氮化硅陶瓷气体/燃料热表面点火器：安全、可靠且适应性强。 通过精确的点火正时消除燃气泄漏和爆燃风险。 它的灵活性可以轻松适应各种条件。

99% 氧化铝坩埚具有卓越的耐热性、机械强度和耐热冲击性。 它非常适合各种应用，包括电子元件、正极材料、PZT 材料、发光材料和熔融金属密封装置。 凭借在恶劣环境下的稳定性和出色的电气绝缘性，它是要求苛刻的行业的多功能选择。

英诺华为客户提供各种真空密封陶瓷金属、玻璃陶瓷和玻璃金属组件。 陶瓷金属密封产品不仅具有陶瓷耐高温、耐腐蚀的特点，还具有金属的强度和韧性。 它们广泛应用于电子航空航天、医疗行业和其他应用领域。
提供最好的客户服务和高效的解决方案是英诺华的承诺。

INNOVACERA 为客户提供各种真空密封的陶瓷-金属、玻璃-陶瓷和玻璃-金属密封件。陶瓷-金属密封产品不仅具有陶瓷耐高温、耐腐蚀的特性，还具有金属的强度和韧性。它们广泛应用于电子航天、医疗行业和其他应用领域。
提供最好的客户服务和高效的解决方案是 INNOVACERA 的承诺。

英诺华陶瓷导热接口垫旨在在发热组件、散热器和其他冷却设备之间提供优先的传热路径。
焊盘用于填充因应热接触的不完美平坦或光滑表面而引起的气隙。
垫片由陶瓷材料制成，例如氧化铝陶瓷和氮化铝，有助于提供增强的导热性和优异的绝缘性能。

镁稳定氧化锆（MSZ）陶瓷具有较高的氧离子传导率、较高的强度和韧性以及良好的抗热震性能，是一种优良的耐火和绝缘材料。 它在 1900°C 以上的温度下具有清洁的熔体，专为熔化高温合金和贵金属而制造。 其卓越的耐热冲击性可承受高达 2200°C 的温度。

精密氮化硅陶瓷球具有金属所不具备的强度高、耐磨性好、耐腐蚀、耐高温、电绝缘、无磁性等优异性能。 是轴承行业、化工行业、阀门行业的理想产品。

除了出色的导热性、高磨蚀性和高温热循环之外，一些极端环境还需要高电阻率。 针对此类问题，英诺华提供热压氮化铝陶瓷材料作为解决方案。

DBC陶瓷基板是直接键合铜陶瓷基板的缩写，是一种由陶瓷基板（通常为Al2O3或AlN）和铜通过亚共晶工艺紧密连接在一起组成的先进材料。 这种独特的材料组合使基板具有出色的导热性、低热膨胀性、高强度和出色的润湿性，适合焊接应用。

直接镀铜（DPC）是陶瓷基板PCB领域的最新发展，其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属层（Ti/Cu 靶材），导致铜层厚度从10微米到130微米不等，然后采用光刻工艺形成电路图案。电镀用于填补间隙并增加金属电路层的厚度，通过表面处理改善基板的可焊性和抗氧化性，最后去除干膜并蚀刻种子层以完成基板制备。