陶瓷基板

随着电子设备的不断发展和进步，高功率密度和高温已成为现代电子系统面临的重要挑战之一。热管理是维持电子设备可靠性和性能稳定性的关键因素。对此，本文将探讨陶瓷电路基板的热管理能力，介绍其在高温环境下的应用，并讨论相关的技术进展和解决方案。 陶瓷电路基板的导热系数： 陶瓷材料具有良好的导热系数。相比之下，传统的有机基板材料导热系数较低。常见的陶瓷电路板材料，如氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）具有较高的热导率，分别为170-200 W/(m·K)和80-140 W/(m·K)。这使陶瓷电路…

陶瓷基板是一种具有独特热性能、机械性能和电气性能的材料，是要求苛刻的电力电子应用的理想选择，通常用于电源模块。 电源模块的最新应用是电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV)，它们需要从较小的电路中产生更高的电压和功率，因此需要能够提供高压隔离的电路材料，并能高效地散发密集封装的半导体器件（如 IGBT 和 MOSFET）的热量。用于电源模块的 DBC 和 AMB 陶瓷基板是连接组件，其中铜板粘合到陶瓷板的每个表面上。这些陶瓷基板具有高导热性和铜的优异电导率以及高绝缘性能。铜的高电导率支持…

热电制冷是一种新技术，有可能彻底改变食物、葡萄酒、啤酒或雪茄的冷藏方式。事实上，这是一种与标准压缩机完全不同的制冷方法。 众所周知，陶瓷基板在热电制冷器中起着至关重要的作用，热电制冷器（TEC）的顶部和底部都是陶瓷基板，起到电绝缘、导热和支撑的作用。而TEC最大的问题就是散热。 解决这个问题是首要关注的问题。 由于不同的陶瓷材料具有不同的电子和化学性质。例如，氧化铝的热导率为≧24W/M.K，氮化铝的热导率为≧170W/M.K。 TEC通入电流后，由于Parr效应而产生温差…

陶瓷基板是指在特殊工艺板上将铜箔在高温下直接复合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板表面（单面或双面）上。这种超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性、优良的软钎焊性和较高的附着强度，并可像PCB板一样蚀刻成各种图形，载流能力大。因此，陶瓷基板已成为大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料。 用途： 大功率半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路、功率混合电路。 智能功率模块；高频开关电源、固态继电器。 汽车电子、航天及军用电子元器件。 太阳能电池板模块；…

在 H2 环境中进行钎焊（例如银）时，需要极高的耐热性和耐能量循环性，具有独特的耐高低温冲击性，AMB 基板 成为新一代半导体 (SIC) 和新型大功率电子设备的理想封装材料，即使超过 1000 次循环，它仍保持良好的热稳定性。 铜厚度为 0.1-0.5mm，提供非常高的载流量和非常好的散热性。这使得它成为以下应用的首选材料： -IGBT -电源模块 -汽车电力电子 -可再生能源 -空间和工业 -其他 [caption id="attachment_26245" alig…

氧化铝是微电子应用中最具成本效益和广泛使用的基板材料之一。虽然许多客户对其应用的烧结表面会感到满意，但陶瓷基板抛光有四大好处： 更精细的线条图案 经过精细研磨和抛光工艺后，陶瓷基板可以获得更精细的图案线条，这有利于更密集的电路设计能力，有利于细间距、高密度互连电路。 烧结表面光洁度通常足以满足薄膜应用中 1 mil 的细线和厚膜应用中 5 mil 的细线。在烧结表面上形成比这些更细的线条将表现出较差的图案清晰度，从而导致导体电阻增加，从而抑制电流流动并降低电路性能。图案清晰…

VCSEL（垂直腔面发射激光器）激光二极管因其高效率、低功耗和高速调制能力而在电信、传感、激光雷达和光互连行业中越来越受欢迎。VCSEL 激光二极管性能和可靠性的一个关键因素是其生长的基板材料。   传统上，VCSEL 激光二极管是在砷化镓 (GaAs) 基板上生长的。然而，GaAs 有一些局限性，例如热膨胀系数高和热导率相对较低，这可能导致热管理问题和可靠性问题。这就是 DPC（直接键合铜）发挥作用的地方。 [caption id="attachment_24927…

AMB（活性金属钎焊）用于连接无法被“传统”钎焊润湿的陶瓷。 将钛等活性金属添加到钎焊合金中，以实现与母陶瓷表面的化学反应。 由于 Al2O3（7.1 ppm/K）、Si3N4（2.6 ppm/K）和 AlN（4.7 ppm/K）的热膨胀系数接近硅（4 ppm/K），因此直接键合铜 (DBC) 和 AMB 是用于此类组件的裸片坚固封装的合适基板。 AMB 是一种有前途的厚膜技术，可应用于电力电子、汽车电子、家用电器、航空航天等。 INNOVACERA 提供定制化陶瓷基板的…

到 2027 年，全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场将达到 15.2 亿美元。2020 年，全球活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板市场价值约为 10.7 亿美元，预计在 2021-2027 年预测期内将以超过 5.45% 的健康增长率增长。 AMB 陶瓷基板是一种焊接类型，其中金属被钎焊到陶瓷上而无需金属化。政府在汽车领域的举措不断增加、对中高压系统的需求不断增加以及对家用和电子设备的需求不断增加都是推动市场增长的因素。 [caption id="attachment_234…