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氮化铝 – 高导热材料

氮化铝兼具高导热性和强电阻。它们是许多电子应用的绝佳解决方案——使电气系统能够快速散热，实现最高效率。

导热性衡量材料内部散热的效果。烹饪锅具有高导热性，可使均匀分布的热量快速传递到食物中。另一方面，绝缘手套用于处理热物体，因为它们的低导热性可防止热量传递到敏感的手上。技术陶瓷用途极其广泛，具有广泛的导热性。

氮化铝 – 高导热材料

陶瓷热导率比较

以下是我们的氮化铝陶瓷材料数据表。

氮化铝材料特性
特性		值
体积密度(g/cm³)		>=3.3
吸水率		0.00
弯曲强度（MPa）		>300
维氏硬度（Gpa）		11.00
弹性模量（Gpa）		>200
介电常数（1MHz）		8.80
线性热膨胀系数	/℃，5℃/min, 20-300℃	4.6*10^-6
热导率	30摄氏度	>=170
体积电阻率(Ω.cm)	20摄氏度	>10¹⁴
	300 摄氏度	10⁹
	500 摄氏度	10⁷
介电强度(KV/mm)		15-20
备注：该值仅供参考，不同的使用条件会有一点差异差异。

英飞凌正式推出全新EasyDUAL™ CoolSiC™功率模块，采用氮化铝陶瓷，具有半桥结构，适用于1200V大功率应用场景，包括太阳能不间断电源系统、辅助逆变器、储能系统、电动汽车充电器等。搭载氮化铝陶瓷的CoolSiC模块技术可使散热器热阻降低高达40%，从而可提高输出功率或降低工作温度，提高系统使用寿命。

我们将与您共同寻找适合您应用的最佳材料。

氮化硼陶瓷有哪些用途？

氮化硼 可用于制造冶炼半导体和冶金高温容器的坩埚、非晶带喷嘴、半导体散热绝缘件、高温轴承、热电偶套管、玻璃成型模具等。

通常生产的氮化硼一种是石墨型结构，俗称白石墨，另一种是金刚石型。与石墨转变为金刚石的原理类似，石墨型氮化硼在高温（1800℃）高压（800Mpa）下可以转变为金刚石型氮化硼。

这种氮化硼的B-N键长（156pm）与金刚石的C-C键长（154pm）相近，密度也与金刚石相近。这种氮化硼的硬度与金刚石相近，但耐热性比金刚石好。它是一种耐高温的新型超硬材料，用于制作钻头、磨具、切削刀具等。

氮化硼陶瓷有哪些用途

氮化硼材料特性-SU0012

属性	单位	UHB	HB	BC	BMS	BMA	BSC	BMZ	BAN
主要成分	BN>99.7%	BN>99%	BN>97.5%	BN+AL+SI	BN+ZR+AL	BN+SIC	BN+ZRO2	BN+ALN
颜色	白色	白色	白色	白色石墨色	白色石墨色	灰绿色	白色石墨色	灰绿色
密度	g/cm3	1.6	2	2.0-2.1	2.2-2.3	2.25-2.35	2.4-2.5	2.8-2.9	2.8-2.9
三点弯曲强度	MPA	18	35	35.00	65	65	80.00	90	90.00
抗压强度	MPA	45	85	70.00	145	145	175.00	220	220.00
热导率	W/m·k	35	40	32.00	35	35	45.00	30	85.00
热膨胀系数（20-1000℃）	10-6/K	1.5	1.8	1.60	2	2	2.80	3.5	2.80
最高使用温度在大气中在惰性气体中在高真空中（长时间）	（℃）	900 2100 1800	900 2100 1800	900 2100 1900	900 1750 1750	900 1750 1750	900 1800 1800	900 1800 1800	900 1750 1750
室温电电阻率	Ω·cm	14	14	13	13	13	13	12	13
典型应用：	氮化物烧结	高温炉	高温炉	粉末冶金	粉末冶金	金属铸造	粉末冶金
高温电炉部件（高温绝缘子套管等）	✓	✓	✓	✓	✓	✓	✓	✓	✓

Remark: The value is just for review, different using conditions will have a little difference

氮化硅陶瓷点火器的应用领域及注意事项

氮化硅陶瓷具有强度高、耐高温、抗热震、抗氧化、耐磨、耐腐蚀等特点，是热机零部件用陶瓷的首选材料。

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氮化硅陶瓷点火器可在十秒内加热至800~1000°C，并通过直接传热或爆炸传热点燃燃料。点火棒上设置了温度缓冲区，以保护端子免受损坏。导线接头采用绝缘和封装，可有效防止导电灰分引起的短路。只要安装和点火程序正确，氮化硅陶瓷点火器可安全使用多年。

