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氮化铝陶瓷

  • 热压氮化铝加热器盖简介 Company

    热压氮化铝陶瓷采用真空热压烧结,工艺难度比常压烧结大。氮化铝纯度可达98.5%(无烧结助剂),热压后密度可达3.3 g/cm3,热导率高,电绝缘性好,导热系数在90 W/(m·K)~210 W/(m·K)之间。   材料硬而脆,加工难度大,搬运或加工过程中易产生划痕,报废率高。     最薄厚度仅为0.75mm,加工难度也比较高。   热压氮化铝加热器盖的应用: - 半导体加热器盖 - 盖板及M…

  • 氮化铝陶瓷基板在集成电路和半导体芯片安装中的应用 Company

    氮化铝是一种非自然存在的人造晶体,具有六方晶系的纤维状红锌矿晶体结构,为共价键非常强的化合物,质轻、强度高、耐热性高、耐腐蚀性好,曾被用作熔炼铝的坩埚,也是一种性能优良的电子陶瓷材料。   氮化铝陶瓷具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐高温、耐化学腐蚀、高电阻率、低介电损耗等特点,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料,是制造高热导率氮化铝陶瓷基板的主要原料。     氮化铝陶瓷基板优点: 1.导热性能优良 2.介电常数低 3.介电…

  • 氮化铝陶瓷的特性及应用 Company

    氮化铝陶瓷具有优良的导热性能、可靠的电绝缘性、较低的介电常数和介电损耗、无毒且热膨胀系数与硅相匹配,是新一代高集成度半导体基片和电子器件的理想封装材料,还可以用作热交换器、压电陶瓷及薄膜的导热填料。 AlN陶瓷可用作覆铜基板、电子封装材料、超高温器件封装材料、大功率器件平台材料、高频器件材料、传感器用薄膜材料、光电子用材料、涂层及功能增强材料。   应用:   1.散热基板及电子器件封装 适用于封装混合电源开关、微波真空管外壳,也可作为大规模集成电路的基板…

  • 氮化铝应用和特性突出,需求不断增长 Company

    氮化铝是一种具有六方氮化硼结构的共价化合物。氮化铝具有一系列优良特性: 导热性能优异, 电绝缘性能可靠, 介电常数低, 介电损耗小, 无毒, 具有与硅相匹配的热膨胀系数。 氮化铝由于具有优异的导热性能和与硅相匹配的热膨胀系数,已成为电子领域备受关注的材料。 ALN材料不仅是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料,而且可以用于热交换器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等,具有广阔的应用前景。 AlN的晶体结构决定了它优异的导热性能和绝缘性能。根据《…

  • 热压氮化铝 Company

    关于热压氮化铝(AlN) 热压氮化铝陶瓷采用真空热压烧结而成,氮化铝纯度高达99.5%(不含任何烧结助剂),热压后密度可达3.3g/cm3,具有优良的导热性和较高的电绝缘性,导热系数可达90W/(m·k)~210W/(m·k)。 高温高压后氮化铝陶瓷机械强度和硬度均优于流延法、干压法和冷等静压法。 热压氮化铝陶瓷耐高温、耐腐蚀,不会被各种熔融金属和熔融盐酸侵蚀。 氮化铝(AlN)的典型应用 冷却罩、磁共振成像设备 作为高频声表面波器件的基片、大尺寸大功…

  • 什么是氮化铝陶瓷 Company

    氮化铝 (AIN) 以其高导热性和出色的电绝缘性能而闻名。它是用于各种电气设备的常见陶瓷材料。除了热膨胀系数和电绝缘能力外,氮化铝陶瓷 还能抵抗大多数熔融金属,例如铜、锂和铝。 氮化铝陶瓷的特性 氮化铝具有多种特性,使其适用于各种工业应用: 高导热率(170 W/mK 以上)。这接近 BeO 和 SiC 的值,是氧化铝 (Al2O3) 的五倍多。 它的热膨胀系数为 4.5 *10-6°C,与硅 (3.5-4 *10-6°C) 相同。 它具有良好的透光性能 它无毒。 良好的导…

  • 氮化铝(AlN)陶瓷坩埚 Company

    氮化铝陶瓷坩埚由于其导热系数高(≥170W/m.k),可用于热传导达到加热效果,在电子设备中得到广泛的应用,如电子设备的气体雾化等。 氮化铝坩埚还可作为真空蒸发和金属冶炼的容器,特别适合用于铝的真空蒸发坩埚。 由于氮化铝陶瓷在真空中加热,蒸气压低,即使分解也不会对铝造成污染。 在半导体工业中,用氮化铝坩埚代替石英坩埚合成砷化物,可以完全消除Si对GaAs的污染,并可得到高纯度的产品。 [caption id="attachment_26512" align="alignnone"…

  • 氮化铝 – 高导热材料 Company

    氮化铝兼具高导热性和强电阻。它们是许多电子应用的绝佳解决方案——使电气系统能够快速散热,实现最高效率。 导热性衡量材料内部散热的效果。烹饪锅具有高导热性,可使均匀分布的热量快速传递到食物中。另一方面,绝缘手套用于处理热物体,因为它们的低导热性可防止热量传递到敏感的手上。技术陶瓷用途极其广泛,具有广泛的导热性。 [caption id="attachment_25131" align="alignnone" width="800"] 氮化铝 - 高导热材料[/caption] […

  • 用于等离子蚀刻设备的氮化铝 (AlN) 喷嘴 Company

    高耐性工艺级氮化铝 (AlN)是许多半导体设备和应用的理想材料。 Innovacera 设计氮化铝 (AlN) 喷嘴,以实现精确的气体流速和均匀的控制,从而将气体均匀地分散到蚀刻工艺室中。这些组件需要具有高等离子体抗性、介电强度以及对工艺气体和副产品的强耐腐蚀性。 氮化铝材料特性 特性 INC-AN180 INC-AN200 INC-AN220 颜色 灰色 灰色 米色 主页内容 96%ALN 96%ALN 97%ALN …

  • 氮化铝陶瓷的注射成型 Company

    陶瓷注射成型(CIM)是一种制造复杂形状陶瓷零件的新兴技术,在复杂小零件制备方面具有无可比拟的独特优势。随着近年来世界范围内电子陶瓷产业化规模的不断扩大,CIM技术的诱人应用前景值得期待。该工艺主要包括材料制备、注射成型、脱脂、烧结等工序。 [caption id="attachment_24469" align="alignnone" width="640"] 氮化铝陶瓷的注塑成型[/caption] ① 材料制备。将可烧结陶瓷粉末与合适的有机载体(粘合剂)在一定温度下混合,以提供…

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