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卧式球磨机和行星球磨机设备有什么区别

氧化锆陶瓷球磨罐是各类研磨、混合物料设备中的一种。在各类球磨罐中,卧式球磨机设备使用较多,现在我们来探讨一下这两种球磨机设备的区别,以便您选择合适的设备进行相关应用。

 

行星砂磨机设备

 

行星球磨机是一种高效的球磨机设备,它的研磨原理是将研磨罐看作一个行星,通过行星与研磨球的相互作用,研磨球在罐内高速运动,并与样品或磨料发生摩擦、碰撞,达到研磨的目的。行星球磨机适用于高纯材料制备细胞破碎等领域,其最大的优点是研磨效率高,研磨粒度可调。

 

Planetary Ball Mills

 

H卧式砂磨机设备

 

卧式砂磨机设备是一种滚筒式砂磨机,是一种常见的研磨设备,研磨原理是将磨料和样品放入砂磨机槽中,然后通过研磨盘的旋转将磨料和样品混合研磨,达到砂磨的目的。卧式砂磨机适用于颜料、油漆、涂料、制药、食品等领域。与行星球磨机相比,卧式砂磨机可以研磨较硬的物料,但研磨效率较低,研磨粒度不易调整。

Horizo​​ntal Ball Mills

 

卧式球磨机与行星球磨机的区别

  1. 工作原理:行星球磨机是通过行星与研磨球的相互作用进行研磨,而卧式砂磨机是通过研磨盘的旋转进行研磨。
  1. 应用领域:行星球磨机适用于高纯材料制备、细胞破碎等领域;卧式砂磨机适用于颜料、涂料、油漆、医药、食品等领域。
  1. 研磨效率:行星球磨机研磨效率高,研磨粒度可调;卧式砂磨机研磨效率低,研磨粒度不易调节。

 

综上所述,行星球磨机和卧式砂磨机的应用领域、工作原理、研磨效率等都有很大的区别,在选择研磨设备时,要根据具体的研磨需求来选择。如需了解更多有关陶瓷研磨球罐的详细信息,欢迎联系我们 sales@innovacera.com。


集成PT1000温度传感器的MCH加热器适用于烙铁工具

在焊接领域,我们使用的工具对于实现精确和高效的结果至关重要。对烙铁性能有重大贡献的一个关键组件是加热元件。现代烙铁通常使用先进的加热技术,如MCH(金属陶瓷加热器),以确保快速加热时间、温度稳定性和能源效率。让我们探索什么是 MCH 加热器以及它们如何增强烙铁工具。

烙铁

什么是 MCH 加热器

MCH 加热器是一种陶瓷加热元件,用于各种应用,包括烙铁。它是指将钨或钼锰糊料印刷在陶瓷铸体上,通过热压层压,然后在 1600°C 的氢气气氛下共烧,使陶瓷和金属共烧结的陶瓷加热元件。这种陶瓷成分使 MCH 加热器具有出色的热性能和耐用性。

 

MCH 加热器的主要优势在于它们对电输入变化的快速响应,从而能够精确控制烙铁头的温度。与传统的加热元件(例如铜或镍基线圈)不同,MCH 加热器可以更均匀、更有效地分配热量,从而提高导热率并节省能源。

 

INNOVACERA 110V 氧化铝陶瓷加热器,用于电子烙铁

 

MCH 加热器对烙铁的好处

 

加热时间快:MCH 加热器由于热质量低,加热速度快,减少了开始焊接前的等待时间。

 

温度稳定性:这些加热器具有出色的温度控制和稳定性,即使长时间使用也能保持一致的热量水平。

 

能源效率:MCH 加热器在将电能转化为热能方面非常高效,可最大限度地减少能源浪费并降低运营成本。

 

均匀加热:整个陶瓷表面的均匀热量分布可确保焊接头均匀达到并保持所需温度。

 

紧凑设计:MCH 加热器结构紧凑、重量轻,有助于现代烙铁的整体人体工程学设计。

 

MCH 加热器在烙铁工具中的工作原理

 

在配备 MCH 加热器的烙铁中,电流流过陶瓷加热元件。陶瓷材料迅速升温并将热量传递给通常由铜或其他导电材料制成的烙铁头。MCH 加热器的高效传热机制可确保烙铁头迅速达到所需温度并持续保持该温度。

 

MCH 加热器的温度可以通过集成在烙铁中的恒温器或电子控制系统来控制。这样,用户就可以设置适合不同焊接任务的精确温度水平,从精密的电子工作到重型焊接工作。

 

PT1000 温度传感器也可以集成到 MCH 加热器中,以帮助测试温度并使设计更紧凑。请参见下面的加热器图纸和图片。

 