应用领域：

生物质锅炉点火器、秸秆焚烧炉点火器
燃气及燃油点火器（如天然气）
汽车尾气及工业废气处理
燃气加热（空气、工作气体）
烟火发生器
钎焊设备
腐蚀环境加热器
实验室专用加热元件及加热系统定制

注意事项：

需采用合理的安装方式及点火程序，保证点火器的工作寿命。
需根据所选点火器型号确定合适的燃气流量，流量过小，点火器承受的负荷过大，表面温度超过额定值。设计气流通道时，应确保气流与点火器充分接触，且点火器周围散热充分。
不要将点火器的任何部分置于燃烧室内。
热区较大的型号或多个点火器组合可提供更快的点火速度。
点火器的封装端应具有良好的散热性，点火成功后应及时关闭点火器。

Innovacera生产氮化硅点火器。除了现有的氮化硅陶瓷加热器常规产品外，我们还可以根据客户的要求或图纸提供定制服务。

如果您有兴趣，欢迎随时与我们联系。任何询问或问题都会得到我们的快速回复。

为什么要抛光陶瓷基板？

氧化铝是微电子应用中最具成本效益和广泛使用的基板材料之一。虽然许多客户对其应用的烧结表面会感到满意，但陶瓷基板抛光有四大好处：

更精细的线条图案

经过精细研磨和抛光工艺后，陶瓷基板可以获得更精细的图案线条，这有利于更密集的电路设计能力，有利于细间距、高密度互连电路。

烧结表面光洁度通常足以满足薄膜应用中 1 mil 的细线和厚膜应用中 5 mil 的细线。在烧结表面上形成比这些更细的线条将表现出较差的图案清晰度，从而导致导体电阻增加，从而抑制电流流动并降低电路性能。图案清晰度差还会导致射频和微波电路的性能异常，因此我们将对其进行抛光。

更好的顶部和底部表面平行度

研磨和抛光基板可以改善顶部和底部表面之间的平行度。好处是当基板被金属化和图案化时，基板的电容和电感可以得到更严格的控制。由于电容和电感是决定阻抗的主要因素，因此增加平行度可以提高射频和微波电路的可预测性和性能。

99.6% 氧化铝抛光陶瓷基板

为什么要抛光陶瓷基板

更薄的金属化层

抛光可降低基板表面峰谷的幅度，从而可以使用明显更薄的金属化层。更薄的电阻层会增加材料的薄层电阻，从而允许在使用薄膜技术时获得更高的电阻值——尤其是在使用蛇形图案时。

更好的光学性能

制造的光学器件的本质要求表面光滑度和平整度超出微电子器件通常的要求。一般来说，光必须精确地移动、弯曲、反射、分裂、通过光纤传输，并以自然界无法预料的方式使用。所有这些都必须在尽可能少的光损失下完成。在大多数情况下，光谱中的颜色不能改变或移动。抛光和超级抛光是实现高反射或透射表面的唯一方法。为了获得最佳性能，必须将表面抛光并磨平至波长的一小部分。

金属化陶瓷基板在LED封装中有哪些优势？

陶瓷基金属化基板具有良好的热性能和电性能，是功率型LED封装、紫光、紫外光的优良材料，特别适用于多芯片封装（MCM）、基板直接键合芯片（COB）等封装结构。

分类：

①HTCC和LTCC

HTCC和LTCC属于较早发展的技术，但由于烧结温度高，电极材料的选择受到限制，生产成本也相对昂贵，这些因素促使LTCC的发展。LTCC虽然将共烧温度降低到850℃左右，但也存在尺寸精度、产品强度等难以控制的缺点。

②DBC和DPC

直接覆铜（DBC）技术是主要基于Al2O3陶瓷基板发展起来的陶瓷表面金属化技术，后来应用于AlN陶瓷。在大功率功率半导体模块、太阳能电池板组件、汽车电子、航天电子元件、智能电力元件等领域均有成功应用。

优点：

热膨胀性好

陶瓷金属化基板能有效解决散热问题，从而缓解陶瓷基板上元器件不同材质热胀冷缩的问题，提高整机及电子设备的耐用性和可靠性。

尺寸稳定性
散热性好

陶瓷材料本身具有导热系数高、耐热性好、绝缘性高、强度高、与芯片材料匹配性好等性能。它非常适合作为功率器件LED封装陶瓷基板，并已广泛应用于半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子等领域

如果您有更多兴趣，请与我们联系。

LED封装中金属化陶瓷基板的优势是什么

什么是ENIG（化学镀镍浸金）电镀

ENIG（化学镀镍浸金）是一种表面镀层，应用于印刷电路板上的铜垫上，以防止腐蚀和其他异常。首先，铜垫被一层镍（Ni）层覆盖，然后再覆盖一层薄薄的浸金金（Au）层。ENIG 具有良好的抗氧化性和出色的表面平整度，并且易于焊接，从而使 PCB 板具有出色的电气性能。

