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随着电子设备的不断发展和进步，高功率密度和高温已成为现代电子系统面临的重要挑战之一。热管理是维持电子设备可靠性和性能稳定性的关键因素。对此，本文将探讨陶瓷电路基板的热管理能力，介绍其在高温环境下的应用，并讨论相关的技术进展和解决方案。陶瓷电路基板的导热系数：陶瓷材料具有良好的导热系数。相比之下，传统的有机基板材料导热系数较低。常见的陶瓷电路板材料，如氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）具有较高的…

陶瓷基板是一种具有独特热性能、机械性能和电气性能的材料，是要求苛刻的电力电子应用的理想选择，通常用于电源模块。电源模块的最新应用是电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV)，它们需要从较小的电路中产生更高的电压和功率，因此需要能够提供高压隔离的电路材料，并能高效地散发密集封装的半导体器件（如 IGBT 和 MOSFET）的热量。用于电源模块的 DBC 和 AMB 陶瓷基板是连接组件，其中铜板粘…

很高兴与大家分享我们最新推出的产品-最薄厚度0.75mm的热压氮化铝盖板加热器热压氮化铝盖板加热器，可以说，国内首次生产出高难度的热压氮化铝圆片。由于以下原因，制造起来很困难：1.由于硬度高且易碎，该材料很难加工，因此在处理或加工时很容易出现碎屑或划痕，从而导致废品率很高。无论如何，这是一个成功的开始，我们相信我们可以做得越来越好。2.热压氮化铝陶瓷采用真空热压烧结，烧结过程比无压烧结更困难。氮化…

引言： 多孔陶瓷是具有细小孔隙结构的陶瓷材料，因其具有较高的孔隙率、较高的透气性、较高的热稳定性和较高的机械强度，被广泛应用于各个领域。其中真空吸盘是多孔陶瓷的一个重要应用方向。本文将详细介绍孔状陶瓷在真空吸盘中的应用，包括材料、制造工艺、应用领域、发展趋势等。多孔陶瓷材料包括氧化铝、碳化硅等，具有优异的物理化学性能，在高温、高压、腐蚀等恶劣环境下仍能保持稳定的性能。多孔陶瓷材料具有以下性能特点：…

前言：雾化，将液体变成细小液滴的过程。雾化产品：加湿器、蒸脸器、造雾机、医用雾化器等。随着科技的发展，雾化方式也多样化：高压气体雾化、超声波雾化、微波加热雾化、电阻加热雾化。雾化芯作为雾化技术的关键，决定了雾化效果和体验。如今，陶瓷在雾化技术领域迸发出勃勃生机，成为优质雾化芯的标准。1.为什么要用陶瓷做材料，雾化原理是什么？电子雾化器中，雾化芯应用的材料不只有陶瓷，纤维绳、有机棉、无纺布等材料都曾…

由氧化铝和氮化铝制成的高导热陶瓷散热器为高性能电子、光伏、LED 和其他应用的热管理提供了许多可能性。这些产品具有高电绝缘性、耐化学性、耐腐蚀性和众多优点。汽车工程中的冷却混合动力和电动汽车（HEV 混合动力汽车、BEV 纯电动汽车汽车）尤其需要在最小的空间内提供尽可能高的功率输出、较长的使用寿命和极高的可靠性的驱动电机。高效液体冷却器在这方面具有决定性的优势：由于陶瓷散热器本身就是极好的绝缘体，…

功能正常运行的排气系统中的氧气或氧传感器每秒监测一百次 A/F 比，并将此信息报告给车辆的 ECU 或发动机控制单元（也称为 PCM 或 ECM）。然后进行适当的调整以确保该比率是理想的或化学计量的，从而帮助汽车更有效地燃烧燃料。大多数氧气传感器使用氧化锆的核心材料，它会产生与排气中的氧气量相关的电压。演变氧气传感器由罗伯特·博世公司开发，并于 20 世纪 70 年代末首次用于沃尔沃。最初，汽车氧…

INNOVACERA 最近推出了一款小型氮化铝陶瓷加热元件。由导热性高的氮化铝陶瓷制成。具有出色的散热和电绝缘性能。氮化铝陶瓷具有电绝缘性和出色的导热性，非常适合需要散热的应用。此外，由于其热膨胀系数 (CTE) 接近硅，并且具有出色的等离子体抗性，因此可用于半导体加工设备组件。小型氮化铝陶瓷加热元件特性加热器可内置K型热电偶，因此具有良好的温度传感特性，提高了对快速加热和冷却的响应能力，可以安全…

在信息时代，随着通信、微电子等行业的快速发展，高频大功率电子设备已成为市场的基石。陶瓷材料因其出色的热稳定性、电稳定性和机械稳定性而成为电子设备封装的首选。然而，不断变化的市场需求要求陶瓷封装技术不断进步。这一进步的核心是将陶瓷与金属连接起来的关键方面。一种解决方案是在陶瓷表面沉积或烧结一层薄金属层，这一过程通常称为陶瓷金属化。该陶瓷金属化层的性能是决定封装电子设备整体功效的关键。陶瓷金属化层在电…

氮化硼是一种性能优异的自润滑陶瓷，能够耐高温，在高真空环境下仍能保持润滑能力。通常由六方氮化硼（P-BN）组成，具有良好的耐热性、热稳定性、热导率、高温介电强度，是一种理想的散热材料和高温绝缘材料。由于其较高的热稳定性和化学稳定性，氮化硼坩埚被用于高温应用。它们也用于金属铸造，因为它与金属结合良好，形成金属硼化物或氮化物的夹层。使用氮化硼坩埚的好处是它对熔融金属的润湿性低、相对较高的抗热冲击性以及…