PT1000 温度传感器集成在 MCH 加热器中

PT1000 温度传感器集成在 MCH 加热器中

 

结论

MCH 加热器通过提供快速加热、精确温度控制和节能,彻底改变了烙铁的性能。这些先进的加热元件使焊接专业人员和业余爱好者能够更准确、更有效地工作。随着技术的不断发展,我们可以期待焊接工具在 MCH 等加热技术创新的推动下得到进一步改进。

 

如果您对 MCH 加热器有任何疑问,欢迎通过 sales@innovacera.com 与我们联系。


英诺华参加国外展会

Innovacera 是半导体和电子行业先进陶瓷元件和解决方案的领先供应商,很高兴宣布其将参加国外展会,这是半导体和微电子行业的重要活动之一。

 

工程技术陶瓷因其高温稳定性、电绝缘性、耐腐蚀性和优异的机械性能而被广泛应用于半导体制造工艺。INNOVACERA 超纯陶瓷用于整个半导体制造过程,包括晶圆制造、器件制造和封装。随着半导体行业的持续快速发展,展会为行业利益相关者提供了一个重要的机会,让他们能够领先于技术进步和市场趋势。无论您是行业资深人士还是新手,此次活动都提供了无与伦比的机会来获得见解、与同行建立联系并探索半导体格局的未来。此次活动对于推动半导体生态系统的增长和发展至关重要。有关 Innovacera 产品和展览安排的更多信息,欢迎联系我们sales@innovacera.com。

 

Innovacera 正在展示其在半导体行业技术陶瓷解决方案方面的最新进展。与会者可以参观我们的展位 3928,我们将在那里展示:

 

  • 陶瓷-金属密封产品:包括金属化陶瓷、AMB、DPC 和 DBC 基板,广泛应用于电气封装工艺、大功率半导体封装、半导体冷却和 UPS 不间断电源、光伏、高速铁路、新能源汽车、高压网络和通信。

 

  • 氮化硼部件:是各种高科技应用的必备材料,包括真空高温设备的电极绝缘、PVD/CVD真空镀膜设备绝缘配件、离子镀膜机、溅射镀膜、半导体MOCVD设备的绝缘散热、离子注入机绝缘配件、PBN VGF坩埚、LEC坩埚、MBE坩埚、PBN陶瓷舟等。这些BN陶瓷具有耐高温达2000℃、抗热震性、高电击穿强度(是氧化铝的3-4倍)、耐碳气氛腐蚀性优于氧化铝等显著优点。此外,它们还具有电阻大、耐高温、耐电击穿性高、无污染、耐腐蚀、可加工等特点,是要求苛刻的工业环境的理想选择。

 

  • 高纯度氧化铝陶瓷部件:例如氧化铝抛光盘和转盘,它们具有抛光表面和高精度平整度、高刚性、高化学耐久性和超大尺寸等优势。
INNOVACERA ATTEND THE SEMICON SEA 2024 EXHIBITION

INNOVACERA ATTEND THE SEMICON SEA 2024展览

工程技术陶瓷因其高温稳定性、电绝缘性、耐腐蚀性和优异的机械性能而被广泛应用于半导体制造工艺。INNOVACERA 超纯陶瓷用于整个半导体制造过程,包括晶圆制造、器件制造和封装。

 

随着半导体行业继续快速发展,展会为行业利益相关者提供了一个重要的机会,让他们能够领先于技术进步和市场趋势。无论您是行业资深人士还是新手,此次活动都提供了无与伦比的机会来获得见解、与同行建立联系并探索半导体格局的未来。该活动对于推动半导体生态系统的增长和发展至关重要。

 

有关 Innovacera 产品和安排的展览的更多信息,欢迎通过 sales@innovacera.com 与我们联系。


氮化硼陶瓷革命性地改变了PVD涂层技术

氮化硼陶瓷 (BN) 用途广泛,是先进材料中多功能高性能化合物的佼佼者。氮化硼具有低热膨胀、优异的耐热性、出色的电绝缘性和对熔融金属的高耐湿性,已进入电子、高温炉建造、陶瓷制造、半导体工业、航空航天等各个行业,现在又进入了物理气相沉积 (PVD) 涂层技术领域。

 

氮化硼陶瓷 (BN) 革命性 PVD ​​涂层技术

 

PVD 涂层是一种通过在真空环境中蒸发和冷凝材料在各种基材上产生薄膜或涂层的工艺。该技术广泛应用于汽车和光学行业,其中金属、陶瓷或其他材料的薄膜沉积在表面上以增强其耐磨性、耐腐蚀性或美观性等性能。