什么是 ENIG 电镀 PCB 基板

ENIG 是最常用的 PCB 表面处理之一。与其他 PCB 电镀工艺（如 HASL）相比，它更复杂、更昂贵。

ENIG 是一种双层金属涂层——镍是铜焊盘的屏障，也是焊接元件的材料。另一方面，金在储存期间保护镍，并提供低接触电阻。典型的镍厚度从 4 – 7 µm 不等，金厚度从 0.05 – 0 23 µm 不等。ENIG 需要大约 80 °C 的加工温度。

什么是 ENIG 电镀 PCB 基板

ENIG 表面处理的优点：

由于浸金具有很强的化学性质，它为 PCB 板提供了令人印象深刻的润湿性、表面平整度、共面性和长保质期（长达 12 个月）。
在 ENIG 中，镍层充当屏障，阻止金和金属之间的融合铜。它还会产生金属间化合物 (IMC) Ni3Sn4，与锡反应后可焊性良好。
它具有低接触电阻、高强度、减少氧化和抗摩擦的特性。总体而言，它提高了电路的导电性要求。
它为铜焊盘和通孔提供了良好的电镀效果。
其出色的表面平整度使组件可以平整地焊接到焊盘上，使其成为 BGA 焊盘和其他细间距组件的理想选择。

ENIG 表面处理的局限性：

ENIG 是一种昂贵的表面处理技术
它具有不良的磁性
不适合返工，使 PCB 维修非常困难

金属化陶瓷用于钎焊的关键组件。Innovacera 作为金属化陶瓷供应商，为您提供金属化陶瓷部件的定制服务。

如果您有兴趣，欢迎与我们联系。

PCB 基板

INNOVACERA 将参加 ACE 2023（2023国际先进陶瓷展览会）

2023年，Innovacera将参加2个国外展会，分别是ACE 2023和SEMICON Europa 2023。如果您也恰好参加或参观过这两个展会，欢迎来展会与我们见面。

ACE 2023     （第 13 届国际先进陶瓷展览会）
日期：  2023 年 7 月 5 日 – 2023 年 7 月 7 日
地址： 高阳市 KINTEX 展览馆 1
规模：– 350 家公司，600 个展位（总计）- 观众：来自 40 个国家的 10,000 人
组织者： 纳米技术研究协会
产品： 金属化陶瓷、陶瓷加热器、陶瓷基板、陶瓷底座、陶瓷壳、陶瓷反射腔、激光陶瓷头、反射镜。材料：氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝、氮化硼陶瓷、多孔陶瓷、氮化硅陶瓷、可加工玻璃陶瓷、碳化硅陶瓷。
展会网址：  http://aceramic.or.kr/ Innovacera 展位号： 即将到来。

INNOVACERA 将参加 ACE 2023

韩国唯一的高科技陶瓷展览会

ACE 2023 是韩国唯一的高科技陶瓷展览会，您可以在此交易、交流和合作先进的陶瓷技术、材料/零件和最新设备。

今年迎来13周年的ACE 2023通过集中先进陶瓷产业、学术界、研究机构和政府的核心能力，不断发展成为代表韩国先进陶瓷产业的专业展会。

国际先进陶瓷展是一个因技术融合而具有强大协同效应的展会。除了尖端陶瓷外，还同时举办5个展览，涵盖纳米技术、激光技术、智能传感器和粘合涂层膜等尖端领域。请通过先进陶瓷展结识来自各个行业的买家，体验技术融合的协同效应。

先进陶瓷展的主要观众是希望引入新业务和产品创新、规划和实施国家研发项目并通过引入最新技术和解决方案发现新合作伙伴的最终和中级决策者。总观众人数的85%为买家，其中50%以上为最终及中间决策者，与专业贸易性质相符。

INNOVACERA将参加2023年欧洲半导体展

几乎每年，Innovacera 都会参加一场面向技术陶瓷解决方案和电子、光学和半导体制造行业的国际贸易展。由于 COVID-19 疫情，Innovacera 很长时间没有参加国际贸易展，因此今年 2023 年，我们很高兴宣布我们将作为参展商参加 Semicon Europa 2023 和 ACE 2023。欢迎来到 Semicon Europa 2023 的展位 #B2-664。

参观我们的展位 B2-664，了解更多有关 Innovacera 为半导体行业应用提供的创新技术陶瓷组件和技术陶瓷解决方案的信息。

从金属化陶瓷、陶瓷载体板、陶瓷隔离环、陶瓷机械臂末端执行器、陶瓷加热器、陶瓷基板、陶瓷底座、陶瓷壳体、陶瓷反射腔、AMB氮化硅基板、DBC、DPC、陶瓷焊接部件和氮化硼陶瓷、热解氮化硼、氮化铝、氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、多孔陶瓷、氮化硅陶瓷、可加工玻璃陶瓷、碳化硅陶瓷等产品。我们为您提供用于半导体制造的各种先进陶瓷元件。

