嘴、轴承、密封件、阀门

 

耐磨
化学工业 强酸、强碱 密封件、轴承、泵部件、热换热器

 

耐磨、耐腐蚀、气密性
高温氧化 气化管道、热电偶套管 耐高温腐蚀
汽车和飞机 发动机燃烧 燃烧器部件、涡轮增压器转子 低摩擦、高强度、低惯性载荷
汽车和飞机发动机 发动机油 阀门系列元件 低摩擦、耐磨
机械、采矿 研磨 硼砂喷嘴、内衬、泵部件 耐磨
造纸行业 纸浆、废液 密封件、壳体、轴承、成型板 耐磨、耐腐蚀、低摩擦
热处理冶炼钢 高温气体 热电偶套管、辐射管、热交换器、燃烧元件 耐磨、耐腐蚀、气密性

 

 

custom SIC ceramic components

 

Innovacera多年来专注于为客户提供陶瓷材料解决方案。包括但不限于碳化硅陶瓷零件定制,如您有任何需求,请随时与我们联系。


AMB基板技术介绍

AMB(活性金属钎焊)是在DBC技术基础上发展起来的一种陶瓷与金属的封接方法。

 

与传统的DBC基板相比,采用AMB工艺制备的陶瓷基板不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力,还具有热阻更低、可靠性高等优点。另外,由于其加工过程可在一次加热中完成,操作简便、时间周期短、封接性能好、陶瓷的应用范围广,因此该工艺在国内外发展迅速,已成为电子设备中常用的方法。

AMB Substrate

AMB工艺说明

AMB是在钎料中添加活性元素,通过化学反应在陶瓷表面形成反应层,提高钎料在陶瓷表面的润湿性,使陶瓷与金属直接钎焊封接。

通常活性元素含量在2%~8%之间,活性较好。活性元素含量过高,钎料脆性增加,从而降低封接面强度。活性元素含量过低,钎料对陶瓷的润湿性下降,封接难以完成。

 

AMB的三种陶瓷材料

AMB工艺生产的陶瓷内衬主要应用于功率半导体模块,作为硅基、碳化物基功率芯片的基板。目前成熟的AMB陶瓷基板主要有:氧化铝、氮化铝、氮化硅基板。

 

目前Al2O3覆铜陶瓷基板主要应用于LED等小功率散热器件,AlN、Si3N4覆铜陶瓷基板主要应用于高铁、风力发电等大功率IGBT模块。

Active Metal Brazing Substrate

1. Al2O3陶瓷基板

Al2O3陶瓷应用广泛,成本最低,是目前工艺最成熟,性价比最高的AMB陶瓷基板,具有强度高、硬度高、耐高温、耐腐蚀、耐磨、绝缘性能好等优良特性。

 

但由于氧化铝陶瓷导热系数低,散热能力有限,AMB氧化铝基板多用于功率密度较低,对可靠性要求不严格的领域。

 

2. AlN陶瓷基板

AlN陶瓷具有热导率高(理论热导率319W/(m·K))、介电常数低、热膨胀系数与单晶硅相匹配、电绝缘性能好等特点,比传统的Al2O3、BeO基板材料具有更优异的性能,是微电子行业电路基板封装的理想材料。

 

目前,采用AMB工艺的氮化铝陶瓷基板(AMB-AlN)主要应用于高铁、高压变流器、直流输电等高压大电流功率半导体。但由于其机械强度相对较低,AMB-AlN覆铜基板的高低温循环冲击寿命有限,限制了其应用范围。

 

3. Si3N4陶瓷基板

AMB-SiN陶瓷基板具有热导率高(>90W/(m·K))、铜层厚(可达800μm)、热容量大、传热性能好等特点,尤其当较厚的铜层焊接在较薄的AMB-SiN陶瓷上时,具有较高的载流能力和较好的传热性能。

 

此外,AMB-SiN陶瓷基板的热膨胀系数(2.4ppm/K)与SiC芯片(4ppm/K)接近,热匹配性好,适合裸片的可靠封装。

 

目前,AMB-SiN陶瓷基板是新能源汽车、光伏逆变器、风力发电机组、高压直流输电设备等要求高可靠性、高散热、低局部放电的应用场景的首选基板材料。

 

据统计,600V以上功率半导体使用的陶瓷基板主要有DBC和AMB工艺,其中AMB氮化硅基板主要用于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HV)功率半导体,AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变流器、直流输电等高压大电流功率半导体。

 

结论
AMB陶瓷基板市场需求增加,其中电动汽车快速增长、SiC加速装机、新能源汽车快速增长是主要驱动因素。

 

