新闻

介电陶瓷是一种电阻率大于108Ω∙m的陶瓷材料，能承受强电场而不被击穿。介电材料是一种绝缘体，更强调其极化特性。根据其介电性能的特点可分为电绝缘陶瓷、陶瓷电容器、压电陶瓷和铁电陶瓷。它们通常用体积电阻率、介电常数和介电损耗来表示。什么是体积电阻率？材料每立方体积的电阻，体积电阻率越高，材料用于电绝缘元件的效率越高。什么是介电常数？它是用来衡量绝缘体储存电能的性能，它是两片以绝缘材料为介质的金属板与…

根据IDC最新数据，尽管受疫情影响，供应商缩减了生产规模，但可穿戴设备需求依然保持稳定。 2020年下半年，随着众多供应商推出新产品，包括智能手表、智能手环等，预计2020年全球可穿戴设备出货量将达到3.96亿台，较2019年的3.459亿台增长14.5%。IDC预测未来五年复合年增长率（CAGR）为12.4%，到2024年将达到6.371亿台。目前智能可穿戴设备主要应用于运动健康领域，如记录运动…

热导率是衡量材料传递热量能力的指标。热导率高的材料可以有效地传递热量，并很容易从环境中吸收热量。热导体较差的材料会阻碍热流，从周围环境中缓慢获取热量。下面列出了最重要的导热材料及其值。这些导热率值是平均值，因为导热率会因所用设备和测量环境的不同而变化。导热材料：1. 钻石 – 2000 – 2200 W/m•K2. 银 – 429 W/m•K3. 铜 – 398 W/m•K4. 金 – 315 W…

热解氮化硼 (PBN) 是一种先进的陶瓷，纯度为 99.99%，属于六方氮化硼等级。它通过化学气相沉积工艺生产，形成固体，所有氮化硼晶体都平行于蒸汽沉积的表面生长。它是熔炉、电气、微波和半导体元件的理想材料。热解氮化硼坩埚应用：1. 半导体单晶和 III-V 化合物合成2. 异形和定形石墨涂层3. 用于合成 GaAs、GaP 单晶4. 蒸发包括镓 (Ga) 和铝 (Al) 在内的多种材料，用于外延…

氮化硼具有高强度、高熔点、高韧性、出色的抗热震性、出色的可加工性和低摩擦性，是雾化器喷嘴的理想材料。用于雾化工艺的 BN 喷嘴可确保连续流动，不会堵塞或破损。INNOVACERA 提供以下不同等级的 BN 材料。金属粉末气体雾化的最佳选择应该是 BN99、BN-B 或 BN-D。它是一种先进的陶瓷材料，熔点高，足够坚韧以防止开裂，具有很高的抗热震性，并且易于加工。此外，熔融金属不能“润湿”氮化硼的…

静电微孔陶瓷吸盘是深硅刻蚀机的关键部件，所采用的静电吸附技术是取代传统机械夹持和真空吸附方式的优势技术，在半导体、平板显示、光学等领域有着广泛的应用。静电微孔陶瓷吸盘的特点：1.可同时在大气和真空环境下使用；2.可吸附导体、半导体、绝缘体、多孔材料；3.简化夹持搬运机构，静电吸附能耗低；4.吸附力均匀，吸附时不会出现局部受力；5.对大面积薄膜支撑轻柔，吸附时不会出现划痕、褶皱；6.可快速开合，且在…

热解氮化硼 是一种六方氮化硼。它通过化学气相沉积工艺制成固体，所有氮化硼晶体都平行于蒸汽沉积的表面生长。INNOVACERA 通过定制设计生产 PBN。厚度范围为 0.2 至 4 毫米。最大尺寸约为 150×150 毫米或直径 300 毫米。公差通常为 +/-0.05 毫米。如果您要求更高的公差，那么我们可以先评估您的设计。PBN 的特点 * 良好的抗热冲击性* 高绝缘电阻* 不润湿* …

PBN 通常代表热解氮化硼，由一种称为 CVD 化学气相沉积的工艺生产，具有非常好的抗热冲击性。我们的热解氮化硼始终根据客户对形状和尺寸的具体要求制造。PBN 对许多行业领域非常有吸引力，例如：半导体光伏石墨涂层晶体生长坩埚OCVD (HB-LED) – 加热器组件高温窑炉组件

陶瓷基板及封装用于高速化、高集成化的半导体封装、电子模块以及高精度、高灵敏度化的传感器模块。这些应用所需的性能如下：· 尺寸稳定性和平整性· 支持各种安装形式（引线接合、倒装芯片接合、SMT 等）· 线性膨胀系数接近硅· 尺寸小，布线精细· 频率特性· 高可靠性，包括耐热性和耐湿性INNOVACERA 提供以下陶瓷基板材料：1) 96% Al2O3 陶瓷基板2) 99.6% Al2O3 陶瓷基板3…

自上世纪90年代以来，软磁材料的发展走过了辉煌的一页：非晶、纳米晶、金属玻璃软磁材料、磁粉芯、非晶微晶带材、软磁复合材料等越来越受到环境的重视，世界各国节能减排带来希望，软磁材料在汽车、新能源、信息、消费电子、电力电子等领域的小型化、高性能化具有重要意义，如果您正在寻找制造磁性合金粉末的材料，请随时联系我们获取氮化硼喷嘴。氮化硼喷嘴采用真空热压烧结而成，材料结构细密，致密度高，耐冲刷、耐磨、耐金属…