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氮化铝兼具高导热性和强电阻。它们是许多电子应用的绝佳解决方案——使电气系统能够快速散热，实现最高效率。 导热性衡量材料内部散热的效果。烹饪锅具有高导热性，可使均匀分布的热量快速传递到食物中。另一方面，绝缘手套用于处理热物体，因为它们的低导热性可防止热量传递到敏感的手上。技术陶瓷用途极其广泛，具有广泛的导热性。 [caption id="attachment_25131" align="alignnone" width="800"] 氮化铝 - 高导热材料[/caption] […

氮化硼 可用于制造冶炼半导体和冶金高温容器的坩埚、非晶带喷嘴、半导体散热绝缘件、高温轴承、热电偶套管、玻璃成型模具等。 通常生产的氮化硼一种是石墨型结构，俗称白石墨，另一种是金刚石型。与石墨转变为金刚石的原理类似，石墨型氮化硼在高温（1800℃）高压（800Mpa）下可以转变为金刚石型氮化硼。 这种氮化硼的B-N键长（156pm）与金刚石的C-C键长（154pm）相近，密度也与金刚石相近。这种氮化硼的硬度与金刚石相近，但耐热性比金刚石好。它是一种耐高温的新型超硬材料，用于制作钻头、磨…

氮化硅陶瓷具有强度高、耐高温、抗热震、抗氧化、耐磨、耐腐蚀等特点，是热机零部件用陶瓷的首选材料。 [caption id="attachment_26704" align="alignnone" width="1200"] Application-fields-and-precautions-of-silicon-nitride-ceramic-igniters[/caption] [caption id="attachment_26707" align="alignnone" wi…

氧化铝是微电子应用中最具成本效益和广泛使用的基板材料之一。虽然许多客户对其应用的烧结表面会感到满意，但陶瓷基板抛光有四大好处： 更精细的线条图案 经过精细研磨和抛光工艺后，陶瓷基板可以获得更精细的图案线条，这有利于更密集的电路设计能力，有利于细间距、高密度互连电路。 烧结表面光洁度通常足以满足薄膜应用中 1 mil 的细线和厚膜应用中 5 mil 的细线。在烧结表面上形成比这些更细的线条将表现出较差的图案清晰度，从而导致导体电阻增加，从而抑制电流流动并降低电路性能。图案清晰…

陶瓷基金属化基板具有良好的热性能和电性能，是功率型LED封装、紫光、紫外光的优良材料，特别适用于多芯片封装（MCM）、基板直接键合芯片（COB）等封装结构。 分类： ①HTCC和LTCC HTCC和LTCC属于较早发展的技术，但由于烧结温度高，电极材料的选择受到限制，生产成本也相对昂贵，这些因素促使LTCC的发展。LTCC虽然将共烧温度降低到850℃左右，但也存在尺寸精度、产品强度等难以控制的缺点。 ②DBC和DPC 直接覆铜（DBC）技术是主要基于Al2O3陶瓷基…