如果您对AMB基板有任何疑问,欢迎联系我们sales@innovacera.com。


用于石油和天然气作业的氮化硅和氧化锆

近年来,石油和天然气供应商面临着越来越多的挑战,对耐用可靠材料的选择永无止境。这些行业的客户正在寻找更耐用、更可靠的材料来替代传统材料。

 

Innovacera 提供一系列氮化硅和氧化锆材料,这些材料具有出色的耐腐蚀、耐磨和耐热特性,使其能够在最恶劣的环境中生存,展示出它们能够承受勘探、钻井、生产和精炼过程中遇到的最恶劣条件的能力。

Si3N4 氮化硅陶瓷管环套棒片

我们的氮化硅 (Si₃N₄) 特性:
·出色的断裂韧性
·极高的抗热震性
·低热膨胀系数
·极高的硬度和耐磨性
·在酸性和碱性环境中具有出色的耐腐蚀性
·在高达 1300˚C 的室温和高温下具有高强度

 

我们的氧化锆具有以下特点:
·出色的抗气蚀性能
·耐腐蚀和耐磨性
·高机械强度和断裂韧性
·对绝大多数试剂和磨料浆具有化学耐磨性

 

石油和天然气作业中的应用:
1.用于热交换器和热管理
在热交换器中,氮化硅和氧化锆管提供了一种可靠的方法,可在耐腐蚀和耐高温的同时保持高效的传热。它们的热稳定性可确​​保热交换过程的一致性能。

Zirconia Tube

2.作为钻井工具的衬管
氮化硅和氧化锆管在钻井工具中作为衬管发挥着至关重要的作用。这些管能够承受钻井作业过程中的磨蚀条件和化学暴露,有助于提高钻井设备的耐用性和使用寿命。

 

3.作为传感器和探头的保护套
氮化硅和氧化锆管可作为各种石油和天然气应用中的传感器和探头的保护套。保护敏感设备免受恶劣条件的影响,从而实现准确的数据收集和测量。


镁稳定氧化锆气体雾化喷嘴

MgO部分稳定氧化锆(Mg-PSZ)陶瓷是一种具有高性能应用的先进陶瓷材料。它是一种由二氧化锆和部分稳定氧化镁组成的复合材料。这里的MgO有助于提高韧性和机械性能,比纯氧化锆更高,例如更高的断裂韧性、强度和抗热震性。

 

氧化镁稳定氧化锆(MSZ)是一种很好的耐火和绝缘材料,因为它具有高氧离子传导性、高强度和韧性以及良好的抗热震性。它在1900°C及以上的温度下熔化干净,专门用于熔化超级合金和贵金属。其优异的抗热震性可达到2200°C。

 

镁稳定氧化锆气体雾化喷嘴

 

气体雾化是生产细金属粉末的关键技术,可以精确控制颗粒大小和成分。在此过程中,熔融金属被高速气流雾化成小液滴。通常,喷嘴由碳化钨或氧化锆陶瓷等材料制成。然而,镁稳定氧化锆气体雾化喷嘴的出现为该领域带来了范式转变。

 

镁稳定氧化锆气体雾化喷嘴已成为一种变革性技术,彻底改变了金属粉末生产并塑造了各个行业的格局。

 

镁稳定氧化锆

 

优势
1.增强的热稳定性:具有高抗热冲击性,使喷嘴能够承受雾化过程中遇到的极端温度,从而可以延长使用寿命和可靠性。

 

2.耐腐蚀性能提高:氧化锆固有的耐腐蚀性能通过镁稳定化得到进一步增强,使喷嘴具有高耐磨性和耐腐蚀性。

 

3.精确雾化:镁稳定氧化锆独特的表面特性有利于均匀的气流和高效的雾化,从而生产出质量和一致性优异的金属粉末。

 

4.降低维护成本:镁稳定氧化锆喷嘴的高强度特性减少了维护和更换的频率,因此对于工业应用而言可以节省成本。

 

气体雾化喷嘴

 

镁稳定氧化锆气体雾化喷嘴具有抗热震性好、耐磨、耐腐蚀、高温下耐金属腐蚀、不润湿性好、强度高、使用寿命长等优点,可根据客户的使用环境设计稳定剂和颗粒组合,广泛应用于各行各业:

 

1.冶金:镁稳定氧化锆喷嘴用于冶金行业,如钢的连铸,可承受高温和恶劣条件。

 

2.热喷涂:在热喷涂工艺中,镁稳定氧化锆陶瓷喷嘴用于将涂层喷涂到表面,以防止腐蚀、磨损和高温。

 