 

氮化硼陶瓷已成为 PVD ​​涂层领域的革命性产品,与传统涂层材料相比,它具有多种优势:
高热稳定性
化学惰性
优异的润滑性能
均匀的涂层沉积

 

氮化硼陶瓷 (BN) 革命性 PVD ​​涂层技术

 

增强的安全性和环境可持续性:与一些可能对健康或环境造成风险的传统涂层材料不同,BN 陶瓷无毒且环保。氮化硼陶瓷在 PVD ​​涂层机中的使用有助于为操作员提供更安全的工作环境,并减少涂层工艺对环境的影响。此外,BN 陶瓷组件的耐用性和使用寿命可减少维护和更换的频率,从而进一步增强 PVD ​​涂层操作的可持续性。

 

氮化硼陶瓷代表了 PVD ​​涂层技术领域的重大进步,具有无与伦比的热稳定性、化学惰性、润滑性能和涂层均匀性。通过在 PVD ​​涂层机中使用氮化硼陶瓷组件,制造商可以提高操作效率、提高涂层质量并确保其工艺的安全性和可持续性。随着各行各业对高性能薄膜的需求不断增长,氮化硼陶瓷有望在塑造 PVD ​​涂层技术的未来中发挥关键作用。


氮化硼陶瓷喷嘴3D打印金属雾化粉末喷嘴

近年来,粉末冶金(MIM)和3D打印(AM)技术飞速发展,在生产复杂零件方面得到越来越多的应用。金属3D打印技术的原料是球形度高、粒度分布窄的金属粉末。这种粉末生产方法将金属合金熔化后通过氮化硼喷嘴喷出,在喷嘴出口处利用高压气流将金属液雾化,同时冷却成球形颗粒。

 

氮化硼陶瓷喷嘴 3D打印用金属雾化粉末喷嘴

 

3D打印与注塑成型的区别在于3D打印不需要模具,更有利于复杂部件的生产。同时由于没有模具的限制和辅助作用,生产过程更多的依赖于打印设备的性能和粉末原料。氮化硼喷嘴是决定成品质量的关键部件。与传统黄铜喷嘴相比,氮化硼的耐高温、抗热震、精加工能力和抗金属液体腐蚀性能使其能够承受高热梯度,促进金属快速凝固。此外,不同配方的复合氮化硼陶瓷可以提供高温耐久性、抗冲击性、导电性、电阻性等各种性能,为客户提供定制化解决方案。

 

综上所述,氮化硼的稳定性、耐高温性和精密加工能力使其成为生产高质量金属粉末和实现精密打印的理想选择。


陶瓷转金属技术有何突破

钼/锰金属化发展了陶瓷-金属钎焊组件技术,它提供了高机械强度和良好的电绝缘性。它最初用于真空电子设备,逐渐应用于半导体、集成电路、电光源、高能物理、航空航天、化工、冶金、仪器仪表和机械制造等工业领域。

 

因此,如何选择材料对于良好的真空钎焊变得越来越关键。这里我们主要讨论陶瓷-金属将使用的三种不同类型的材料。

  1. 陶瓷
  • Al2O3
  • 氧化铍
  • BN
  • 氮化铝

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  • 梅塔拉
  • 可伐合金
  • OFC
  • 不锈钢
  • 低碳钢

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  • 焊接
  • 银铜
  • AU-Cu
  • 金镍

 

陶瓷材料需要高温稳定性和良好的热膨胀系数,INNOVACERA 主要采用 Al2O3。由于陶瓷不会直接润湿,这会阻碍熔融金属层和粘合剂的粘附,再加上陶瓷和金属之间的热膨胀系数 (CTE) 不同。解决此类困难的方法是使用焊接或钎焊工艺。

 

通过 Mo/Mn 金属化 和电镀或活性钎焊在陶瓷部件上施加金属层,之后,通过熔化并随后凝固填充金属焊料将陶瓷和金属部件连接在一起,不同的焊料适用于不同的工作温度和不同的应用。

 

Ceramic to Metal

 

陶瓷-金属连接的优势是什么?

先进陶瓷材料不仅具有高熔点、耐高温、耐腐蚀、耐磨等特殊性能,还具有耐辐射、耐高频、耐高压、绝缘等优良电性能,随着科技的飞速发展,工程结构领域的应用往往需要将先进陶瓷材料与金属材料结合起来,使两种材料的优势互补,发挥陶瓷的最佳性能。通过实现陶瓷与金属的钎焊结合,提高其焊接接头的性能,可以使其在更高的温度和恶劣的环境下工作,取得更广泛的应用前景!


氮化硼在电子工程领域有哪些应用?

