陶瓷基板

氧化铝陶瓷是以a-Al2O3为主晶相的陶瓷材料，因其熔点高、硬度高、耐热、耐腐蚀、电绝缘等特性，可在较恶劣的条件下使用。氧化铝陶瓷价格具有竞争力，生产技术成熟，是目前产量最大、应用范围最广的陶瓷材料之一。它主要应用于切削刀具、耐磨部件、生物陶瓷等领域，此外在能源、航天、化工、化学、电子等领域也有着广泛的应用。特别是95%和99%氧化铝陶瓷元件，无论是在结构陶瓷还是电子陶瓷中，都是应用最为广泛、使用量最大的陶瓷材料。 这种氧化铝陶瓷基板现在在汽车工业中有着广泛的应用，尤其是大型陶瓷基…

INNOVACERA 提供AlN 陶瓷基板。AlN 基板是最受欢迎的陶瓷基板之一，具有优异的耐热性、高机械强度、耐磨性和较小的介电损耗。AlN 基板的表面非常光滑，孔隙率低。氮化铝具有更高的热导率，与氧化铝基板相比，大约高 7 到 8 倍。AlN 基板是一种出色的电子封装材料。 INNOVACERA 提供适用于各种应用的 AlN 基板，包括薄膜和厚膜微电子、高功率和高频电路射频/微波元件以及电容器或电阻器，请联系我们获取更多陶瓷晶片产品信息。 AlN 晶圆特性： …

氧化铝是最常用的技术陶瓷材料。由于其非常好的电绝缘性、介电强度和高达 1500°C 的耐高温性，氧化铝陶瓷是电气应用和高温应用的理想选择。 氧化铝陶瓷特性： 机械强度高 导热性和耐火性好 耐腐蚀性和耐磨性好 电绝缘性极佳 氧化铝基板还具有几个独特的特性： 表面光滑度高，平整度高，孔隙率低 耐热冲击性高 翘曲和弯曲度低 在极高温度和腐蚀性化学品中稳定 断裂强度和形状/尺寸变化非常稳定 应用： 网络电阻、片式电…

氮化铝陶瓷 (AlN) 是一种特殊的陶瓷材料，兼具高导热性和高电阻率。只有少数陶瓷具有高导热性：例如氧化铍 (BeO) 和立方氮化硼 (c-BN) 几乎是唯一的其他例子。然而，由于 BeO 粉末的毒性，其使用受到限制，而 c-BN 很难生产。 此外，该材料适合用厚膜和薄膜技术进行进一步加工，氮化铝是电信技术应用的理想材料。 因此，氮化铝陶瓷被用作半导体的基板，以及大功率电子零件、外壳和散热器。

AMB（活性金属钎焊）是在DBC技术基础上发展起来的一种陶瓷与金属的封接方法。   与传统的DBC基板相比，采用AMB工艺制备的陶瓷基板不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，还具有热阻更低、可靠性高等优点。另外，由于其加工过程可在一次加热中完成，操作简便、时间周期短、封接性能好、陶瓷的应用范围广，因此该工艺在国内外发展迅速，已成为电子设备中常用的方法。 AMB工艺说明 AMB是在钎料中添加活性元素，通过化学反应在陶瓷表面形成反应层，提高钎料在陶瓷表面的…

陶瓷通孔（TCV）互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。传统的陶瓷基板金属化方案经常遇到孔内液体残留、附着力差、铜填充不完整等问题。而TCV技术采用铜浆填充陶瓷通孔的方法，工艺简单、填充完整、附着力强、成本低廉。   Innovacera采用微纳复合材料组成的烧结铜浆，具有良好的导电性和可靠性。通过加入高温粘结剂和特殊填料，可以进一步调节铜通孔和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的铜通孔连接。   TCV工艺流程图   工艺…

电子封装基板种类繁多，常用的基板主要分为塑料封装基板、金属封装基板和陶瓷封装基板。塑料封装材料通常导热系数较低，可靠性较差，不适合高要求场合。金属封装材料导热系数高，但一般热膨胀系数不匹配，价格昂贵。 电子封装常用的是陶瓷基板。陶瓷基板与塑料、金属基板相比，具有以下优点： 1.绝缘性能好，可靠性高； 2.介电系数低，高频性能好； 3.膨胀系数低，热导率高； 4.气密性好，化学性质稳定，对电子系统有较强的保护作用。   因此适用于航空、航天、军事等高可靠…

随着电子设备的不断发展和进步，高功率密度和高温已成为现代电子系统面临的重要挑战之一。热管理是维持电子设备可靠性和性能稳定性的关键因素。对此，本文将探讨陶瓷电路基板的热管理能力，介绍其在高温环境下的应用，并讨论相关的技术进展和解决方案。 陶瓷电路基板的导热系数： 陶瓷材料具有良好的导热系数。相比之下，传统的有机基板材料导热系数较低。常见的陶瓷电路板材料，如氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）具有较高的热导率，分别为170-200 W/(m·K)和80-140 W/(m·K)。这使陶瓷电路…

陶瓷基板是一种具有独特热性能、机械性能和电气性能的材料，是要求苛刻的电力电子应用的理想选择，通常用于电源模块。 电源模块的最新应用是电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV)，它们需要从较小的电路中产生更高的电压和功率，因此需要能够提供高压隔离的电路材料，并能高效地散发密集封装的半导体器件（如 IGBT 和 MOSFET）的热量。用于电源模块的 DBC 和 AMB 陶瓷基板是连接组件，其中铜板粘合到陶瓷板的每个表面上。这些陶瓷基板具有高导热性和铜的优异电导率以及高绝缘性能。铜的高电导率支持…

热电制冷是一种新技术，有可能彻底改变食物、葡萄酒、啤酒或雪茄的冷藏方式。事实上，这是一种与标准压缩机完全不同的制冷方法。 众所周知，陶瓷基板在热电制冷器中起着至关重要的作用，热电制冷器（TEC）的顶部和底部都是陶瓷基板，起到电绝缘、导热和支撑的作用。而TEC最大的问题就是散热。 解决这个问题是首要关注的问题。 由于不同的陶瓷材料具有不同的电子和化学性质。例如，氧化铝的热导率为≧24W/M.K，氮化铝的热导率为≧170W/M.K。 TEC通入电流后，由于Parr效应而产生温差…