3.半导体行业:它们用于半导体行业,例如化学气相沉积 (CVD) 和物理气相沉积 (PVD),这些行业需要精确控制材料沉积。

 

4.特种玻璃制造:制造商可以使用镁稳定氧化锆喷嘴的直径、喷雾模式和流量来优化各种特种玻璃制造工艺的性能。

 

Zirconia-Nozzles

 

除了上述示例列表外,Mg-PSZ 还可用于其他领域,如人工/激光晶体陶瓷温度场和高温熔体流动控制。凭借其高抗热震性、高耐湿性和耐腐蚀性以及精确的雾化能力,它可以改变许多行业的生产状况。


真空镀铝复合导电陶瓷蒸发舟

1.氮化硼蒸发舟应用领域:

-应用领域:

-包装薄膜镀铝,

-电容器金属化薄膜镀铝,纸张、纺织品金属化涂层。

-烫印材料金属化。

-防伪标识金属化

-显示器金属化

-太阳能真空镀铝

-半导体气相沉积、锗、镍、钛、电子束溅射等领域。

 

2. 蒸发舟特点:

抗粘连性:具有良好的抗粘连性,可减少材料残留和污染。

导电性:通常具有较低的导电性,这对于某些需要控制电子传导的工艺有帮助。

化学惰性:在很多化学环境中相对惰性,不易腐蚀

 

3.镀铝用蒸发舟:

-预热时间更短

-铝铺展能力更好

-溅射和舟弯曲问题更少

-使用寿命更长

-更经济的选择

 

4. Innovacra的产品特点和优势:

采用高纯度、高品质的原材料,确保材料具有良好的化学性能。

我们采用国际先进的真空热压烧结方法,确保产品的优异物理性能。

烧结过程采用双向加压,确保产品体积密度的一致性。

生产设备数字化控制,保证产品质量稳定一致。

独特的工艺配方,优化的成分结构,增强了蒸发舟的抗热震性和抗弯强度,提高了铝液的铺展能力和蒸发效率,增强了铝液的耐腐蚀性,延长了使用寿命。

 

5. Innovacera的复合陶瓷蒸发舟分类:

  1. 双组分:BN+TiB2
  2. 三组分:TiB2+ BN+ ALN

真空镀铝复合导电陶瓷蒸发舟

 

双组份:BN+TiB2
主成分:BN+TiB2

密度 3.0g/cm3

粘结成分:B2O3

颜色:灰色

常温电阻率:300-2000 Ω-cm

工作温度:1800℃以下

导热系数:>40W/mk

热膨胀系数:(4-6)x10-6 K

抗弯强度:>130Mpa

蒸发速率:0.35-0.5g/min-cm2

 

三组分:TiB2 + BN + ALN

性能参考:

电阻率(室温):300-2000μΩ-cm

蒸发速率(1450℃):0.4-0.5g/min-cm2

 

工作温度≤1850℃

热导率(室温/1450℃):>100/40W/mk

热膨胀系数(1450℃):(4-6)×10-6K

抗弯强度(室温):150mpa


PBN 加热器的工作原理是什么?

  1. 什么是PBN加热器?

PBN材料是指通过CVD高温沉积得到的热解氮化硼材料。BN是指立方氮化硼,通过热压获得。

由于获取工艺不同,PBN零件常见厚度小于或等于3mm。

PBN加热器是指在PBN基体上沉积一层薄石墨,通过机械加工(激光雕刻)形成石墨带而形成的石墨加热器。

最后在石墨层上覆盖一层PBN覆盖层(露出电极部分),成为完整的石墨加热器。

 

  1. 加工方式有几种?

一般有两种方式:

第一种:PBN片制作好槽,然后涂上热解石墨,再加一层PBN涂层(在pbn片刻好电路后,在电路上沉积热解石墨,然后在pg表面再沉积一层pbn),厚度约mm,电压电流,再加一层石墨。

厚度约3mm左右,电压电流根据客户而定,但要低电压大电流,加热快。

第二种:石墨制作好槽,然后在槽的两面涂上PBN,但石墨作为加热装置,通过交流电加热,会产生磁共振,PBN涂层容易脱落,所以不推荐这种方式制作。

所以这种方式生产不推荐,一般按照第一种方式生产。

 

因此可以看出基体和绝缘覆盖层都是PBN,发热体是石墨带。

 

  1. 为什么要这样生产呢?

