氮化硼喷嘴用于熔融金属雾化

氮化硼 (BN) 是一种具有非润湿特性的材料,因此熔融金属不会粘附在喷嘴上。此外,氮化硼陶瓷是一种低膨胀、高导热性的耐火陶瓷。这些特性使其成为雾化喷嘴的理想选择。由于其良好的可加工性,它很容易根据定制设计进行加工,精度高,公差小。
氮化硼在真空环境下可长期在1800℃高温下使用。在气体保护下,氮化硼可在2100℃高温下使用。氮化硼具有极高的抗热震性,在极冷和高温下均不会开裂。

氮化硼 (BN) 是一种具有非润湿特性的材料,因此熔融金属不会粘附在喷嘴上。此外,氮化硼陶瓷是一种低膨胀、高导热性的耐火陶瓷。这些特性使其成为雾化喷嘴的理想选择。由于其良好的可加工性,它很容易根据定制设计进行加工,精度高,公差小。
氮化硼在真空环境下可长期在1800℃高温下使用。在气体保护下,氮化硼可在2100℃高温下使用。氮化硼具有极高的抗热震性,在极冷和高温下均不会开裂。

INNOVACERA 专注于生产陶瓷加热元件。这些元件首先将钨金属打印在陶瓷铸体上,然后在 1600°C 氢气保护下通过热压层压烧结而成。该元件具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能好、热补偿速度快等优点,不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯醚、多溴二苯醚等有害物质,符合RoHS、REACH等环保要求。同时,HTCC陶瓷加热元件是一种环保节能的加热元件,与PTC陶瓷加热元件相比,在同等加热效率下,可节省20%~30%的电能。HTCC陶瓷加热器广泛应用于焊接平台、电烙铁、汽车氧传感器、智能马桶等电器设备。
以下是详细的生产流程:







我们拥有专业的研发团队、先进的设备以及严格的在线生产质量控制体系,将为您提供最佳解决方案。
我们接受定制,欢迎垂询!
如需了解更多信息,请联系我们。

可加工氮化硼陶瓷是通过热压氮化硼粉末在高温高压下制成的。固态氮化硼通常被称为“白石墨”,因为它的微观结构与石墨相似。Innovacera 氮化硼可以轻松加工成棒材、条材、板材和其他定制形状。 Innovacera 氮化硼坯料最大尺寸为 420*430*220 毫米,在氮化硼陶瓷零件生产和加工方面拥有多年经验。
Innovacera 氮化硼具有优异的电气、热学、化学和机械性能,具体如下:
由于上述优势,氮化硼陶瓷产品广泛应用于以下领域:
Innovacera 氮化硼零件,例如用于熔炉的陶瓷绝缘体零件、陶瓷坩埚、熔炼舟皿、粉末金属气体雾化喷嘴,以及非晶带材是热销产品。
如果您需要定制氮化硼部件,欢迎联系我们。

陶瓷无阀活塞泵 特点:
1. 极强的化学稳定性,耐酸碱、耐腐蚀、耐高温。
2. 超硬、耐磨,颗粒释放极小,使用寿命长。
3. 材质致密,吸水率低于零;表面光洁度极高,摩擦力极小;物料残留极少。
4. 热膨胀系数极小,活塞配合更紧密,灌装精度更高,并可在线清洗灭菌。
应用领域:
1. 科研院所、实验室、高校、药厂、医院、化妆品等。
2. 广泛应用于制药、医药、食品、化工、化妆品行业的精密定量灌装。
3. 适用于血液、生物试剂、口服液、注射剂、高档化妆品、香精、杀菌剂等液体的精密定量灌装。
4. 适用于各种酸碱腐蚀性液体的精密定量灌装。
视频内容:
如何拆卸陶瓷无阀柱塞泵?
如何组装陶瓷无阀柱塞泵?
陶瓷无阀泵是如何工作的?
我们生产氮化硼陶瓷零件时,通常会先制作大型坯料,最大尺寸为 420 * 430 * 220 毫米,然后将其加工成其他小零件或定制形状的零件。在生产过程中,我们用石墨纸将粉末与石墨模具隔离,以确保它们之间不会发生反应。
氮化硼易于加工,因此我们可以使用普通刀具进行加工,并且加工过程中无需使用水或其他液体。我们还拥有精密的数控雕铣机,可以制造高精度零件。通常,我们制造的最佳公差为 +/-0.03 毫米(小零件)或 +/-0.05 毫米(大零件)。
我们的氮化硼零件生产流程如下:粉末造粒 – 将粉末放入石墨模具 – 干燥准备 – 使用烧结机进行热压。
在烧结过程中,产品与热压同时进行。我们的烧结炉采用上下压制,使产品更加致密均匀,从而确保质量,而其他一些工厂的烧结炉则仅采用单侧压制。我们工厂共有9台烧结炉,均由我们来自知名大学的工程师设计。我们的99%氮化硼陶瓷部件烧结温度为2000℃,复合氮化硼烧结温度为1850℃。
Innovacera氮化硼部件,例如用于熔炉的陶瓷绝缘体部件、用于熔融熔炼的陶瓷坩埚和舟皿、用于粉末金属气体雾化的喷嘴以及非晶带,都是热销产品。
如果您需要任何定制氮化硼部件,欢迎联系我们:sales@innovacera.com。