Innovacera SEMICON Europa 2023

SEMICON Europa 2023 与 productronica 2023 同期举办

日期： 11 月 14 日至 17 日， 2023

Innovacera 展位号：B2664

地址德国慕尼黑新展览中心

规模超过 130 家参展商，吸引了来自 54 个国家的 3,500 多名与会者。

组织者： SEMICON Europa，半导体

展览网站： https://www.semiconeuropa.org/

关于 SEMICON 贸易展：

SEMICON Europa 是半导体行业的国际贸易展览会，计划于 2023 年 11 月在德国慕尼黑举行。该活动为半导体行业的公司提供了展示其产品和服务的机会，以及与其他行业专业人士建立联系并参加信息丰富的研讨会和讲习班。

SEMICON Europa 2023 是欧洲最强大的电子制造业单项活动，并不断扩大整个电子链的与会者范围。

此次大会吸引了来自欧洲微电子行业各个领域和部门的极具影响力的观众，包括半导体、LED、MEMS、印刷/有机/柔性和其他相关市场。参展商和与会者齐聚一堂，共同推动变革并应对行业塑造趋势。

SEMICON Europa 2023

如何检测二氧化锆氧传感器工作异常？

二氧化锆氧传感器的检测方法如下：

01解码器检测

氧传感器工作异常会在ECU中储存故障码，因此通过专用解码器或者通用解码器，可以发现氧传感器故障码00525——氧传感器G39、G130无信号，或者氧传感器G39、G130与正极短路，也可以通过读取数据流来判断。如果氧传感器读数长时间停留在恒定值或者缓慢变化，则说明氧传感器有故障。

02检测加热元件的电阻

常温下，可以用万用表测试，测试时拔下氧传感器线束插头，测试插头上T4C/1、T4C/2端子间的电阻。常温下阻值应为1~5Ω，若常温下阻值为∞，则表示加热元件断路，应更换氧传感器。

03 检测氧传感器加热元件电源电压

氧传感器加热元件电压为蓄电池电压，当点火开关打开，燃油泵继电器触点接通时，加热元件电源接通。检测加热元件电压时，拔下氧传感器，启动发动机，检测接插件插座上T4C/1、T4C/2端子间的电压，电压值应不低于11V，若电压值为零，则表示保险丝S5（10A）断路或燃油泵继电器触点接触不良，可单独维修。

04 检测传感器信号电压

当氧传感器工作温度低于300℃时，氧传感器未达到正常工作温度，无信号输出。因此，应在二氧化锆氧传感器工作状态为300℃以上时测量其输出电压。用汽车万用表测压法检查二氧化锆氧传感器的具体方法：使发动机转速为2500r/min运转约90s，将插头插入插座，将数字万用表接在氧传感器端子T4C/3、T4C/4上，当发动机供气浓时（突然踩下油门踏板），信号电压应为0.7~1.0V；当发动机供气稀时（拔掉空气流量传感器与发动机之间的真空管），信号电压应为0.1~0.3V；否则，氧传感器损坏，应更换。

如何检测二氧化锆氧传感器的异常操作-顶针氧传感器

如何检测二氧化锆氧传感器工作异常-顶针氧传感器

05 检测氧传感器信号变化频率

可在传感器T4C/3、T4C/4端子连接的导线之间串联一个发光二极管和一个300Ω电阻进行检测，二极管阳极接3#端子，二极管阴极经300Ω电阻接连接器4#端子。发动机怠速或部分负荷运转时，二极管应闪烁，闪烁频率不小于10次/分钟，若二极管不闪或闪烁频率太低，则说明氧传感器损坏，应更换传感器。

06示波器检测

用示波器检测氧传感器输出的信号波形，可直观判断氧传感器是否良好。测试方法：启动发动机，将传感器预热至300℃以上，发动机闭环运转时，将探头接在传感器接头信号端子T4C/2、T4C/3上，发动机由怠速开始加速，观察氧传感器输出信号波形，与标准波形对比，判断传感器的好坏。

属性	单位	值
ZrO2+HfO2+Y2O3	%	≥99
Y2O3	%	4.5-6.0
HfO2	%	≤0.5
Al2O3	%	≤0.5
其他氧化物	%	≤0.5
弯曲强度（3 点）	MPa	1200±100
透明度	%	43
维氏硬度 HV10	–	1300±50
密度	g/cm³	＞3.00
烧结密度	g/cm³	＞6.02
化学溶解度	μg/cm²	＜50
放射性	Bq·g-1	＜0.1
断裂韧性	Mpa.m1/2	＞5.5
CTE	K-1	（ 10.5±0.5） *10-6

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