electronica 2026（電子部品国際展示会）は、2026年11月10日にドイツ・ミュンヘンで正式に開幕し、11月13日まで開催されます。厦門イノバセラ先進材料有限公司（Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd.）は、ホールA6、スタンド359にて先進セラミック製品を出展しております。
本展示会において、INNOVACERAはセラミック基板、メタライズドセラミックス、セラミック-金属ろう付けアセンブリ、および光通信用セラミックパッケージを含む製品を展示し、先進セラミック材料・精密加工・セラミック-金属接合における同社の製品ラインナップと製造能力をご紹介いたします。
主な出展製品
セラミック基板
セラミック基板は、今回の展示における主要製品の一つです。INNOVACERAは、アルミナ、AlN（窒化アルミニウム）、および窒化ケイ素セラミック基板を提供しております。AlNは高い熱伝導率と優れた絶縁性能を特長としており、パワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、およびレーザー用途に広く採用されています。
現在ご提供可能な窒化アルミニウム基板は、熱伝導率グレードとして170、200、230 W/(m·K)をラインナップしており、研削、研磨、レーザーカット、穴あけ加工など、用途に応じた加工に対応しております。
メタライズドセラミックス
メタライズドセラミック製品には、メタライズドセラミックリング、セラミックチューブ、およびその他のカスタム構造部品が含まれます。セラミック表面に金属層を形成することで、後工程の溶接、ろう付け、および電気的接続に必要なプロセス要件を満たすことができます。
INNOVACERAは、製品図面および使用条件に基づき、異なるサイズ、構造、およびメタライズ仕様のセラミック部品を提供することが可能であり、電子パッケージング、真空デバイス、および電気絶縁部品に適しております。
セラミック-金属ろう付けアセンブリ
セラミック-金属ろう付けは、INNOVACERAが提供するもう一つの製造能力です。ろう付けプロセスを通じて、アルミナセラミックスをステンレス鋼やコバール合金などの金属材料と接合し、絶縁・封止・構造接続機能を持つアセンブリを製造することができます。
関連製品には、セラミック-金属気密シール、真空フィードスルー、およびその他のカスタム接続部品が含まれており、お客様からご提供いただいた図面に基づいて設計・加工に対応いたします。
光通信用セラミックパッケージ
高速光通信技術の発展に伴い、光デバイスのパッケージングは、部品の寸法精度、材料性能、および構造設計に対してより高い要求を課すようになっています。
INNOVACERAは、光通信向けのセラミックパッケージおよび関連パッケージング部品を提供しております。各デバイスの構造設計に基づいて適切なセラミック材料を選定し、メタライズおよび後工程の組み立て要件に従ったカスタム加工に対応いたします。関連製品は、光通信デバイスのパッケージング用途を対象としております。
electronica 2026でINNOVACERAをご訪問ください
electronicaは、電子部品、電子システム、および関連技術分野の企業と専門家が一堂に集まる、グローバルエレクトロニクス業界における主要な展示会です。2026年版はミュンヘンにてSEMICON Europaと同時開催されます。
展示会では、INNOVACERAのチームがセラミック部品を展示するとともに、材料の選定、製品の用途、カスタム部品のご要望など、来場者の皆様のプロジェクトについてお話しする機会を設けております。
展示会は現在開催中です。ホールA6、スタンド359にぜひお立ち寄りいただき、INNOVACERAの先進セラミック製品についての詳細をご確認いただくとともに、担当スタッフと直接お話しください。
electronica 2026 展示会情報
| 項目 | 詳細 |
|---|---|
| 展示会 | electronica 2026 |
| 開催日 | 2026年11月10日〜13日 |
| 会場 | Messe München, Munich, Germany |
| INNOVACERAブース | Hall A6, Stand 359 |
ミュンヘンでお会いできることを楽しみにしております！