INNOVACERA 是一家领先的金属化陶瓷供应商。该产品用于钎焊解决方案。
金属化是指在陶瓷部件的某个区域上涂覆一层薄薄的金属涂层。Innovacera 的金属化陶瓷具有卓越的钎焊特性。这种薄薄的金属涂层包含钼锰 (Mo/Mn) 和钨 (W)。涂覆金属涂层后,还可以镀镍、金、银等金属。

镀层工艺为电镀。根据陶瓷尺寸和金属化位置,可采用滚镀或挂镀。
钼/锰镀层厚度为 10-50 微米,镍镀层厚度为 2-10 微米。镀层工艺灵活,可根据您的需求定制。
作为不同应用领域的专家,Innovacera 可提供板材、棒材、管材以及复杂陶瓷体的金属化服务。
金属化材料可用于:
氧化铝
材料优势:
低温烧结
工艺速度快
涂层、厚度和密度均匀
金属化产品应用:
真空灭弧室陶瓷管
穿通件
隔离法兰
气体放电管
电子管
X射线管
医疗器械
真空电子设备

1) 氧化铝陶瓷加热器通电3分钟
2) 断电8分钟
3) 寿命循环测试可达3000次,无损坏
视频内容:
升温测试
电压电流测试
氧化铝陶瓷加热器工作寿命循环测试

氧化锆陶瓷材料是去除塑料、金属和橡胶毛刺的理想选择,因为它耐用且硬度高。
我们的刀具可以打磨边缘,去除模具半模上的喷点和分离线。此外,它体积小巧,使用方便,避免受伤。不同型号的刀片可以更换,从而节省成本。
与传统钢刀片相比,陶瓷刀片具有诸多优势:
1. 永不生锈,无需特殊涂油或维护
2. 重量轻
3. 保持锋利
4. 非常锋利
5. 耐腐蚀
6. 不导电
随着5G时代的到来,氧化锆陶瓷成为手机背板新宠。
截至2018年底,全球已有154家移动运营商正在进行5G技术测试或试验,参与5G的国家已扩大至66个。随着5G时代的到来,手机行业将迎来新一轮变革,手机背板市场面临洗牌。其中,氧化锆陶瓷在新一轮技术洗牌中脱颖而出。
氧化锆陶瓷作为手机背板原材料的优势
5G时代需要更快的信号传输,是4G的1~100倍。 5G通信将使用3GHz以上的频谱,而毫米波的波长更短。与金属背板相比,陶瓷背板对信号无干扰,且拥有其他材料无法比拟的优越性能,备受手机厂商青睐。
几种主流手机背板材质对比及区别
| 塑料 | 金属 | 玻璃 | 陶瓷 | |
| 外观 | 差 | 一般 | 一般 | 非常好 |
| 手感 | 差 | |||
| 上色难度 | 简单,可做各种表面图案 | 普通,易脱漆 | 难度较高,一般漆膜,涂层增加质感 | 简单,可做各种表面图案 |
| 重量 | 更厚更轻 | 最薄最轻 | 更厚,较重 | 厚度控制一般 |
| 刚性 | 差,塑性变形明显 | 一般,有一定的塑性变形 | 好,塑性变形能力差 | 好,塑性变形较小 |
| 脆性 | 一般 | 好 | 差,但仍能满足跌落试验 | 材料改性后塑性增强明显,通过跌落测试 |
| 硬度/耐磨性 | 差 | 正常 | 正常 | 非常好 |
| 散热 | 差 | 好 | 非常差 | 没有效果 |
| 成本 | 最低 | 普通 | 更高 | |
| 电瓷屏蔽 | 无影响,一体成型 | 冲击力大,需用塑料切断 | 无影响,可一体成型 |
在所有陶瓷材料中,氧化锆陶瓷具有强度高、硬度高、耐酸碱腐蚀、化学稳定性高等优点,同时还具有耐刮擦、无信号屏蔽、散热性能优异、外观美观等特点,因此成为继塑料、金属、玻璃之后的新型手机机身材料。目前氧化锆陶瓷在手机上的应用主要有背板和指纹识别盖板两部分。

