可加工玻璃陶瓷是一种具有独特性能组合的云母玻璃陶瓷材料。它可使用传统金属加工工具轻松加工，无需后烧。它是一种多功能陶瓷材料，其技术强度和绝缘性能超过高性能塑料，在高温下（持续 800° 摄氏度，最高可达 1,000° 摄氏度）也稳定，孔隙率为 0.0069%。该陶瓷材料还可用作电绝缘体，具有抗辐射和低导热性。
可加工玻璃陶瓷
特性包括：
0.0069% 孔隙率且不收缩
高介电强度
电阻率
可承受高达 800ºC 的高温
严格的公差能力
轻松且经济地加工成复杂形状和精度零件
应用包括：
馈通
气密密封
真空环境馈通的绝缘体和支架
微波管设备的垫片、集管和窗口
航空航天部件
焊接喷嘴
固定装置
BN-TiB2坩埚常用于电子束蒸发，该材料具有导电性。
技术数据：
材料：BN+TiB2
粘结剂：B2O3
颜色：灰色
电阻率（室温）：300-2000uΩ.cm
工作温度：＜1800℃
热导率：＞40 W/mK
热膨胀系数：4-6×10^-6K
弯曲强度：＞130Mpa
蒸发速率：0.35-0.5 g/min.cm2
BN-TiB2 氮化硼陶瓷坩埚，用于高功率电子束
根据敏感元件所用物质，有：
锆（氧化锆）
钛（氧化钛）
宽带
根据设计：
单线氧传感器
双线氧传感器
三线氧传感器
四线氧传感器
单线氧传感器用于早期带反馈（氧调节）的喷射系统。它只有一个端子，即信号端子。传感器接地是其外壳，通过排气管连接到发动机接地。
双线氧传感器有单独的接地电缆。它也用于早期带反馈（氧调节）的喷射系统。
单线和双线传感器的缺点是它们的工作温度范围从 300 ºC 开始。在达到此温度之前，传感器不会工作，也不会产生信号。必须将传感器尽可能靠近发动机气缸安装，以便加热并包裹住最热的废气流。由于反馈，传感器加热过程会减慢车载控制器的调节过程。此外，使用排气管作为信号接地需要在传感器的螺纹上涂上特殊的导电膏，这会增加反馈电路接触不良的可能性。
氧气传感器类型
在三线氧传感器中，内部有一个特殊的加热元件，当发动机工作时，该加热元件会不断打开，从而缩短传感器加热到工作温度的时间。这样可以将传感器安装在排气歧管上，靠近催化转换器。缺点是需要导电油脂。
在四线氧传感器中 – 其中两个端子是加热器端子，另外两个是信号端子
如果您想了解更多信息，请联系我们。
现代科技产品的元件，例如电脑芯片或是发光二极管等，在运作时会产生越来越多的废热，而一般现有的用来辅助散热元件的散热装置通常至少包含金属散热片及风扇，风扇将发热元件运作时产生的废热通过散热片传导至空气对流带走，利用风扇强制加速发热元件周围空气的对流，达到快速散热的效果。
然而现有的金属散热片的导热系数并不理想，因此为了达到更好的散热效果，市面上出现了导热特性更佳的陶瓷材质的散热片。
有氧化铝散热片、氮化铝散热片、碳化硅散热片等。
以下是普通散热器与陶瓷散热器的性能比较
| 加热器本身的温度 (无散热器) |
带散热器的加热器温度 | ||
| 普通散热器 | 陶瓷散热器 | 差异ΔＴ | |
| 150℃ | 90.3℃ | 86.7℃ | 3.6℃ |
| 180℃ | 119.1℃ | 110.8℃ | 8.3℃ |
| 250℃ | 175.4℃ | 164.3℃ | 11.1℃ |
1、不蓄热，直接散热，速度快，减少了绝缘层对热效率的影响；
2、陶瓷散热片的多晶结构，增强了散热性能，超越了市场上大多数导热绝缘材料；
3、陶瓷散热片多向散热，加速散热；
4、导热系数高、耐高压、耐高温、耐磨、强度高、抗氧化、耐酸碱、使用寿命长、热膨胀系数小，确保可以在高低温环境或其他恶劣环境下使用。
5、有效抗干扰（EMI）、防静电；
6、采用天然有机材料，符合环保要求；
7、体积小、重量轻、强度高，节省空间、节省材料、节省运费，更有利于产品设计的合理布局；
8、耐大电流、高电压、防漏电击穿、无噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，从而简化了滤波过程；所需爬电距离比金属体短的要求进一步节省了电路板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过。