  1. 高温电子封装

氮化硼具有优异的导热性能和电绝缘性能,能在高温环境下稳定工作,因此在高温电子封装领域得到广泛应用。氮化硼可作为陶瓷基板、芯片载体、散热片等器件的封装材料,提高电子设备的可靠性和稳定性。

  1. 电力电子散热

在电力电子领域,高功率密度的电力电子设备产生大量的热量,需要有效的散热解决方案来保证设备的可靠性。氮化硼具有高导热性和优异的热稳定性,用作电力电子设备散热材料,能有效地传递和散发热量,提高设备的可靠性和寿命。

  1. 微波介质陶瓷:

氮化硼陶瓷具有优异的介电性能和高温稳定性,可作为微波介质陶瓷材料。该材料可用于制造高频微波器件,如滤波器、谐振器、天线等,在通信、雷达、导航等领域有着广泛的应用。

  1. 轻质复合材料

氮化硼零件具有重量轻、强度高和耐腐蚀性能优良的特点,可与其他材料复合制成轻质复合材料。该材料可用于制造航空航天、汽车、船舶等领域的结构件和功能件,具有优异的力学性能和轻量化效果。

  1. 电子设备中的绝缘材料

氮化硼具有较高的电绝缘性能和稳定的化学性质,可作为电子设备中的绝缘材料。例如,它可用于制造高压电容器、绝缘子、电线电缆等产品,以提高设备的电气性能和可靠性。

  1. 高能射线探测器

氮化硼具有较高的能量吸收密度和良好的探测性能,可用于高能射线探测器的制造。这种探测器可用于核物理实验、医学影像诊断等领域,提供高精度、高灵敏度的测量。

  1. 半导体制造

在半导体制造领域,氮化硼陶瓷可用作蚀刻剂和薄膜沉积的原料。在半导体器件制造过程中,氮化硼可以起到保护层的作用,防止器件受到损坏或污染。此外,氮化硼还可以作为电子束蒸发源材料,用于制备各种薄膜材料。

  1. 纳米电子学

在纳米电子学领域,氮化硼具有良好的纳米级加工性能和稳定的物理化学性质,可用于制备各种纳米电子器件。例如,氮化硼可以作为场效应晶体管的沟道材料、纳米集成电路的互连线材料,以提高器件的性能和可靠性。

 

氮化硼在电子工程领域有哪些应用?

 


镁稳定氧化锆陶瓷 (MSZ)

-现代科技中的独特优势

镁稳定化氧化锆陶瓷(MSZ)作为一种先进陶瓷材料,具有熔点高、硬度高、耐磨性好、韧性高、热稳定性好、耐腐蚀、强度高等特点,在航空航天、能源、医疗器械、电子等领域有着广泛的应用前景,为现代科技发展提供了新的可能性。

 

镁稳定化氧化锆陶瓷

 

氧化锆陶瓷的基本特性

氧化锆陶瓷是一种熔点高、硬度高、耐磨性好的陶瓷材料,具有以下基本特性:

1)熔点高:氧化锆陶瓷的熔点高达2700℃,在高温环境下具有极好的稳定性。

2)硬度高:氧化锆陶瓷具有极高的硬度,能够抵抗划痕和磨损,保持其长期稳定性。

3)耐磨性优异:氧化锆陶瓷具有优异的耐磨性,使其在各种恶劣环境下都能表现出色。

  1. 镁稳定化氧化锆陶瓷(MSZ)的优势

镁稳定化氧化锆陶瓷(MSZ)是在氧化锆陶瓷的基础上,通过添加适量的镁稳定剂,性能得到进一步提升。镁稳定化氧化锆陶瓷(MSZ)具有以下优点:

  • 高韧性
  • 良好的热稳定性
  • 优异的耐腐蚀性
  • 高强度
  1. 镁稳定化氧化锆陶瓷(MSZ)在现代科技领域的应用

以下是镁稳定化氧化锆陶瓷(MSZ)在不同领域的应用:

1)航空航天

2)能源

3)医疗器械

4)电子

 

镁稳定氧化锆陶瓷环

 

  1. 镁稳定氧化锆陶瓷 (MSZ) 的材料特性
项目 特性 单位
颜色 象牙色 / 灰白色
机械特性 密度 g/cm3 5.70-5.75
维氏硬度 Gpa 11-12
三点弯曲强度 Mpa 500
断裂韧性KIC Mpa•m1/2 6-10
热性能 热导率 W/mK 2-3
热膨胀系数 1×106/℃ 10
热冲击温度 350
最高工作温度 1000