石墨或热解石墨表面包覆涂层,石墨在加热领域应用广泛,但石墨在真空和高温条件下会不断析出杂质,从而会污染超纯材料,利用氮化硼无孔、热膨胀系数低的优点在石墨外层包覆PBN,这样可以阻挡石墨析出的杂质,保护超纯材料不被污染。包覆后的石墨经过多次加热,表面氮化硼层不易剥落。

 

  1. 优点:

PBN加热垫具有化学稳定性、耐腐蚀等优点,一般最高样品加热温度在1200℃左右,可在E-5mbar氧气气氛下工作。

工作时需要注意避免因较大的快速温升和降而导致PBN覆盖层与石墨层脱离,还要注意保证电极的良好电接触,避免接触处过热,损坏电极。

 

  1. 总结性能特点:

-真空中最高温度 1650℃

-空气中最高温度 300 ℃(不推荐)

-高真空、超高压、腐蚀性环境

-升温速率非常快,质量非常低

-非常惰性

-PG 元件封装在 PBN 中,完全不受沉积产物的影响

-样品可直接放置在加热的陶瓷元件板上

-尺寸最大可达 4 英寸方形或圆形

 

PBN 加热器

 

如果如果您需要任何帮助或更大的加热器尺寸,请立即联系我们的技术销售团队。注意:可以定制。

电子邮件:sales@innovacera.com

电话:0086 0592 5589730


用于质谱仪的 MCH 加热器

质谱仪是一种通过根据气态离子的质荷比在电磁场中排列它们来分析和识别化学物质的技术。

 

质谱仪可以检测每个钻孔中的大多数分析物,因此必须有一个无污染的热源。此外,仪器设计在减小尺寸和复杂性的同时提高灵敏度的竞争要求也受到了挑战。

 

质谱仪加热元件,也称为源加热器或气体管线加热器,用于质谱仪将样品(通常在水溶液或有机溶液中)转化为蒸汽以供分析。在分析仪和检测器区域之前,加热器是样品调节系统的一部分,蒸发的样品随后被电离的高能电子轰击并进行分析。

 

质谱仪中使用的加热器设计紧凑,可提供相当高的功率密度。它们反应迅速,工作温度高达 400 °C。它们包括内部温度传感器,可实现精确控制和限制。

 

INNOVACERA 优势

 

  • 新设计的工程支持
  • 快速原型设计
  • 更换零件

 

Innovacera 为各种质谱仪制造商和型号制造 OEM 和更换加热器。

 

用于质谱仪的MCH加热器

 

MCH加热器的优点

 

MCH陶瓷加热元件高效、环保、节能。陶瓷加热元件,主要用于替代目前应用最为广泛的合金丝加热元件和PTC加热元件及部件。

 

技术特点:

  • 节能、热效率高,单位热功耗比PTC减少20-30%;
  • 表面安全不带电,绝缘性能好,可耐4500V/1S电压试验,不击穿,漏电流<0.5mA;
  • 无脉冲峰值电流;无功率衰减;升温迅速;安全,无明火;
  • 热均匀性好,功率密度高,使用寿命长。

 

结论

 

MCH加热器通过提供紧凑的设计、快速升温、精确的温度控制和节能,彻底改变了性能。这些先进的加热元件使质谱仪拥有无污染的热源,更高的准确性和有效性。

 

如果您对 MCH 加热器有任何疑问,欢迎通过 sales@innovacera.com 联系我们。


用于四极杆质谱的四极杆陶瓷环

Innovacera 拥有超过 10 年的技术陶瓷解决方案制造经验,专注于四极杆质谱陶瓷组件,例如陶瓷绝缘体组件、陶瓷环、陶瓷方框、陶瓷鞍座;陶瓷棒、陶瓷灯丝支架、陶瓷孔板、陶瓷加热器等。

 

QMS 四极杆质谱广泛用于分析技术,其中离子在通过四极杆场时根据其质荷比 (m/z) 进行过滤。四极杆由一组四个特定长度的电极组成,呈径向阵列,如照片所示。这些陶瓷绝缘体组件可用于施乐扫描质谱仪器。

用于四极杆质谱的四极杆陶瓷项圈

 

我们可以支持客户制造少量陶瓷绝缘体组件,用于客户设计的四极杆质量过滤器的校样和原型阶段,可提供定制的陶瓷材料和设计。标准项圈由 99.5% 氧化铝陶瓷制成,尺寸为 36.4*36.4*12mm,电极棒由钼材料制成。

套环也可以制成圆形或其他定制设计,只需将您的图纸发送给我们,我们就可以为您制作。

 

Innovacera 提供各种材料来解决塑料和金属失效的问题。陶瓷是提供分析仪器所需的机械、电气、热和其他性能的理想材料。由 99.5% 氧化铝和 95% 陶瓷等材料制成的金属密封组件解决了塑料和金属失效的问题。

 

 

