Innovacera 成立于 2012 年 8 月，提供金属化先进陶瓷材料以及针对高要求应用的密封组件钎焊。
产品服务于航空航天、通信、国防和其他行业。
我们的服务和产品：
陶瓷与金属部件的金属化和钎焊。
制造工艺：
使用材料：
氧化铝、氮化铝、氧化铍
金属化类型：
MO/MN金属化
W/MO金属化
直接键合铜 (DBC)
行业重点：
国防部
能源部
太阳能产品制造
航空航天
生物医学
通信
计算机和电子
真空电子
医疗
军事
半导体
光学
等等
氮化铝陶瓷 (AlN) 是一种理想材料，广泛应用于需要高导热性和电绝缘性的场合。这种独特的性能使其成为控制快速加热以及从其他组件和系统（例如散热器、热交换器和扩散器）散热的理想选择。
高热导率氮化铝陶瓷组件
此外，氮化铝的热膨胀系数与硅材料相似，这意味着氮化铝是半导体产品中值得信赖的材料。该材料在很宽的温度范围内都能保持高度稳定性。
铝氮化物陶瓷绝缘管
| 属性 | 单位 | 值 |
| 颜色 | 灰色 | |
| 力学性能 | ||
| 密度 | g/cm3 | 3.26 |
| 弹性模量 | GPa | 310 |
| 断裂韧性 | Mpa x m^1/2 | 3.5 |
| 泊松比 | 0.25 | |
| 抗压强度 | MPa | 2100 |
| 抗弯强度 | MPa | 335 |
| 硬度 (努氏 100 g) | 千克/平方毫米 | 1170 |
| 硬度 (维氏) | GPa | 11 |
| 热性能 | ||
| 最高温度* | ||
| 氧化性 | °C | 700 |
| 惰性 | °C | 1300 |
| 热导率 | ||
| @ 25°C | W/mK | 180 |
| @ 300°C | W/mK | 130 |
| 比热 | J/kg.K | 750 |
| 抗热震性 ΔT | °C | 400 |
| 膨胀系数 | ||
| 热膨胀系数 25°C ➞ 100°C | 10^-6/°C | 3.6 |
| 热膨胀系数 25°C ➞ 300°C | 10^-6/°C | 4.6 |
| 热膨胀系数 25°C ➞ 500°C | 10^-6/°C | 5.2 |
| 热膨胀系数25°C ➞ 1000°C | 10^-6/°C | 5.6 |
| 电气特性 | ||
| 介电常数 | 1 MHz | 8.6 |
| 损耗角正切 | 1 MHz | 5×10^-4 |
| 介电强度 | kV/mm | 15 |
| 体积电阻率 | ||
| 25°C | Ω·cm | 10^13 |
| 300°C | Ω·cm | 10^9 |
| 500°C | Ω·cm | 10^7 |
铝氮化物陶瓷具有优异的特性，适用于各种应用。
高导热氮化铝陶瓷元件
12英寸氮化铝陶瓷加热器板
高热导率铝氮化物绝缘环
Innovacera 为制药、化妆品和食品行业的流体分配和灌装提供先进的陶瓷解决方案。我们的陶瓷灌装泵类型包括无阀陶瓷计量活塞泵和带阀陶瓷活塞泵。
在制药和医疗应用中，汽化过氧化氢是一种低温灭菌方法，用于对从组件和仪器到整个实验室、洁净室和医院手术室的所有物品进行消毒。
无阀陶瓷计量活塞泵只有一个与流体接触的陶瓷活塞运动部件。陶瓷活塞由氧化铝陶瓷或氧化锆陶瓷制成，具有化学惰性、耐磨且尺寸稳定。它同时具备泵送和阀门功能，其独特的设计消除了所有止回阀。它还能实现数百万次免维护运行，精度高达 0.5% 或更高，无需重新校准。
过氧化氢 (H2O2) 作为一种有效的灭菌剂，广泛应用于食品、药品和医疗领域。在各种食品的无菌包装过程中，H2O2 的分配对于容器密封至关重要。
凭借上述优势，Innovacera 无阀陶瓷计量活塞泵适用于 OEM 灭菌设备，并广泛应用于过氧化氢的计量。
陶瓷材料早已取代金属材料用于生产焊接销，这种材料能够确保凸焊时金属板和螺母的完美贴合，并能承受高达 800°C 的高温。
INNOVACERA 的气压烧结氮化硅陶瓷在此方面具有显著优势：
极高的硬度和抗弯强度
高抗热震性
电气绝缘性
耐高温性
高抗拉强度和抗压强度
更少的冷焊点
无焊接飞溅物粘附
氮化硅陶瓷焊接针显著延长使用寿命，并可在长时间凸焊中保持高精度和更高准确度。金属焊接针由于磨损和熔渣粘附，通常需要每天更换数次，而氮化硅陶瓷制成的定心针只需每月更换一次。
Innovacera 开发陶瓷封装和金属封装外壳，以满足客户的定制需求。Innovacera 工厂在陶瓷和玻璃材料研发、生陶瓷流延成型、微波/射频仿真、包括陶瓷封装外壳/基板、钎焊/密封以及表面处理工艺在内的封装技术方面拥有强大的实力，能够为客户提供全面集成的封装解决方案。
Innovacera 采用陶瓷-金属密封技术，为半导体分立器件功率电子器件提供陶瓷封装。陶瓷封装采用陶瓷侧壁结构，取代了传统的珠状绝缘陶瓷设计，显著提高了外壳的耐压性能。铜芯可伐合金引线引脚和 WCu 散热器键合在多层氧化铝陶瓷封装或氮化铝陶瓷封装上。主要用于封装大功率晶体管、二极管、三极管和功率模块。