1、陶瓷散热片主要应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT芯片型导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备、大电流、高压、高温等需要导热、散热绝缘的产品部件。
2.LED照明、高频焊机、功放/音响、功率管、电源模块、芯片IC、逆变器、网络/宽带、UPS电源、大功率设备等
陶瓷注射成型（CIM）是一种制造复杂形状陶瓷零件的新兴技术，在复杂小零件制备方面具有无可比拟的独特优势。随着近年来世界范围内电子陶瓷产业化规模的不断扩大，CIM技术的诱人应用前景值得期待。该工艺主要包括材料制备、注射成型、脱脂、烧结等工序。
氮化铝陶瓷的注塑成型
① 材料制备。将可烧结陶瓷粉末与合适的有机载体（粘合剂）在一定温度下混合，以提供陶瓷注塑成型所需的流动性和生坯强度；陶瓷注射成型的混合体系为高固相体积分数的粘稠悬浮体（或熔体），固体颗粒（陶瓷粉末）的体积分数达到50-70％。
②陶瓷注射成型。混炼后的挤出造粒混合料经注射成型机加热至一定温度软化，然后在压力下高速注入模具中，冷却，在模具中重新固化，得到所需形状的注射成型毛坯。模具形状、模具温度、加料温度、注射压力、保压时间、冷却速度等均对毛坯质量产生影响。
③脱脂。注射成型的有机粘结剂约为25-50％（体积百分比），如何有效除去如此大量的有机物而不影响颗粒的分布，是一件非常困难的事情。脱脂是一个物理化学反应过程，其工艺控制复杂，容易造成坯体开裂、变形、空洞等缺陷。因此脱脂能否顺利完成，对保证坯体质量、提高产品合格率、降低能耗、实现规模化生产都至关重要。
④烧结。陶瓷注射成型制品经脱脂后，内部会存在许多孔隙，致密度较低，因此需要高温烧结才能获得高性能致密制品。烧结速度与粘性流动、凝聚、体积扩散、表面扩散等有关。对于非氧化物，一般用氮气或其他气体代替空气，氧化物陶瓷的烧结一般在空气下进行。烧结一般在常压下进行，但对于一些高温下易蒸发的陶瓷，必须在加压下进行。
优点：致密度高，密度分布均匀，可用于复杂形状的坯体成型，且成型精度高，无需后处理。
缺点：底部填充、飞边、焊痕、气穴等缺陷容易影响AlN陶瓷的烧结。
陶瓷馈通是陶瓷到金属的制品，用于将电信号、高电流/气体/流体或高电压从外部源传输到密封室。
为什么考虑陶瓷馈通
电连接器和馈通需要精心设计的材料。最简单的形式是使用环氧树脂或胶水来密封接头，但更坚固的解决方案可能是使用弹性体 O 形圈作为机械密封。但在最苛刻的应用中，为了防止温度、湿度和压力波动而导致泄漏，陶瓷密封是最有效的。
这些组件具有高机械强度和电绝缘性。它们是密封的，并保持非常高的真空度。即使在极端温度和恶劣环境下也能保持接头的完整性。
馈通应用
陶瓷馈通的典型用途：
质谱分析
气体检测
高真空连接器
透射和扫描电子显微镜
粒子加速器
核探测器
医疗行业应用
X 射线设备
扫描仪
成像设备
航空航天工业应用
卫星推进器
传感器
发动机
功率管
光电子器件
气体激光器
可充电电池
深海穿透器和中继器
INNOVACERA 提供最常用的陶瓷-金属粘合馈通，这些馈通已在许多不同的应用中使用，并且具有可靠的可靠性。
如果您有任何疑问，请随时发送给我们。
分子束外延（MBE坩埚）法是制作砷化镓外延片的方法之一，该方法可以制作多层、同质、异质、超晶格、量子阱外延材料，晶体纯度高，化学稳定性好。 MBE坩埚 主要用于MBE法合成半导体单晶和ⅲ-ⅴ族化合物。
微电子工业用热解氮化硼PBN陶瓷MBE坩埚
MBE坩埚主要特点
1.可制作大型坩埚（最大直径12英寸，最大高度17英寸）；
2.密度高（可达2.2g/cm3）；
3.纯度高（>99.99%）；
4.不易开裂（层间强度高）。
PBN性能
| 技术参数 | BN | PBN | ||
|
机械性能 |
密度 | g/cm3 | 2.2~2.3 | 2.1-2.19 |
| 颜色 | — | 白色 | 白色 | |
| 吸水率 | % | 0 | 0 | |
| 维氏硬度 | Gpa | (莫氏硬度=2) | (努氏硬度=691) | |