INNOVACERA 生产的氧化锆陶瓷球

氧化锆陶瓷手机背板
Innovacera 开发各种陶瓷研磨球,例如氮化硅研磨球、氧化铝陶瓷研磨球和氧化锆研磨球,这些研磨球是工业生产和实验室研究中的重要研磨介质。陶瓷研磨球也称为陶瓷研磨珠、陶瓷研磨介质或陶瓷研磨体,广泛应用于需要更高效研磨、抛光和混合工艺的领域。
陶瓷研磨球特点:
有效粉碎和细化物料
研磨效率高
磨损极低
耐用性优于传统研磨介质
长期保持形状和尺寸稳定性
化学稳定性高
污染性低
研磨过程中产生的有害物质极少
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陶瓷研磨球应用:
高纯度粉末(例如氮化硅陶瓷粉末)的超细研磨和分散。
制药
航空航天
冶金和采矿
实验室研究
高硬度材料(例如石英)的研磨和分散。
电子
光学
涂料和油漆
化妆品

陶瓷研磨介质球材料特性比较:

陶瓷研磨介质球性能比较:
| ZrO2 | Al2O3 | Si3N4 | SiC |
| 氧化锆 (ZrO2) | 氧化铝(高纯) | 氮化硅 (Si3N4) | 碳化硅 (SiC) |
| 6.0 克/立方厘米 | 3.75-3.95 克/立方厘米 | 3.2克/立方厘米 | 3.0 – 3.2 克/立方厘米 |
| 低,2-3 瓦/米·开 | 中,20-30 瓦/米·开 | 15 – 50 瓦/米·开 | 高,100–120 瓦/米·开 |
| 5-6 公斤/吨 | 非常高 | 低 | 非常低 |
| 用于各种研磨工艺,例如球磨和磨料磨损,这些工艺需要高耐磨性和最低污染,包括陶瓷、颜料、制药和化妆品。 | 用作球磨机、溜槽、管道和泵叶轮中的研磨介质。 熔炉中的热电偶保护。 |
要求硬质材料研磨和高温研磨工艺,高耐磨性,例如氮化硅陶瓷粉末,以及汽车工业中的金属加工。 | 金属精密加工、陶瓷研磨和玻璃切割。 |

陶瓷研磨介质球烧结方式比较:
| 气压烧结 (GPS) | 热等静压烧结 (HIP) | |
| 烧结条件 | 温度:1800–1900℃ | 温度:1800–1900℃ |
| 烧结气氛压力:10 MPa | 烧结气氛压力:200 MPa | |
| 致密化程度 | 残余微小孔隙率 (99.2%) | 接近完全致密化(99.8%) |
| 性能指标 | 符合II-III级球标准 | 性能指标和疲劳寿命较GPS显著提升。 |
| ASTM F2094-2011(美国) | III级 | I、II级 |
| 级 | 中低压陶瓷球 | 高端陶瓷球 |
| 备注 | 国内主要采用的技术 | 国际上普遍采用,但成本较高,不适用用于大规模工业生产。 |
陶瓷研磨介质球生产工艺:
超细高纯氮化硅粉末、烧结助剂、添加剂 → 均匀混合 → 喷雾干燥制粒 → 冷等静压 (CIP) → 坯体加工 → 烧结(等静压 (HIP) 或气压烧结 (GPS))→ 球坯入炉检测→粗磨、精磨、超细加工。

如果您需要陶瓷研磨介质球,例如氮化硅研磨球、氧化铝和氧化锆陶瓷介质球,请联系 Innovacera 团队,邮箱 sales@innovacera.com。