陶瓷封装载流能力：
| 典型 TO 型封装 | ||
| 封装型号 | TO-254 | TO-257 |
| 镀层结构 | Ni+Au | Ni+Au |
| 散热材料 | WCu | WCu |
| 陶瓷尺寸(毫米) | 9.6×9.6 | 7.5×6.0 |
| 导线直径 | 导线材质 | 最大电流容量 |
| 1.0毫米 | 铜芯可伐合金 | 最大20安 |
| 0.8毫米 | 铜芯可伐合金 | 最大15安 |
| 1.0毫米 | 铜 | 最大60安 |
| 0.8毫米 | 铜 | 最大45安 |
陶瓷封装特性：
散热片材料：WCu、CPC、CMC 等。
引线材料：铜芯可伐合金、铜。
绝缘电阻：1010Ω(500V)
耐压：> 1000V。
泄漏率：≤1×10³Pa ·cm³/s
电镀选项：全镀镍、全镀镍/金。
密封方法：平行缝焊。
温度循环：-65℃~+175℃，500 次循环。
如果您对电力电子和半导体分立器件陶瓷封装感兴趣，欢迎联系 Innovacera 销售团队，邮箱：sales@innovacera.com。
INNOVACERA 密封微型矩形连接器采用高性能玻璃材料，实现金属外壳与电触点之间的气密密封，从而实现电气/电子系统中电缆之间、电缆与仪器仪表之间以及与印刷电路板 (PCB) 之间的电路互连。这些连接器可确保低频、高频信号以及电流的稳定传输。
密封微型矩形连接器是一种多针连接器，采用玻璃烧结介电结构，标准触点间距为 1.27 毫米，端子接口可容纳截面积为 0.1-0.15 平方毫米的线芯，并支持直接焊接到印刷电路板 (PCB)。这些微型矩形连接器专为满足严苛的密封要求而设计，集小型化结构、轻量化设计和高可靠性触点于一体。其卓越的电磁屏蔽性能以及卓越的抗振和抗冲击性能使其成为航空航天系统、精密仪器和其他需要高级密封保护的电子系统等关键任务应用的理想选择。
微型矩形连接器端子排列：
技术优势
气密性：≤1.0×10-9Pa·m3/s；
绝缘电阻：≥1000MΩ；
耐压：≥500V。
特点：
烧结玻璃密封
端子间距：1.27 mm (0.05″)
导线尺寸：0.1-0.15 mm²
可选数量：1-2
端子数量：5-41
节省空间和重量。
优异的抗冲击和抗振性能。
末端可直接焊接到PCB板上。
如果您需要任何密封连接器，例如微型矩形连接器、微型D型连接器等，欢迎联系Innovacera团队，邮箱：sales@innovacera.com。
上周，一位来自新加坡的密封专业高级工程师来访了英诺华公司。
与我们的工程师一起参观了陶瓷产品的生产流程。从原材料、成型、烧结到精密加工，每一步都经过严格的检验。客户对我们生产设备的卓越性能和严格的质量控制非常满意。她表示，我们的原材料非常好，99%氧化铝的密度达到了3.9g/cm³。这让她改变了对“中国制造”的一些看法。
之后，我们进行了一次友好的会谈，探讨了进一步合作的方案。英诺华公司表示愿意在未来投资新的项目。创新是我们的核心价值观之一，我们一直热衷于在专业领域进行探索。
INNOVACERA 氮化硅基板，其导热系数为 90 瓦/米·开尔文，乍一看，其散热性能似乎不如氮化铝。然而，氮化硅基板凭借其卓越的机械性能，可以提供与氮化铝相当的热阻水平。
这是因为氮化硅基板的强度和断裂韧性是氮化铝基板的两倍，这使得电路/封装设计人员能够使用厚度仅为氮化铝基板一半的氮化硅基板。
这些同样出色的机械性能也使氮化硅基板成为电路/封装中存在严重、重复性热循环应用的绝佳选择。
氮化硼 (BN) 是一种具有非润湿特性的材料，因此熔融金属不会粘附在喷嘴上。此外，氮化硼陶瓷是一种低膨胀、高导热性的耐火陶瓷。这些特性使其成为雾化喷嘴的理想选择。由于其良好的可加工性，它很容易根据定制设计进行加工，精度高，公差小。
氮化硼在真空环境下可长期在1800℃高温下使用。在气体保护下，氮化硼可在2100℃高温下使用。氮化硼具有极高的抗热震性，在极冷和高温下均不会开裂。
INNOVACERA 专注于生产陶瓷加热元件。这些元件首先将钨金属打印在陶瓷铸体上，然后在 1600°C 氢气保护下通过热压层压烧结而成。该元件具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能好、热补偿速度快等优点，不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯醚、多溴二苯醚等有害物质，符合RoHS、REACH等环保要求。同时，HTCC陶瓷加热元件是一种环保节能的加热元件，与PTC陶瓷加热元件相比，在同等加热效率下，可节省20%~30%的电能。HTCC陶瓷加热器广泛应用于焊接平台、电烙铁、汽车氧传感器、智能马桶等电器设备。
以下是详细的生产流程：
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