| 弯曲强度 (20°C) | Mpa | 100 | 243.63 | |
| 抗压强度 (20°C) | Mpa | 287 | — | |
|
热 |
热导率（20°C） | W/m.K | 35 | 43-60 |
| 抗热震性（20°C） | Δ T(C) | — | — | |
| 最高使用温度 | °C | 2400 | 2200 | |
| 电气 | 体积电阻率(25°C) | Ω.cm | 10 ^ 8~10 ^ 13 | 3.11×10 ^ 11 |
微电子工业用热解氮化硼PBN陶瓷MBE坩埚 (2)
陶瓷绝缘管用于中压开关设备（约 6kV 至 80kV）的真空断路器。它是一种特殊的氧化铝材料，具有高绝缘电阻、良好的机械强度等特点。
镀镍的 Mo-Mn 金属化使客户能够组装密封产品和内部电极钎焊能力。
我们的工厂拥有专用生产线，能够高质量、大批量生产。
任何具体要求，请随时与我们联系。
真空断流器陶瓷管
材料特性：
| 特性 | 单位 | 95%Al2O3 | 99%Al2O3 |
| 介电强度 | kv/mm | 18 | 20 |
| 介电损耗 | 25°C @ 1MHz | 0.0004 | 0.0002 |
| 体积电阻率 | 25°C ohm-cm | >1014 | >1014 |
| 体积密度 | G/cm3 | 3.8 | 3.9 |
| 热导率 | W/mk | 24 | 28 |
应用：
氮化铝材料由于具有优良的绝缘性能和热稳定性，可用作高温绝缘部件。
此外，氮化铝与铝、铜、银、铂等金属及砷化镓等半导体材料均不易渗入，适用于制作坩埚、热电偶保护管、烧结器皿等，也可用作腐蚀性物质的容器和处理装置。
此外，氮化铝对熔盐非常稳定，有望用作磁流体发电（MHD）等耐腐蚀部件的高温燃气轮机。由于氮化铝在真空中的蒸气压低，在高温下不易挥发，因此可用作金等的蒸发器。
氮化铝在非氧化性气氛中高达2000°C的温度都非常稳定，因此可以用作非氧化性气氛中使用的耐火材料的骨料。
以下是氮化铝材料的特性：
| 化学式 | AlN |
| 颜色 | 灰色 |
| 密度 | 3.3 g/cm 3 |
| 热导率 | 160 ~ 190 W/m。 K |
| 热膨胀率 ( x10 -6 / ℃ ) | 2-3.5 |
| 介电强度 | ≥17KV/MM |
| 介电常数 (1MHZ 时) | 8-10 |
| 损耗角正切 (x10 -4 @1MHZ) | 2.0 |
| 体积电阻率 | ≥10^14 ohm-cm |
以下是我们生产的氮化铝坩埚，其他形状均可定制。如需更多信息，请咨询我们。
用作耐热材料的氮化铝材料
1). 陶瓷材质：SiC、Al2O3； 基材：不锈钢/铝合金、陶瓷、大理石
2). 多孔陶瓷孔隙率：40%
3). 多孔陶瓷孔径：1-100μm
4). 尺寸定制；平整度≤3μm；
5) 航空铝合金基材独特的气路设计及封装工艺，可实现选择性真空区域吸附。
1). 可吸附OLED、LCD、晶圆等光滑平整的物体。
请注意：吸附物质与陶瓷的接触面积不小于10*10mm（吸附面积越大，吸附力越强）。
吸附物体时，无需遮盖未使用区域。
2). 可双向使用。真空吸附，正压悬浮物体
多孔陶瓷钢片
如图所示，真空吸盘内部结构分为A、B、C三个区域，当对每个区域分别进行抽真空时，陶瓷覆盖的区域可以形成强大的负压。
将三个区域气管并联到真空发生器上，并根据需要安装电磁阀。
接上气源（0.6Mpa以上），根据物体大小打开相应区域的气路。
多孔陶瓷真空吸盘设备
1). 正压状态下请勿吹气。（若有气悬需求，可定制）
2).轻拿轻放，不得用硬物刮擦或撞击陶瓷表面，防止变形影响精度及陶瓷开裂。
3). 不可加热，铝合金/不锈钢基体热收缩可能造成陶瓷挤压开裂。
4). 不可沾染油、胶、油漆等污染物，尽量在无尘、无油污的环境下使用，防止微孔堵塞。
5). 表面如有灰尘、污垢，可用不留残胶胶带多次粘贴、清除，或用高压水枪冲洗。
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