氮化铝制品因其优异的导热性、高绝缘性以及接近硅的热膨胀率，作为新一代高导热材料，正受到越来越多的关注。特点：高热导率：约为氧化铝热导率的7倍热膨胀率：热膨胀接近硅，大硅片安装可靠性及耐热循环电气特性：高绝缘性，低介电系数机械性能：优于氧化铝机械性能耐腐蚀性：比熔融金属耐腐蚀性更强纯度：杂质含量低，无毒，高纯度应用：大功率晶体管模块基板高频器件基板转向模块散热绝缘板半导体激光器及发光二极管固定基板混…
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六方氮化硼 (HBN) 是一种独特的材料，具有广泛的工业应用。这种材料的一个常见用途是熔融金属应用中的高温喷嘴。氮化硼陶瓷坩埚在真空条件下的使用温度为 1800 摄氏度，在大气保护条件下的使用温度为 2100 摄氏度。氮气或氩气气氛最佳，使用寿命最长。氮化硼坩埚耐热冲击，在1500摄氏度快速冷却时不会开裂。在1000摄氏度下出炉20分钟，吹炼、淬火数百次也不会开裂。氮化硼喷嘴有七大优势：1、无堵塞…
目前，传统的绝缘材料存在不耐高温、纯度低、高温下会释放气体、韧性差、高温下不绝缘、易腐蚀等缺点。PBN 绝缘片可以解决这些问题。特点：1. 真空下可承受高达 2300°C 的高温，氨气气氛下可承受高达 2700°C 的高温；2. 纯度高，高温下不会释放任何气体杂质（>99.99%）；3. 韧性好；4. 高温绝缘性能良好（体积电阻率3.11×1011 Ω•cm）；5. 化学惰性强，耐酸、碱、盐…
BN零件用于半导体设备上的绝缘、散热或晶体外延生长，例如PVD/CVD/MOCVD。配套型号： BN-99、BN-ALN优势：• 高电阻• 耐高温• 高抗电击穿性能• 无污染• 防腐• 易于加工
氮化硅陶瓷部件氮化硅陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损和独特的电气性能，被认为是最有前景的高温结构陶瓷材料之一。航空发动机未来航空发动机的机械结构将比现有发动机更简单，部件更少，并且在更高的涡轮入口温度和部件载荷下运行。其可靠性和部件寿命也将得到提高。涡轮材料必须满足抗拉强度、抗蠕变、耐高温腐蚀和抗冲击损伤等方面的要求。采用热性能更佳的陶瓷材料可以减少所需的冷却空气量，并显著提高燃气温度。过去大型航空…
虽然人们普遍认为硬度等同于耐磨性，但事实并非总是如此。在滑动磨损环境中，坚硬且不相互影响的配合面更具优势。工程级氧化铝通常比氧化锆硬度高 25-50%，因此在滑动磨损环境或纯磨料磨损（存在第三体磨料磨损颗粒）中，氧化铝的性能通常优于氧化锆。然而，在冲蚀磨损环境中，例如由磨料浆冲击油田阀门等磨损部件引起的磨损环境中，氧化锆的性能可能最佳。其高韧性可减少冲击裂纹的扩散和表面微裂纹的形成，从而减少产生冲…
陶瓷活塞柱塞适用于通用泵和中间泵。陶瓷柱塞主要由氧化铝 (Al2O3) 或氧化锆 (ZrO2) 陶瓷制成，这些陶瓷具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、耐高温性和抗冲击性等。使用陶瓷柱塞代替碳化钨柱塞，可以延长高压密封件和柱塞本身的使用寿命。高表面光洁度可以延长零件的磨损寿命，从而降低更换成本并提高性能。INNOVACERA 在严格公差和高表面光洁度方面拥有数十年的经验，这帮助我们建立了良好的客户关系。
陶瓷通常被称为无机非金属材料。由此可见，人们直接将陶瓷置于金属的对立面。毕竟，两者的性能截然不同。但两者优势过于突出，很多时候需要将陶瓷与金属结合起来，各显其长，于是陶瓷金属化技术应运而生。尤其随着5G时代的到来，半导体芯片功率不断提升，轻薄化、高集成化的发展趋势愈加明显，散热的重要性也日益凸显。这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的要求。在电力电子元件封装结构中，封装基板作为连接上下层、保持内外电…
MCH是Metal Ceramics Heater的缩写。MCH是指根据加热电路设计的要求，将金属钨或钼锰等高熔点金属加热电阻浆料印刷在95%氧化铝铸造陶瓷坯体上，经热压成型，再在约1600℃的还原气氛保护下，将陶瓷与金属烧结在一起制成的陶瓷加热元件。性能与特点1. 可根据客户要求生产形状、尺寸、电阻功率；2. 热均匀性好，功率密度高；3. 升温迅速，具有温度补偿功能；4. 热效率高，节能；5. …
氮化硼具有高介电强度和高化学惰性，非常适合用于在严苛高温环境下（例如 PVD、CVD 和等离子工艺）的各种屏蔽和绝缘部件。氮化硼部件，例如绝缘导轨、保护管、靶框、屏蔽罩和衬垫，可确保 PVD 电弧始终朝向靶材，从而防止设备损坏。在这些应用中，氮化硼通常用作热解氮化硼的替代品。