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电子封装基板种类繁多，常用的基板主要分为塑料封装基板、金属封装基板和陶瓷封装基板。塑料封装材料通常导热系数较低，可靠性较差，不适合高要求场合。金属封装材料导热系数高，但一般热膨胀系数不匹配，价格昂贵。 电子封装常用的是陶瓷基板。陶瓷基板与塑料、金属基板相比，具有以下优点： 1.绝缘性能好，可靠性高； 2.介电系数低，高频性能好； 3.膨胀系数低，热导率高； 4.气密性好，化学性质稳定，对电子系统有较强的保护作用。   因此适用于航空、航天、军事等高可靠…

氮化铝陶瓷具有优良的导热性能、可靠的电绝缘性、较低的介电常数和介电损耗、无毒且热膨胀系数与硅相匹配，是新一代高集成度半导体基片和电子器件的理想封装材料，还可以用作热交换器、压电陶瓷及薄膜的导热填料。 AlN陶瓷可用作覆铜基板、电子封装材料、超高温器件封装材料、大功率器件平台材料、高频器件材料、传感器用薄膜材料、光电子用材料、涂层及功能增强材料。   应用：   1.散热基板及电子器件封装 适用于封装混合电源开关、微波真空管外壳，也可作为大规模集成电路的基板…

可加工陶瓷最突出的特点就是可加工性好，可以用通用的金属加工设备进行车削、铣削、刨削、锯切、磨削、切割、攻丝等加工，制成各种形状复杂的零件，并能达到相当高的加工精度，不需要特殊的工具和设备。     可加工玻璃陶瓷具有优良的电绝缘性能，机械强度高，耐急冷急热（广泛应用于焊接夹具、光学玻璃成型模具等）。其耐腐蚀性能也优于普通陶瓷，相对于聚四氟乙烯更耐腐蚀、不老化、使用寿命长，因而用于各类化工设备。   可加工陶瓷具有较高的体积电阻率和较高的介电强度，是优良…

2024年，Innovacera将参加包括Ceramitec 2024在内的4个国外展会。如果您也恰好参加或参观过这些展会，欢迎来展会与我们见面。以下是有关Ceramitec 2024的更多信息。 展会名称：Ceramitec 2024 日期：2024年4月9日至12日 地点：慕尼黑展览中心； Am Messeturm, 81829 Munich Ceramitec 2024 规模： -30,000 平方米 观众：来自 34 个国家的 10,000 人 组织者： 慕尼黑展览公司 …

从耐温范围、材料硬度、绝缘性能、导热系数、粘结性能等方面来区分，具体区分如下。 导热硅胶片性能特点 1、导热硅胶片耐温范围： 高导热硅胶片的高温工作范围为200℃，但陶瓷散热器在1700℃以上的高温环境下才能正常使用。 2、导热硅胶片的材料硬度： 导热硅胶片是弹性硅胶材料，压缩性好，而陶瓷散热片是高硬度的陶瓷材料，从硬度上讲，陶瓷散热片比导热硅胶片高很多。 3、导热硅胶片的绝缘性能： 导热硅胶片的击穿电压为4.5KV/mm，而陶瓷散热片的击穿电压为15KV/mm，陶瓷散热片…