以下是 99.5 氧化铝陶瓷材料性能供您参考:

 

99.5氧化铝陶瓷材料特性
特性
主要成分 Al2O3>99.6%
密度 >3.95
硬度(Gpa) 15~16
室温电阻率(Ω·cm) >10 14
最高使用温度(℃) 900.00
三点弯曲强度(MPA) 450.00
抗压强度(MPA) 45.00
杨氏弹性模量(Gpa) 300-380
热膨胀系数(20-1000℃)(10-6/K) 6~8
热导率(W/m·k) 30.00
介电强度(kv/mm) 18.00
介电常数 9~10
介电损耗角 (*10-4) 2.00
表面粗糙度 <Ra0.05um

 

四极子陶瓷环 优点:

 

  • 确保四极磁体组件内的准确对准和定位。
  • 防止磁场受到电气干扰。
  • 确保耐用性和使用寿命。
  • 确保对粒子束的精确控制。
  • 低排气率,使其适用于高真空环境,例如粒子加速器中的环境。

 

定制服务为客户提供了高度灵活的设计,以满足特定的技术和商业需求,如果您需要任何四极陶瓷环或其他与陶瓷组件相关的质谱仪器,欢迎通过 sales@innovacera.com 与我们联系。


氮化铝陶瓷在晶圆盖板加热器应用中的优势

在半导体制造过程中,氮化铝陶瓷晶圆盖板是承载晶圆的关键部件,其性能的好坏直接影响晶圆的质量和加工效率。

氮化铝陶瓷(Aluminum Nitride Ceramic)是一种具有优异导热性、电绝缘性和力学性能的新型陶瓷材料。其导热系数可达320W/m·K,是氧化铝陶瓷的10倍以上,电绝缘性可达10^13Ω·cm以上,抗弯强度可达350MPa以上。这些优异的性能使得氮化铝陶瓷在半导体制造领域有着广泛的应用前景。

 

https://www.innovacera.com/product/hot-pressed-aluminum-nitride

 

氮化铝陶瓷在晶圆盖板应用中的优势

 

  1. 高导热性

 

在半导体制程中,晶圆需要在高温环境下进行加工,如光刻、蚀刻、离子注入等工艺。氮化铝陶瓷的高导热性可保证晶圆在短时间内达到工艺所需的温度,提高生产效率;同时高导热性也有助于晶圆温度均匀化,降低热应力,提高晶圆品质。

 

  1. 散热性能优异

 

在晶圆加工过程中,有些工艺会产生大量热量,如激光蚀刻、等离子蚀刻等。氮化铝陶瓷优异的散热性能可迅速将热量传导至环境中,防止晶圆温度过高,降低热损伤风险,提高晶圆加工品质。

 

  1. 电绝缘性高

 

在半导体制程中,晶圆表面会涂上光刻胶、减反射层等导电材料,氮化铝陶瓷的高电绝缘性可有效防止晶圆表面与托盘间电荷累积,避免放电,提高晶圆处理品质。

 

  1. 机械性能良好

 

氮化铝陶瓷具有较高的抗弯强度与硬度,可保证晶圆盘在运输、装载过程中不易磨损、开裂,提高晶圆盘使用寿命。另外,氮化铝陶瓷的线膨胀系数与硅晶圆相近,有利于减小热应力,降低晶圆翘曲风险。

 

  1. 耐腐蚀

 

在半导体制程中,晶圆盖板会接触各种化学试剂,如光刻胶、蚀刻液等,氮化铝陶瓷具有良好的耐腐蚀性,可以抵抗这些化学试剂的侵蚀,保证晶圆盖板的稳定性和使用寿命。

 

  1. 无污染

 

氮化铝陶瓷具有良好的化学稳定性,不会与晶圆表面的材料发生反应,避免了杂质的产生,保证了晶圆加工的质量。同时氮化铝陶瓷的生产过程更加环保,有利于降低半导体制造业整体的碳排放。

 

氮化铝陶瓷在晶圆盖板加热器中的应用

 

 

氮化铝陶瓷作为晶圆盖板材料,具有导热系数高、散热性能好、电绝缘性高、机械性能好、耐腐蚀、无污染等优点。在半导体制造领域,氮化铝陶瓷晶圆盖板的应用可以提高生产效率、降低成本、改善水质,具有重要的实际意义。Innovacera 可以提供两种类型的氮化铝陶瓷,一种是氮化铝,另一种是热压氮化铝inum氮化物,主要区别在于纯度,热压ALN纯度高于ALN,导热系数也不同。

 

如果您对氮化铝陶瓷有任何疑问,欢迎联系我们sales@innovacera.com。


发送询盘