可加工氮化铝BAN

BAN 将氮化铝与氮化硼相结合,是一种混合可加工氮化铝陶瓷,具有出色的导热性、高强度和抗热冲击性。Innovacera 提供 BAN,其特性与 SHAPAL 材料非常相似。SHAPAL 是 Tokuyama Corporation 的商标。

 

这些陶瓷用于各种行业,包括电子、半导体制造、航空航天、汽车和医疗。BAN 陶瓷具有使其适用于散热器、加热器基板、半导体加工组件和光学设备等应用的特性。

 

材料优势

    • 机械强度高。
    • 热导率高。
    • 热膨胀小。
    • 介电损耗小。
  • 电气绝缘性能优良。
  • 耐腐蚀性强——熔融金属不浸润。
  • 机械加工性能优良——BAN可加工成高精度复杂形状。
  • 对真空具有优异的密封能力,不会释放太多气体。
  • 高频波特性,可使可见红外光轻松穿过。

材料特性

 

属性 单位 BAN
主要成分 / BN+ALN
颜色 / 灰绿色
密度 g/cm3 2.8~2.9
三点弯曲强度 MPa 90
抗压强度 MPa 220
热导率 W/m·k 85
热膨胀系数(20-1000℃) 10-6/K 2.8
最高使用温度 大气中 ℃ 900
惰性气体中 ℃ 1750
高真空中 ℃ 1750

 

可加工氮化铝 BAN

 

应用

  • 散热器
  • 真空组件
  • 需要低介电常数和耗散因数的组件
  • 需要低热膨胀系数的零件和组件
  • 需要电绝缘和散热的电子元件
  • 霍尔效应推进器的电力推进放电通道

 

INNOVACERA 提供一系列氮化硼复合材料,我们为客户提供大量解决方案。如果您正在为您的应用寻找高导热性和高强度的解决方案,请与我们联系,了解有关我们全系列产品的更多信息,以及我们如何帮助您满足热管理需求。


陶瓷通孔 (TCV) 互连技术简介

陶瓷通孔(TCV)互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。传统的陶瓷基板金属化方案经常遇到孔内液体残留、附着力差、铜填充不完整等问题。而TCV技术采用铜浆填充陶瓷通孔的方法,工艺简单、填充完整、附着力强、成本低廉。

 

Innovacera采用微纳复合材料组成的烧结铜浆,具有良好的导电性和可靠性。通过加入高温粘结剂和特殊填料,可以进一步调节铜通孔和界面的热膨胀系数,实现高可靠性的铜通孔连接。

 

TCV工艺流程图

TCV工艺流程图

 

工艺特点:

– 深径比范围广,膏体流动性好,可完全粘附在孔壁上。

– 干法工艺,消除镀铜化学残留。

– 工艺效率高,所有孔仅通过印刷即可完全填充。

– 可靠性高,热膨胀系数可调。

– 真空填充工艺效率高、质量高、成本低。

– 实现大电流的有效传导,电阻率接近纯铜。

– 通过低热膨胀系数的通孔铜和界面层实现高可靠性。

 

工艺优势:

1.介电常数小,高频特性优异,减少信号延迟时间。

2.热膨胀系数更接近硅,无机基板材料一般比有机基板材料热膨胀系数低。

3.耐热性强,无机基板材料的玻璃化转变温度高于有机基板材料,在热冲击和循环过程中不易损坏。

4.热导率高,可高效散发高密度封装产生的热量。

5.机械强度高,尺寸稳定性好,确保元件安装精度高。

6.化学稳定性强,加工过程中可抵抗酸、碱、有机溶剂的腐蚀,不会发生变色、膨胀等特性变化。

7.绝缘性能优异,确保高可靠性。

 

处理能力:

 

基材 氧化铝 氮化铝
热膨胀系数 6.8 ppm/K 4.7 ppm/K
热导率 23 W/m·K 170 W/m·K
尺寸 <182 x 182 mm <120 x 120 mm
厚度 0.25 – 1 mm 0.15 – 0.63 mm
孔径 >60 μm >60 μm
深度与直径之比 <10:1 <10:1
孔间距 >0.1 mm >0.1 mm

 

 

应用:

 

– 大功率电力电子模块、高频开关电源太阳能电池板组件、固态继电器。

– 汽车电子、激光器、CMOS图像传感器。

– 大功率LED照明产品。

– 通信天线、汽车点火系统。

 

陶瓷通孔

带铜的陶瓷

陶瓷基板

 

 

如果您对上述材料技术感兴趣,欢迎致电 +86-592 5589730 或发送电子邮件至 sales@innovacera.com 与我们联系,进行进一步讨论和沟通。我们期待您的来电!

 


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